從手機(jī)處理器的角度來說，這幾年的手機(jī)芯片在性能上的表現(xiàn)幅度很大，不僅跑分突破了百萬大關(guān)，就連功耗控制也變得很強(qiáng)。

再加上手機(jī)廠商在散熱方面進(jìn)行了瘋狂的發(fā)力，以及帶來了很多針對游戲性能方面的功能特性，這都促進(jìn)了用戶的體驗(yàn)。

不過每次說到芯片的時(shí)候，目前市場中比較流行的也就只有高通驍龍和聯(lián)發(fā)科處理器，畢竟三星、A系列、麒麟都算是獨(dú)占了。

所以高通驍龍和聯(lián)發(fā)科每次發(fā)布新款的時(shí)候，都會(huì)引起很多手機(jī)廠商或者是消費(fèi)者的關(guān)注，希望能夠帶來驚喜。

不過說到普及率，目前的驍龍?zhí)幚砥饕琅f可以用佼佼者來形容，幾乎每個(gè)月發(fā)的新機(jī)都會(huì)有搭載驍龍?zhí)幚砥鞯漠a(chǎn)品。

而且很多軟件和游戲都會(huì)先來適配驍龍?zhí)幚砥?，這也是很多消費(fèi)者進(jìn)行選擇且認(rèn)可的關(guān)鍵要素之一了。

在這種情況下，驍龍8 Gen3處理器雖然還沒有發(fā)布，已經(jīng)有很多消費(fèi)者對其強(qiáng)烈的期待了，并且還有很多關(guān)于驍龍8 Gen4處理器的消息。

相比于驍龍8 Gen3處理器的穩(wěn)扎穩(wěn)打，驍龍8 Gen4處理器的提升幅度很大，尤其是工藝方面會(huì)進(jìn)行一定程度的變化。

首先是高通驍龍8 Gen3，此前有消息稱除了臺(tái)積電4nm版本外還有3nm版本，其Cortex-X4、Cortex-A720將采用4nm/3nm工藝打造。

雖然具體的細(xì)節(jié)不明，但筆者猜測，可能是在為“SM8475”這樣的改良版做準(zhǔn)備，以此來加強(qiáng)新品的競爭價(jià)值。

而驍龍8 Gen4處理器則是采用臺(tái)積電N3E工藝制程，這個(gè)工藝還是蠻成熟的，未來使用會(huì)有著不錯(cuò)的體驗(yàn)。

但是有消息稱驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)開始逐漸去考慮采用三星工藝了，看來未來的芯片市場又要發(fā)生一些新的變化。

不過根據(jù)發(fā)展情況的爆料信息來看，驍龍?zhí)幚砥鞑捎萌枪に囘€要幾年的時(shí)間，甚至要等到兩年之后了。

數(shù)據(jù)顯示，接下來高通驍龍的旗艦SoC應(yīng)該是：驍龍8 Gen3用臺(tái)積電N4P，驍龍8 Gen4用臺(tái)積電N3E，驍龍8 Gen5用臺(tái)積電N3P，再后面使用三星SF2P工藝。

由此可見，等到采用三星工藝的時(shí)候，要等到兩年之后了，這對于消費(fèi)者來說，中間還會(huì)有一個(gè)換機(jī)的緩沖期。

當(dāng)然了，并不是說三星工藝不夠強(qiáng)，只是對于大多數(shù)用戶來說，這幾年在市場中的口碑表現(xiàn)都不算特別的優(yōu)秀。

無論是驍龍888還是驍龍8 Gen1，都讓很多用戶的體驗(yàn)變得不好，然后換到臺(tái)積電工藝的驍龍8+處理器，功耗大幅度降低了。

這也意味著有很多用戶覺得三星工藝翻車了，但是當(dāng)年的驍龍835處理器采用的是三星10nm工藝。

而且當(dāng)時(shí)的驍龍835處理器被稱為一代神U，無論是使用性能方面的表現(xiàn)還是功耗控制等方面，都很低。

所以還沒有真正發(fā)布之前，先不用著急下定論，更何況三星的3nm工藝從數(shù)據(jù)上來說要比臺(tái)積電更強(qiáng)一些。

而且目前距離再次采用三星工藝的驍龍旗艦芯片還有一些距離，現(xiàn)階段大家可以把關(guān)注點(diǎn)放到驍龍8 Gen3和驍龍8 Gen4上面。

尤其是驍龍8 Gen4處理器，此前有數(shù)據(jù)顯示多核性能達(dá)到了驚人的9100分，而單核性能更是飆升至2070分。

與此同時(shí)，與蘋果M2芯片多核測試中的8800-9000分相比，驍龍8 Gen4實(shí)現(xiàn)了明顯的領(lǐng)先。

簡單來說，只要驍龍8 Gen4處理器的功耗控制很優(yōu)秀，那么在使用體驗(yàn)方面也就不會(huì)讓用戶感受到什么壓力了。

最后想說的是，在科技領(lǐng)域的競爭中，高通或許要在接下來的手機(jī)市場中帶來一場顛覆性的革命。

對此，大家有什么想表達(dá)的嗎？歡迎回復(fù)討論。