? 前日，一華為的哥們兒告訴我，今年第三季度，它們的筆記本產(chǎn)品線將會(huì)有大動(dòng)作。

? 將推出一個(gè)名為元（?）Pad的新系列，這個(gè)系列的目的只有一個(gè)，那就是重新定義現(xiàn)代消費(fèi)級(jí)PC。

? 那么這個(gè)新系列到底為什么敢這么大口氣呢？酒攻之下，朋友終于和盤托出。

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我總結(jié)了下，主要是這么幾個(gè)特點(diǎn)：

①將PC標(biāo)壓U壓入平板，追求平板便攜下的極致性能。

②從根本上顛覆原先所有功耗和散熱設(shè)計(jì)的AI系統(tǒng)式調(diào)控+電磁主動(dòng)+外掛散熱。

③便攜的模塊化全功能拓展+AI核心協(xié)調(diào)。

④鴻蒙OS+Windows的多系統(tǒng)，全生產(chǎn)力加持。

總之就是輕薄+性能+拓展+AI。

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? 那這究竟是怎么做到呢?我們先從把標(biāo)壓壓入平板開始。

? 大家都知道，為什么同樣是九代CPU也是同一架構(gòu)，但H系列同型產(chǎn)品就是比U和Y系列要強(qiáng)，決定性原因就之一就是頻率，頻率意味著功耗，而功耗就意味著發(fā)熱，你解決不了發(fā)熱能耗比就會(huì)降低，這是大家都了解的基本常識(shí)。

? 所以平板壓入平板也不是問(wèn)題，問(wèn)題是要么你限制頻率，要么你解決散熱。所以你們猜元pad會(huì)如何進(jìn)行抉擇呢？

? 是的，圖拉丁才做選擇，而卡吧老哥全都要。

? 哥們兒是這么跟我講的，元pad最終選擇以兼顧多種場(chǎng)景以多種應(yīng)對(duì)模式的方法來(lái)解決：

其一是，用下一代用英特爾G系列自帶的Ai調(diào)控芯片來(lái)進(jìn)行不同場(chǎng)景的頻率調(diào)控。

其二是，采用了類似在手機(jī)端比較常用的Ai+小芯片來(lái)對(duì)整體功耗進(jìn)行應(yīng)對(duì)調(diào)控。

其三是，應(yīng)對(duì)不同場(chǎng)景，設(shè)置不同的散熱方式。

?我們現(xiàn)在就從它的應(yīng)對(duì)場(chǎng)景來(lái)梳理下，對(duì)應(yīng)問(wèn)題的具體解決辦法：

? 其一是極致續(xù)航模式：在這種模式下，整機(jī)采用完全被動(dòng)的散熱模式，主要依靠碳纖維的背板導(dǎo)熱以及恒溫渠的留存冷液進(jìn)行平衡。

? 說(shuō)到這里先講一下元Pad的散熱設(shè)計(jì)，元Pad在未拓展時(shí)有一個(gè)全背板的碳纖維被動(dòng)導(dǎo)熱片+9個(gè)主動(dòng)恒溫棧+8條恒溫渠。恒溫渠是定制的工業(yè)級(jí)恒溫渠，這種恒溫渠內(nèi)采用石墨烯熱涌恒溫液，其液體可以據(jù)溫差自行涌動(dòng)，相對(duì)溫差越大，熱涌效率越高。主動(dòng)恒溫棧則是定制的TEC,總得來(lái)說(shuō)，光是這一塊兒散熱背板，就可以說(shuō)工藝流程及其復(fù)雜了。

? 那么在極致續(xù)航下，也就是當(dāng)個(gè)一般Y系U的被動(dòng)散熱平板來(lái)用，輕辦公肯定是沒(méi)問(wèn)題的，看視頻之類的溫度應(yīng)該也會(huì)比一般的被動(dòng)散熱板穩(wěn)定，畢竟一塊工藝及其復(fù)雜的背板不是做樣子。八條恒溫渠和全背板碳纖維會(huì)迅速將了熱量導(dǎo)至全背板。

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? 其二AI+TEC恒溫模式：在此模式下，平板會(huì)短時(shí)將CPU主頻提升至高頻，9個(gè)主動(dòng)恒溫棧的定制TEC也會(huì)開始工作，能保證整機(jī)無(wú)風(fēng)扇模式下的極限性能和相對(duì)穩(wěn)定的溫度。但是因?yàn)檫@個(gè)平板的9個(gè)恒溫棧，這臺(tái)平板的在此時(shí)的功耗可能會(huì)接近于130W。所以是一定要插拓展電源的。當(dāng)然，?Pad是支持多接口協(xié)同供電的（?Pad共有8個(gè)全功能type-c接口）。

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? 其三，相信大家也已經(jīng)猜到了，狂暴性能模式：這個(gè)模式下需要外掛主動(dòng)散熱模塊兒。它是一個(gè)能覆蓋平板整個(gè)背板的風(fēng)冷散熱群。風(fēng)冷散熱模塊的九個(gè)凹槽直接對(duì)應(yīng)平板背板的九個(gè)TEC突起，總體散熱效率超常規(guī)水冷。所以這個(gè)模式對(duì)應(yīng)的甚至不是常規(guī)45W H系列功耗而是95W K系列。這是消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的頂級(jí)性能了。

??但是這時(shí)候肯定有人要發(fā)話了，這么NP還不是用核顯，IU的核顯超到頂了，能頂我1650一半嗎？這么高性能最多也就生產(chǎn)力的，沒(méi)興趣，再見。

? 但是肯定又有一些小伙伴會(huì)說(shuō)了，8個(gè)全功能Type-c，我怕不是還能拓展交火？

? Emmm，拓展能不能交火我是不知道哈，但是朋友說(shuō)了，官方的獨(dú)顯拓展模塊也是有的，總體設(shè)計(jì)與平板類似，散熱模塊也分為外掛和內(nèi)置電磁AI散熱兩種，如果不加外掛散熱模塊，厚度不到1cm，大小會(huì)控制在8英寸左右，非常方便攜帶。至于?（元）Pad主體的話，朋友說(shuō)現(xiàn)在工程樣機(jī)厚度有1.5cm左右，消費(fèi)成品在不考慮TEC突起的情況下，也有望控制在1cm左右，加散熱模塊不會(huì)超過(guò)3cm，所以既是背著整機(jī)加散熱模塊的情況下，一個(gè)常規(guī)公文包也裝得下。

??最后雖然我知道朋友也確定不了，但我還是問(wèn)了下大致價(jià)格，朋友說(shuō)估計(jì)最低也會(huì)在2W起步，第一代?（元）Pad可能只會(huì)以概念機(jī)的形式少量生產(chǎn)，用來(lái)作為華為PC的亮劍產(chǎn)品。

? 好了，最后我說(shuō)四月頭一天，剛開始復(fù)工你就給我拋了個(gè)這么震撼的消息，看來(lái)我是不得不努力工作，爭(zhēng)取到時(shí)候讓你幫我搞一臺(tái)了，這要能整出來(lái)簡(jiǎn)直是劃時(shí)代的產(chǎn)品啊。

? 朋友卻只是諱莫如深的笑了笑，說(shuō)既然我是在今天說(shuō)了，那就肯定是能搞出來(lái)，要不然我也不會(huì)在今天說(shuō)。

? Emmm，他為啥非得強(qiáng)調(diào)是今天，今天有什么特殊嗎？

? ?嘛，不管了，趕緊寫出來(lái)跟各位老哥分享下才是正事。