B760搭配K系列處理器其實(shí)也不錯(cuò)

? 相信如今不少朋友喜歡用英特爾B系列主板搭配K系列處理器，在幾年前個(gè)人認(rèn)為這種搭配就是頭重腳輕的設(shè)定，但這些年為了推進(jìn)處理器性能，實(shí)際功耗也增加了不少，倒不是頻率上不去，而是超頻成本很高，市面上的主流AIO水冷幾乎都不能滿足高階處理器的大幅超頻了，B系列主板+K系列處理器逐漸變成了硬核最喜歡的佛系搭配方式。

? 然而目前B660/B760主板加入了CEP（電流過載保護(hù)）限制，搭配K系列處理器在高負(fù)載時(shí)依然會(huì)面臨高溫的局面，傳統(tǒng)手動(dòng)降壓顯然不可行，在這類主板上CEP選項(xiàng)是無效的。

? 民間有刷微碼并設(shè)置offset電壓的解決方法，微碼的根基就是修改BIOS，這種方式對(duì)于大部分新手來說過于繁瑣和復(fù)雜，而且還有風(fēng)險(xiǎn)存在。不少主板廠商目前已經(jīng)更新了成品降壓BIOS，這篇文章就以技嘉B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI為例，從頭到尾演示一下，搭配處理器是Core i7-13700K，用它降壓就很有代表性。

主板和散熱器介紹

? 先來介紹一下主板和散熱器，B760M小雕WIFI采用MATX緊湊型規(guī)格設(shè)計(jì)，擁有大面積白色散熱裝甲，表面配一些條紋和LOGO細(xì)節(jié)裝飾，整體外觀風(fēng)格延續(xù)了此前的雪雕系列，裝機(jī)主題是白色系這款主板會(huì)很合適。

? B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI采用了12+1+1供電設(shè)計(jì)，服務(wù)于CPU VCore和核顯部分對(duì)應(yīng)12相和1相，并且VCore和核顯部分都是60A DrMOS，比一些入門級(jí)ATX版型都要高不少，左上方是8+4pin CPU供電接口，本身硬件規(guī)格上用它來帶i7-13700K毫無壓力，大家可以留意一下后面烤機(jī)環(huán)節(jié)中的VRM溫度表現(xiàn)就知道了。

? 主板標(biāo)配四根DDR5內(nèi)存插槽，最高可支持DDR5-7600Mhz和128GB最大容量，比上一代B660在超頻方面會(huì)更強(qiáng)，而且還擁有技嘉D5黑科技加持，一鍵就能開啟小白也能享用，后面環(huán)節(jié)會(huì)有內(nèi)存性能相關(guān)測(cè)試。

? 主板I/O部分，預(yù)裝一體式白色擋板，擁有4*USB 2.0、Wi-Fi天線、DP & HDMI視頻輸出、1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1*USB 3.2 Gen 2 Type-A（紅色）、3*USB 3.2 Gen 1 Type-A（藍(lán)色）、2.5G RJ45網(wǎng)口以及帶數(shù)字光纖輸出的音頻口，配置很豐富足夠滿足大部分主流玩家。

? 擴(kuò)展槽方面，第一根PCIe插槽支持PCIe 4.0X16，帶金屬加固設(shè)計(jì)，能滿足現(xiàn)階段的顯卡，第二根則是用于擴(kuò)展其他設(shè)備的PCIe 4.0X4，比如采集卡、聲卡之類的，而M.2插槽有兩組都是最高支持PCIe 4.0X4，第一組自帶散熱片，第二組卡扣是免工具設(shè)計(jì)。

? 顯卡PCIe插槽上的卡扣采用物理加高、加長(zhǎng)的形式，在狹窄空間情況下（比如搭載大型風(fēng)冷），更易于按壓拆卸顯卡，簡(jiǎn)單又實(shí)用的聰明設(shè)計(jì)。

? 其他一些小細(xì)節(jié)，B760M小雕WIFI上下區(qū)域各有一組5V12V燈控插針，整板提供四組FAN風(fēng)扇接口，下方靠左區(qū)域，有一個(gè)Q-FLASH PLUS白色按鈕，可免安裝CPU、內(nèi)存、顯卡即可輕松更新BIOS。

