立可自動(dòng)化成立于2013年，由數(shù)十位深耕泛半導(dǎo)體行業(yè)十五年以上光電工程專家、自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)＜摇⒏咚俑呔茉O(shè)備領(lǐng)域?qū)＜?、運(yùn)控專家組成。專注BGA植球技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)技術(shù)，擁有高速高精度組裝技術(shù)、高速高精度貼合技術(shù)、精密植球技術(shù)3大核心技術(shù)。

高速高精度組裝技術(shù)

核心技術(shù)：

● 多段式共軛凸輪模組

● 精密隨動(dòng)模組

● 電子凸輪控制技術(shù)

● 合金刀具加工工藝

● 油封降溫降損工藝

技術(shù)指標(biāo)：

● 組裝精度：0.02mm

● 組裝轉(zhuǎn)速：1500轉(zhuǎn)/分（凸輪組裝轉(zhuǎn)速）

● 共軛凸輪段數(shù)：4段

● 共軛凸輪壽命：40000小時(shí)

高速高精度貼合技術(shù)

核心技術(shù)：

● 精密加工直通圓桿模組

● 一體式吸嘴模組

● 高頻真空切換系統(tǒng)

● 視覺(jué)飛拍引導(dǎo)技術(shù)

● 光柵式直線電機(jī)移載定位技術(shù)

技術(shù)指標(biāo)：

● 適用范圍：IC、Connector、指紋模組、攝像頭模組精密貼合及移載

● 貼合精度：±0.05mm

● 貼合效率：20000點(diǎn)/H

● 貼合良率：99.98%

精密植球技術(shù)

核心技術(shù)：

● 重力式無(wú)損傷布球系統(tǒng)

● 上球板高精度取球系統(tǒng)

● 高精度針盤(pán)移印FLUX系統(tǒng)

● 真空精密控制系統(tǒng)

● 高精度視覺(jué)引導(dǎo)技術(shù)

技術(shù)指標(biāo)：

● 植球節(jié)拍C/T：15S/PCS

● 錫球球徑范圍：≥ 0.15mm

● 錫球間距范圍：≥ 0.3mm

● 一次最大植球數(shù)量：80000PCS

● 植球精度：≤ ±0.05mm

● 植球良率：99.99%