推出榮耀50系列產(chǎn)品,帶給消費者與眾不同的體驗
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5月21日,榮耀CEO趙明在高通5G技術(shù)與合作峰會上宣布,未來兩個月,榮耀將發(fā)布一系列旗艦及高端產(chǎn)品,都將采用高通驍龍平臺。其中榮耀50系列將首發(fā)驍龍778G移動平臺,并于6月正式發(fā)布。
“在短短不到6個月時間里,榮耀和高通的工程師攜手解決無數(shù)問題,雙方的團(tuán)隊和小伙伴們甚至在整個春節(jié)期間都沒有休息,就是要在第 一時間、在驍龍778G發(fā)布的時候,用最 快的速度推出榮耀50系列產(chǎn)品,帶給消費者與眾不同的體驗。”趙明說。
對于和高通的合作,趙明表示,非常榮幸榮耀成為高通的戰(zhàn)略合作伙伴,過往,榮耀品牌曾采用過高通各個移動平臺的產(chǎn)品,這些移動平臺,在榮耀發(fā)展歷史當(dāng)中起到了重要的作用,同時,榮耀也充分發(fā)掘出了高通移動平臺在手機等產(chǎn)品上的優(yōu)異性能。在新的合作紀(jì) 元下,榮耀將與高通強強聯(lián)合,全系列產(chǎn)品都將與高通展開深入合作,與高通共同定義面向未來的SoC芯片解決方案。在未來,可以看到高通、榮耀、消費者三者之間形成密切的互動。
趙明還介紹,榮耀有很多獨 特的技術(shù),比如GPU Turbo,能夠更加 極 致地釋放芯片的潛能,在打游戲、圖像處理時,能夠把CPU、GPU能力融合在一起,充分地釋放出來,來支撐其他各項服務(wù)。另一項技術(shù)是Link Turbo,它能把4G、5G、WiFi等各種移動通信網(wǎng)絡(luò)融合在一起,使榮耀手機隨時隨地能得到最 好的連接體驗。此外,在5G通信網(wǎng)絡(luò)普及初期,總有信號覆蓋的強弱,榮耀的Link Turbo技術(shù)還能很好地平衡和解決這個問題。未來,榮耀將把這些獨 特創(chuàng)新的技術(shù)全部都移植到高通的全新平臺上。