一年一度的高通QRD體驗(yàn)因?yàn)橐咔榈脑?，去年斷了一年，今年的高通峰?huì)有海南分會(huì)場(chǎng)，所以筆者也有機(jī)會(huì)在第一時(shí)間體驗(yàn)到驍龍8 Gen 1的QRD（Qualcomm Reference Design）并進(jìn)行了一些跑分測(cè)試。

因?yàn)榻衲甑那闆r太特殊，驍龍8 Gen 1跑分解禁是在12月8日0點(diǎn)，而moto直接在12月9日就會(huì)發(fā)布首款驍龍8 Gen 1手機(jī)——moto edge X30了，所以QRD的內(nèi)容寫太多其實(shí)意義也不是太大，畢竟零售機(jī)對(duì)大家會(huì)更有參考性，所以本文只能算是新SoC性能的預(yù)覽。

首先來個(gè)高通給出的驍龍8 Gen 1 QRD“正常發(fā)揮”跑分成績(jī)的區(qū)間，個(gè)人覺得AI跑分太“虛”，沒必要太糾結(jié)，可以多看看其他涉及AP性能的測(cè)試。不難看出，所有項(xiàng)目相比驍龍888都是有不同程度的提升的（除了GB5多核…）。

只是“不服跑個(gè)分”的朋友，看到這就可以關(guān)掉網(wǎng)頁(yè)了，畢竟QRD只能看SoC性能發(fā)揮的大概水準(zhǔn)，不能完全代表零售機(jī)的情況。那么接下來就是個(gè)人基于QRD體驗(yàn)“加戲”的一些內(nèi)容：

首先是基本情況，驍龍8 Gen 1 QRD依舊是“原生Style”的Android系統(tǒng)，版本也到了最新的12，內(nèi)置了巨多高通的“私貨”調(diào)試、開發(fā)類的app，另外還有一些完全離線的跑分應(yīng)用，也就是媒體能夠試玩的那些。

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這一次的QRD機(jī)身在“完成度”比以往的都高，或者說從外觀上看著更像量產(chǎn)機(jī)，不過系統(tǒng)依舊很原生態(tài)。

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接著是SoC的基本信息，驍龍8 Gen 1相比驍龍888有大幅改進(jìn)（這里特指賬面上），使用三星4nm工藝，基于armv9，有著Cortex-X2+Cortex-A710+Cortex-A510的新一代“ARM全家桶”，頻率則變化不大，是3.0GHz+2.5GHz+1.78GHz，相比驍龍888+僅在中核有小幅度提升，CPU主頻上不如更為激進(jìn)的天璣9000。

首先是喜聞樂見的安兔兔，之前也有廠商曝光過相關(guān)分?jǐn)?shù)，這一代的驍龍8的“基本盤”就是100萬(wàn)分，QRD跑上這個(gè)分?jǐn)?shù)自然也不會(huì)有問題。相比驍龍888+的旗艦，CPU和MEM都有一定提升，而GPU則有大幅提升，從安兔兔的評(píng)分看足足漲了10萬(wàn)分，增幅相當(dāng)可觀。CPU提升是比預(yù)想中小的，畢竟這次大中小核全部是新的，頻率也比以往有上漲，卻沒有獲得預(yù)想中的效果。而MEM分的提升則是來自內(nèi)存性能，驍龍8 Gen 1支持的是LPDDR5 6400，這和驍龍888是一樣的，但是單獨(dú)看內(nèi)存測(cè)試有顯著提升（具體分?jǐn)?shù)是78460）。

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接下來是Geekbench 5，單核性能相比同頻的驍龍888+有一定提升，證明Cortex-X2同頻是有進(jìn)步的，然而提升很小。但是多核就讓人大跌眼鏡了，竟然是原地踏步。

