TTP233B-BA6單按鍵觸摸檢測芯片

TTP233B-BA6 TonTouchTM 是單個按鍵觸摸檢測芯片，此觸摸檢測芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路，提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用，穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求，此觸摸檢測芯片是專為取代傳統(tǒng)按鍵而設計，觸摸檢測點（焊盤）的大小可以依需求在合理允許值范圍內(nèi)靈活設計，在DC和AC的應用中，低功耗以及寬工作電壓是此款觸摸芯片的優(yōu)越點。

應用特點:

1.工作電壓 2.4V~5.5V

2.內(nèi)建穩(wěn)壓電路提供穩(wěn)定電壓給觸摸檢電路使用

3.TTP233B-BA6 工作電流@VDD=3V, 無負載

低功耗模式下典型值最小 2.5uA, 最大5uA

4.在低功耗模式下按鍵響應時間大約為220mS @VDD=3V

5.可由外部電容調(diào)節(jié)觸摸靈敏度(1~50pF)

6.穩(wěn)定的觸摸效果取代傳統(tǒng)的機械式開關

7.提供低功耗模式

8.提供直接輸出模式及鎖存模式功能選擇(TOG pin)

功能描述

1.靈敏度調(diào)節(jié)

感應焊盤尺寸大小，產(chǎn)品面板的厚度會直接影響到靈敏度，所以實際應用所需要的靈敏度必須根據(jù)實際情況來調(diào)整，TTP233B-BA6 提供如下外部方式可以將靈敏度調(diào)整到最佳狀態(tài)。

1-1 調(diào)整感應焊盤尺寸的大小

1-2 在其它條件已經(jīng)固定的情況下，使用一個較大的感應焊盤可以提高靈敏度，反之，將感應焊盤縮小可以降低其靈敏度，但感應焊盤的大小必須設計在允許的范圍之內(nèi)。

1-2 調(diào)節(jié)產(chǎn)品介質(zhì)（面板）厚度

在其它條件已經(jīng)固定的情況下，減小介質(zhì)的厚度可以提高靈敏度。 反之，增加介質(zhì)的厚度會將靈敏度降低，但介質(zhì)的厚度必須設計在允許的范圍之內(nèi)。

1-3 調(diào)節(jié)Cs電容 (請參考下圖)

在其它條件已經(jīng)固定的情況下，可以通過調(diào)節(jié)Cs電容的容量來改變其靈敏度，Cs電容容量越?。?P）時其靈敏度為最高，接入不同容量的Cs電容會改變其靈敏度，Cs電容可接入的參考容量為(1pF≦Cs≦50pF)。

應用電路圖