??PCB多層線路板層壓方法都有哪些？

??文/中信華PCB

??PCB線路板根據(jù)電路層數(shù)分類：可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。那么，PCB多層線路板層壓方法都有哪些？

??1、 牛皮紙

??多層板壓合(層壓)時(shí)，多采用牛皮紙做為傳熱緩沖之用；將之放置在壓合機(jī)的熱板與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線，使多張待壓的基板或多層板之間盡量拉近其各層板材的溫度差異，常用規(guī)格為 90 磅到 150 磅。

??2、 吻壓、低壓

??多層板在壓合時(shí)，當(dāng)各開口中的板材都放置定位后，即開始加溫并由最下層起，以強(qiáng)力之液壓頂柱向上舉升，以壓迫各開口中的散材進(jìn)行黏合。此時(shí)結(jié)合用的膠片開始逐漸軟化甚至流動(dòng)，故其頂擠所用的壓力不能太大。此種方法起初所采用較低的壓力(15～50 PSI)稱為"吻壓"。但當(dāng)各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化，又將要硬化時(shí)，即需提高到全壓力(300～500 PSI)，稱為“低壓”。

??3、銅箔壓板法

??指量產(chǎn)型多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內(nèi)層皮壓合，以取代早期之單面薄基板之傳統(tǒng)壓合法。

??4、 帽式壓合法

??早期多層PCB板的傳統(tǒng)層壓法，彼時(shí) MLB 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進(jìn)行疊合及壓合，直到 1984年末 MLB 的產(chǎn)量大增后，才改用現(xiàn)行銅皮式的大型或大量壓合法。

??5、 壓力鍋

??是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板試樣，置于其中一段時(shí)間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測(cè)量其"耐分層"的特性。

??6、大型壓板(層壓)

??這是多層板壓合制程放棄"對(duì)準(zhǔn)梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法。具體做法為取消各種散材(如內(nèi)層薄板、膠片、外層單面薄板等)的套準(zhǔn)梢；而將外層改用銅箔，并先在內(nèi)層板上預(yù)做"靶標(biāo)"，以待壓合后即"掃"出靶標(biāo)，再自其中心鉆出工具孔，即可套在鉆床上進(jìn)行鉆孔。

??7、疊合

??多層電路板或基板在壓合前，需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對(duì)準(zhǔn)、落齊，或套準(zhǔn)之工作，以備便能小心送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓。為了量產(chǎn)的速度及品質(zhì)，一般八層以還需用到"自動(dòng)化"的疊合方式；一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位，故其自動(dòng)化的工程相當(dāng)復(fù)雜。

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