C18200-H125 C18200-H160銅合金沖壓銅帶，銅棒

CuSn10Zn2

ZQSn10-5 - LB2 - G-CuPb5Sn (2.1170.01) LBC2 -

ZQPb10-10 C93700 LB2 CuPb10Sn10 G-CuPb10Sn (2.1176.01) LBC3 CuPb10Sn10

ZQPb12-8 C94400 LB1 - G-CuPb15Sn (2.1182.01) LBC4 -

ZQPb17-4-4 C94410 - - G-CuPb20Sn (2.1188.01) - -

ZQPB24-2 - - CuPb20Sn5 G-CuPb22Sn (2.1166.09) - -

如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術的基礎。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目

ZQPb25-5 C94300 LB1 - - LBC5 -

ZQPb30 - - - - - -

ZQAl9-2 - - - - - -

ZQAl9-4 C95200 AB1 - G-CuAl10Fe (2.0940.01) AlBC1 CuAl9