??盤(pán)點(diǎn)PCB行業(yè)那些經(jīng)常用到的英文詞匯

??文/中信華PCB

??PCB行業(yè)中有很多帶著大小寫(xiě)字母的英文單詞，或者是英文字母加數(shù)字的單詞，很多剛?cè)胄械男率纸?jīng)常弄不懂它們是什么意思。下面就讓小編為你盤(pán)點(diǎn)PCB行業(yè)那些經(jīng)常用到的英文詞匯：

??1、CCL：電路板廠(chǎng)簡(jiǎn)稱(chēng)，或覆銅板板材。

??2、Tg：玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)（通常說(shuō)的軟化）之間相互轉(zhuǎn)化的溫度。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。

??3、CTI：相對(duì)漏電指數(shù)，單位為V。

??4、CTE：熱脹系數(shù)，CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。

??5、TD：熱分解溫度，是指基材樹(shù)脂受熱失重5%時(shí)的溫度。

??6、CAF：耐離子遷移性能, 是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后，在電場(chǎng)作用下，導(dǎo)線(xiàn)之間析出樹(shù)枝狀金屬的狀態(tài)，或者是沿著基材的玻璃纖維表面發(fā)生金屬離子的遷移。

??7、T288: 是反映印制板基材耐焊接條件的一項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)，指印制板的基材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長(zhǎng)時(shí)間。

??8、DK:介質(zhì)常數(shù)，常稱(chēng)介電常數(shù)。

??9、DF: 介質(zhì)損耗因素，是指信號(hào)線(xiàn)中已漏失在絕緣板材中的能量，與尚存在線(xiàn)中能量的比值。

??10、OZ：中文稱(chēng)為“盎司”是英制計(jì)量單位，作為重量單位時(shí)也稱(chēng)為英兩；1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達(dá)到的厚度，它是用單位面積的重量來(lái)表示銅箔的平均厚度。

??11、ED銅箔：電解銅箔，PCB常用銅箔。

??12、RA銅箔：壓延銅箔，F(xiàn)PC常用銅箔。

??13、Drum Side：光面，電解銅箔的光滑面

??14、Matt side：毛面，電解銅箔的粗糙面

??15、Cu：銅的元素符號(hào)，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米。

??16、PREPREG：半固化片，簡(jiǎn)稱(chēng)PP。

??17、DICY：雙氰胺，一種常見(jiàn)之固化劑。

??18、R.C: 樹(shù)脂含量。

??19、R.F: 樹(shù)脂流動(dòng)度。

??20、G.T: 凝膠時(shí)間。

??21、V.C: 揮發(fā)物含量。

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