橫向?qū)Ρ?，蘋果設(shè)備依舊是一騎絕塵，2021年底推出的新旗艦驍龍8 Gen 1，單核依舊拼不過兩年前的A13。

接著是GFXBench，高通今年給出的參考分?jǐn)?shù)其實(shí)已經(jīng)很全面（去年只有可憐的兩項(xiàng)），筆者在QRD上又多跑了Aztec Ruins（Normal Tier）兩個(gè)api的場(chǎng)景，其他測(cè)試也基本在高通參考數(shù)值的范圍。簡(jiǎn)單總結(jié)就是相比驍龍888有大幅提升，相比驍龍888 QRD，Aztec Ruins（Normal Tier）有高達(dá)52%的提升，曼哈頓3.0提升更是達(dá)到了58.6%，都是相當(dāng)夸張的數(shù)據(jù)，怪不得高通自己也說，這是Adreno史上最大的升級(jí)。

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一些橫向?qū)Ρ鹊臄?shù)據(jù)，去年驍龍888是全面落后于A14，而今年的驍龍8 Gen 1已經(jīng)是跟A15打得有來有回了。需要注意的是為了盡可能公平，所有測(cè)試結(jié)果都是正常室溫跑的，沒有加外部散熱，逐項(xiàng)測(cè)試跑（連續(xù)跑容易過熱）。

最后是加測(cè)的功耗的部分，因?yàn)闂l件和時(shí)間有限，測(cè)試都是單次結(jié)果，加上QRD的不確定性，不排除數(shù)據(jù)和零售機(jī)有較大偏差，這是需要特別且加粗說明的。

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“單烤”NEON，也就是X2大核數(shù)據(jù)，平均超過了3W，去掉空載大約是2.43W，無疑這數(shù)據(jù)高得有點(diǎn)離譜且性能相比888沒什么提升。然后是8線程N(yùn)EON+MADD，峰值直接超過了17W，平均功耗減去空載大約是14W，這種測(cè)試確實(shí)壓力太大了，QRD也沒頂住，CPU有降頻現(xiàn)象，不過QRD的“耐久度”也確實(shí)比一般手機(jī)夸張很多。某些驍龍888手機(jī)瞬時(shí)峰值也能達(dá)到17W（加上空載數(shù)據(jù)），但是要跑上1分鐘，也很難維持到跟QRD這樣功耗一直在15W左右。

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最后是監(jiān)測(cè)跑GFX時(shí)的功耗，首先是Aztec Ruins（High Tier）Vulkan，平均功耗約9.66W（去掉空載數(shù)據(jù)），雖然看功耗絕對(duì)值好像不怎么樣，但是考慮到它的幀數(shù)有大幅提升，它的fps/watt也達(dá)到了5以上，這數(shù)據(jù)已經(jīng)接近公認(rèn)能效表現(xiàn)出色的驍龍865的水平。

曼哈頓3.0，平均功耗約10.36W，跟剛才的情況類似，看功率絕對(duì)值不怎么好看，但是能效非常搶眼，fps/watt達(dá)到25.9左右，這個(gè)能效水平大約是驍龍870的水準(zhǔn)，差于驍龍865。

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由于時(shí)間和條件有限，關(guān)于驍龍8 Gen 1的更多數(shù)據(jù)無法在第一時(shí)間奉上，QRD的測(cè)試成績(jī)也只能作為一個(gè)參考。從目前這些結(jié)果看，驍龍8 Gen 1的CPU提升非常有限，考慮到這還存在部分制程帶來的紅利，新的X2同頻性能提升讓人比較失望。而全新的Adreno 730的表現(xiàn)非常搶眼，在性能、能效都有讓人印象深刻的表現(xiàn)。關(guān)于驍龍8 Gen 1更多的體驗(yàn)，要等到后續(xù)零售機(jī)到手后再進(jìn)行相關(guān)測(cè)試才會(huì)有結(jié)論，就目前這個(gè)情況還難判斷它日常使用的表現(xiàn)如何。