小米14系列打破了一系列銷量記錄，成為“米沖高”的又一個里程碑。此前Redmi已經(jīng)宣布會在本月發(fā)布“Redmi版小米14”——Redmi K70系列，但官方遲遲沒有公布發(fā)布會的具體日期。

小米能忍，發(fā)哥忍不了，11月16日，聯(lián)發(fā)科宣布將在11月21日正式發(fā)布新款芯片天璣8300，slogan為“冰峰能效，超神進化”，說明這款芯片在功耗方面的表現(xiàn)值得期待。

聯(lián)發(fā)科的官宣，也進一步明確了Redmi K70系列的發(fā)布日期，因為業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)爆料，Redmi K70E將全球首發(fā)天璣8300芯片。

要想拿首發(fā)，速度就得快。高通在10月25日發(fā)布驍龍8Gen3，小米10月26日就發(fā)布小米14。

既然天璣8300在11月21日發(fā)布，Redmi K70系列就會在11月22日、23日、24日發(fā)布，或者是27日、28日、29日、30日這幾天登場，比K60系列提前一個月左右。

天璣 8300 基于臺積電4nm旗艦工藝，的CPU采用 1+3+4的三叢集架構(gòu)，由1顆2.8GHz 主頻Cortex X3+ 3 顆 2.4Ghz 主頻Cortex A715 + 4 顆 1.6GHz 主頻 Cortex A510 組成，850MHz 主頻 ARM Mali G520 MC6 的GPU。業(yè)內(nèi)人士預測，天璣8300的性能和天璣9000+差不多，且功耗會更低。

除了會迭代到性能更加強勁、功耗更低的天璣8300，Redmi K70E在其他配置上也有不錯的升級。

據(jù)悉，Redmi K70E將采用1.5K高光護眼屏，后置OIS光學防抖全新大底主攝，支持90W快充。今年1899元起的Redmi Note13 Pro+都配備了IP68，所以Redmi K70E也有望支持IP68。

外觀設計上，Redmi K70E會和K70/70Pro保持一致，干掉屏幕支架、采用超窄邊框，搭配応設計的后攝模組，顏值會比上代高得多。

從2019年5月推出首款產(chǎn)品Redmi K20開始，K系列就以超強的性價比，獲得了不少消費者的青睞。Redmi K60E搭載天璣8200芯片，起售價為2199元（8+128G）。對于Redmi K70E，不少米粉期待是1999元“交個朋友”。

終于定了！發(fā)哥官宣4nm新芯—天璣8300，間接劇透了Redmi K70系列發(fā)布時間。你覺得首發(fā)天璣8300的Redmi K70E，售價會是多少？