wccftech第一時(shí)間確認(rèn)的最新信息，AMD會(huì)將AM5的發(fā)布分為三個(gè)部分。首先，將按原計(jì)劃在9月15日發(fā)布Ryzen 7000“Zen 4”臺(tái)式機(jī)CPU，但支持處理器的主板要到9月27日才會(huì)發(fā)售，至少要有兩個(gè)星期的延遲，AMD引用的原因是由于BIOS問題。除了BIOS問題外，還有為 X670E和X670主板重新設(shè)計(jì)整個(gè)PCB布局的消息，這意味著確實(shí)出了問題，但是這個(gè)問題可能只針對(duì)某些主板供應(yīng)商。

wccftech還確認(rèn)了面向主流消費(fèi)者的AMD B650主板將于10月10日開始零售，這比AMD X670主板推出晚了一周多。

• AMD Ryzen 7000“Zen 4”臺(tái)式機(jī) CPU 零售發(fā)布 -?9 月 15 日

• AMD X670 主板零售發(fā)布 -?9 月 27 日

• AMD B650 主板零售發(fā)布 -?10 月 10 日

目前尚無消息稱AMD的B650E芯片組主板是否也會(huì)與B650主板在同一天推出。