在手機性能上的選擇，這幾年的變化真的是頗大，因為驍龍采用臺積電工藝后實力重回巔峰，而聯(lián)發(fā)科卻在這個時候選擇了“擠牙膏”。

這也是為什么在驍龍8+、驍龍8 Gen2面世后，聯(lián)發(fā)科失去存在感的理由，原因是芯片的提升幅度突然沒有之前那么大了。

而且高通驍龍?zhí)幚砥鬟€控制了工藝技術(shù)，并且在優(yōu)化和性能上都得到了很大幅度的提升，結(jié)合廠商的散熱加強，效果自然變好了許多。

正當(dāng)消費者開始期待驍龍8 Gen3處理器的時候，市場中卻出現(xiàn)了驍龍8 Gen4處理器的消息，看來市場變化速度很快。

據(jù)悉，驍龍8 Gen4處理器的變化幅度很大，比如會采用三個版本，而不是跟現(xiàn)在一樣的單版本。

比如面向旗艦市場的SC8380XP處理器，擁有8個性能核心以及4個效能核心，總共12核，而這也是移動處理器中擁有核心最多的版本。

而且高通也將推出SC8370，擁有10個核心，具體分配為6個性能核心以及4個效能核心，而SC8350則是相對來說的入門型號，搭載4個性能核心以及4個效能核心，總共8核。

不管怎么說，從性能的角度來說，驍龍8 Gen4處理器所普及的面積會更加的廣泛，對于消費者來說，吸引力也會更強一些。

關(guān)鍵是會采用自研的架構(gòu)，用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G Soc史上的一次重大變化。

這也是很多用戶比較擔(dān)心的地方，如果自研的效果并不是特別好，那么還不如現(xiàn)階段去考慮驍龍8 Gen3處理器。

相反，如果自研效果很好，并且軟件方面的適配也不差，那么從用戶的角度來說，體驗將會變得非常的優(yōu)異。

只不過對于終端廠商而言，ARM公版架構(gòu)還有PPT可供參考，高通驍龍8 Gen4轉(zhuǎn)向自研架構(gòu)，性能、功耗等不確定性會增加。

除此之外，驍龍8 Gen4處理器的工藝方面也有了新的改變，有消息稱會采用雙代工模式，分別是三星和臺積電工藝。

這種模式此前也出現(xiàn)過，在2015年的時候，蘋果A9芯片就采用了臺積電、三星雙代工模式，當(dāng)時A9芯片臺積電版本是16nm工藝，三星版本是14nm工藝。

所以有消息稱臺積電版本的驍龍8 Gen4采用N3E工藝，三星版本的驍龍8 Gen4則是采用3nm GAA制程工藝。

這對于手機用戶來說，在選擇新機的時候可能需要做到“抽獎”的情況，體驗上自然也會變得有很大的不同。

重點是雙代工的差異化可能會很大，比如三星是全球第一個成功將GAA技術(shù)應(yīng)用到量產(chǎn)的3nm芯片當(dāng)中的晶圓代工廠商。

要知道，GAA FET架構(gòu)的晶體管提供了比FinFET更好的靜電特性，可滿足某些柵極寬度的需求。

這也意味著在同等尺寸結(jié)構(gòu)下，GAA的溝道控制能力比FinFET更強，尺寸可以進一步微縮，對手機的空間把控更好。

然而臺積電基于FinFET晶體管架構(gòu)，從這點來說，也就很難對三星的工藝造成特別大的壓力了。

當(dāng)然了，此前的三星工藝確實帶來了不好的表現(xiàn)，這也讓臺積電工藝的口碑和期待值變得非常的高。

那么接下來會以什么樣的情況來表現(xiàn)目前還不得而知，起碼對消費者來說，真的需要等新機正式發(fā)布之后下定論了。

而且如今距離驍龍8 Gen4處理器發(fā)布還有一些時間，現(xiàn)階段還是先看看驍龍8 Gen3處理器的市場表現(xiàn)到底如何吧。

驍龍8?Gen3仍然采用的是ARM的公版架構(gòu)，而且主要是在GPU上有著比較大的提升，CPU提升幅度不是很大 ，此外在AI性能上提升明顯。

總而言之，手機處理器這幾年一直都在大幅度的迭代，如果新款芯片能夠帶來驚喜，那么對聯(lián)發(fā)科和海思麒麟，都會造成不小的壓力。

對此，大家有什么想表達的嗎？歡迎回復(fù)討論。