? 下方靠右區(qū)域，有一個(gè)RST_SW白色按鈕，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單又實(shí)用，在千元級(jí)主板中屬于很少見的設(shè)計(jì)。

? 水冷散熱器使用追風(fēng)者的冰靈D30 360水冷白色款，這是最近在COMPUTEX 2023上才推出的新品，可見冷頭設(shè)計(jì)比之前的冰靈系列更簡(jiǎn)潔，PHANTEKS LOGO采用對(duì)稱設(shè)計(jì)，字體也更小，一些長(zhǎng)條形ARGB燈條覆蓋在表面，水冷管采用尼龍纖維材質(zhì)，彎曲起來感覺挺軟。

? 冰靈D30搭載了三枚追風(fēng)者全新推出的D30 120mm風(fēng)扇，實(shí)際上它就是爆紅款T30的積木ARGB版本，最大轉(zhuǎn)速設(shè)定為2000RPM±10%，風(fēng)扇顧名思義采用拼接的方式結(jié)合，風(fēng)扇的信號(hào)傳輸和供電采用橋式連接器的方式達(dá)成，最多可拼接4個(gè)風(fēng)扇，也就是適合480mm冷排。

? 拼接需要稍微花點(diǎn)時(shí)間，風(fēng)扇的In和Out觸點(diǎn)之間使用橋式連接器相連，另一面則是使用蓋板遮起來，最后使用燈控轉(zhuǎn)接線接到主板上即可（需要注意非三角箭頭觸電不能連接）。

? 冰靈D30 360水冷搭載風(fēng)扇成品，整體看起來風(fēng)格極簡(jiǎn)，尤其對(duì)于白色版本而言，有螺絲露出被遮住，風(fēng)扇線材直接是匯總成一條，這就是積木拼接近兩年流行起來的原因。

? 冰靈D30 360扣具除了支持主流LGA 1700、AM5等主流平臺(tái)以外，還兼容sTRX4TR4這種HEDT平臺(tái)，對(duì)于LGA平臺(tái)安裝流程，底板扣具、螺柱和螺帽是結(jié)合就收緊的設(shè)計(jì)，在最后擰螺帽時(shí)不宜擰過緊，否則可能會(huì)出現(xiàn)螺柱卡死在底板上的情況。

? 技嘉GCC軟件，設(shè)計(jì)偏簡(jiǎn)潔風(fēng)格個(gè)人挺喜歡，內(nèi)置了RGB Fusion燈控，默認(rèn)支持多種燈效，如果不安裝軟件默認(rèn)燈效是白色的。

? 冰靈D30 360冷頭ARGB燈效

? 冰靈D30 360冷排風(fēng)扇通電狀態(tài)，正面和兩側(cè)都有ARGB燈效，質(zhì)感很不錯(cuò)

降壓操作過程和性能測(cè)試

? 想實(shí)現(xiàn)104微碼降壓，就得刷有104微碼的BIOS，技嘉B760M小雕WIFI目前最新BIOS版本是F11a，而104微碼其實(shí)在F4e上個(gè)版本已經(jīng)注入了，想知道自己的主板支不支持，去官網(wǎng)下載列表瞄一眼BIOS說明就知道了，下載完BIOS文件，解壓放在U盤的根目錄（FAT32格式）。

然后進(jìn)入BIOS，使用Q-Flash功能找到BIOS文件一鍵刷入即可，過程還是很簡(jiǎn)單的。

? 在頻率/電壓控制選項(xiàng)，第一項(xiàng)是GIGABYTE?PerfDrive功能，對(duì)應(yīng)有Max Turbo、Optimization、Spec Enhance和E-core Disable四種模式選擇，Max Turbo簡(jiǎn)單來說就是火力全開，Optimization則是默認(rèn)增強(qiáng)狀態(tài)，Spec Enhance相對(duì)來說就保守一點(diǎn)，E-core Disable會(huì)關(guān)閉小核適合Windows 10系統(tǒng)，調(diào)度更好。前三種模式分別建議適配360、240和風(fēng)冷散熱器，對(duì)于普通用戶來說更好理解，這次降壓需要用到Spec Enhance模式。

