目前，芯片主要有兩種類型：抽樣試驗(yàn)和全生產(chǎn)試驗(yàn)。抽樣試驗(yàn)，如設(shè)計過程中的驗(yàn)證試驗(yàn)、芯片可靠性試驗(yàn)、芯片特性試驗(yàn)等，都是抽樣試驗(yàn)。其主要目的是驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計目標(biāo)。例如，驗(yàn)證測試是驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計目標(biāo)。

芯片的最終壽命和性能是通過加速產(chǎn)品在使用環(huán)境中的反應(yīng)來確定的。另一種是生產(chǎn)全測試的測試，需要100%的全測試，是為了挑出缺陷，把壞產(chǎn)品和好產(chǎn)品分開。該測試分為設(shè)計測試、工藝測試、晶圓測試和芯片價值鏈的最終測試（FT，又稱封裝試驗(yàn)或成品試驗(yàn))。

芯片socket=芯片測試座

芯片測試座是芯片引腳的延伸，在復(fù)雜的PCB過程中起著連接作用，其產(chǎn)品設(shè)計理念和產(chǎn)品相關(guān)合作都是基于此。隨著自動化和手動測試設(shè)備的方便，高壽命、低阻抗、高速高頻的需求逐漸成為先進(jìn)芯片測試的需求。

采購芯片測試座一般需要提供數(shù)據(jù)包括：

1.芯片的包裝尺寸結(jié)構(gòu)；

2.芯片測試要求：如芯片工作頻率、芯片工作電流、芯片是否需要匹配阻抗等；

3.另外，如果單獨(dú)進(jìn)行老化測試，需要提供老化測試的相關(guān)測試要求，如測試時間、測試溫度等環(huán)境要求（特別是特殊傳感器，必須明確說明）。

深圳市欣同達(dá)科技有限公司成立于2016年,是集研發(fā).生產(chǎn).銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。專注研發(fā)生產(chǎn):芯片測試座,老化座,ATE測試座,燒錄座,客制化Socket,開爾文測試座,ic測試架。適用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封裝測試插座。

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