? 104微碼需要在第二個(gè)MCU選項(xiàng)里選定，F(xiàn)10保存重啟后就成功刷入了，刷入過程幾秒鐘，比自己折騰效率高多了。

? 最后在核心電壓模式中選擇Adaptive Vcore模式，同義于offest電壓偏移，Dynaminc Vcore選項(xiàng)中調(diào)整偏移量，一般是-0.05V起步，每次以0.02V幅度嘗試（進(jìn)入系統(tǒng)烤機(jī)、游戲等負(fù)載測(cè)試），手上這顆13700K體質(zhì)還行，可以設(shè)置到-0.14V穩(wěn)定，另外CPU環(huán)形總線電壓也可以跟隨調(diào)整，也就是Ring非核心部分，確保降壓效果做到極致，下面來對(duì)比下默認(rèn)和降壓后的效果。

? 默認(rèn)XMP設(shè)置，13700K使用AIDA64 FPU單烤10分鐘（裸機(jī)26℃空調(diào)房），由于CEP所帶來的限制，一開始烤機(jī)核心電壓就高達(dá)1.4V以上，很快撞到100℃溫度墻，穩(wěn)定后徘徊在1.34V左右，CPU大核和小核都出現(xiàn)明顯降頻了，對(duì)于主板供電壓力也很大，主板VRM最高溫度75℃。

? 設(shè)置以上降壓操作后，13700K在AIDA64 FPU單烤環(huán)節(jié)CPU Package溫度直降30℃+，效果顯著，大核心溫度溫度穩(wěn)定70℃，小核心60℃+，主板VRM溫度也降至61℃，此時(shí)核心電壓徘徊在1.28V左右，大核和小核均達(dá)到最大睿頻狀態(tài)，和Z系列主板用起來無差別了。

? 默認(rèn)XMP設(shè)定，CINEBENCH R23十分鐘循環(huán)測(cè)試，多核分?jǐn)?shù)達(dá)到29429 pts，單核分?jǐn)?shù)則是2088 pts，顯然CPU性能不能充分發(fā)揮。

? 降壓操作后，CINEBENCH R23十分鐘循環(huán)測(cè)試，多核分?jǐn)?shù)達(dá)到29998 pts，單核分?jǐn)?shù)則是2087 pts，多核方面相比默認(rèn)提升2%，此時(shí)多核性能其實(shí)和Z系列只有芯片組不同所帶來的微小差距了，基本可以忽略不計(jì)，當(dāng)然從性能提升層面來看幅度并不大，主要目的還算降溫降功耗。

? 不想了解內(nèi)存超頻原理又想提升DDR5內(nèi)存性能的朋友，一定要使用技嘉D5黑科技——BIOS內(nèi)的High Bandwidth（高帶寬） & Low Latency（低延遲）功能，很適合大眾玩家使用，設(shè)置后主板并不會(huì)調(diào)整內(nèi)存頻率，而是微調(diào)CPU內(nèi)部寄存器和時(shí)序，不需要復(fù)雜調(diào)試一鍵就能達(dá)到提升內(nèi)存性能的效果。

? 使用D5黑科技，AIDA64內(nèi)存跑分項(xiàng)目前后對(duì)比，讀取、寫入和復(fù)制得到巨幅性能提升，延遲也從73.1ns降至65.1ns，本身這套DDR5時(shí)序不算很好，經(jīng)過一鍵Boost后效果很不錯(cuò)，延遲和相當(dāng)一部分DDR4表現(xiàn)相似了。

? 游戲幀率方面，D5黑科技增強(qiáng)后，對(duì)于《絕地求生》這種類型也有提升，雖然平均幀只有5%左右的提升幅度，但是毫無疑問游戲是更流暢穩(wěn)定了，畢竟1% LOW幀也是處于更高的水平。

結(jié)語

? 對(duì)于大部分人裝機(jī)來說，主板預(yù)算通常并不是放在首位，而B760這種主流級(jí)就成為了大多數(shù)選擇，而B760有了104微碼的支持，搭配K系列處理器時(shí)，其實(shí)用起來和Z系列主板體驗(yàn)無差，降壓后的效果一模一樣，性價(jià)比更高，比如文中技嘉這款B760M小雕WIFI就是鮮活的例子，還支持D5黑科技一鍵提升內(nèi)存性能，目前主板京東售價(jià)1199元，如果有需要不妨考慮一下它吧，本文到此為止，覺得寫得不錯(cuò)可以點(diǎn)贊、收藏、評(píng)論，感謝。