◇ 注釋：以下理論性能跑分，以及游戲測(cè)試數(shù)據(jù)，主要來(lái)源于“極客灣”頻道部分?jǐn)?shù)據(jù)，來(lái)源于“小白測(cè)評(píng)”頻道。

一、規(guī)格架構(gòu)：

◆ 制程工藝：臺(tái)積電 4nm；

◆ CPU：1× 3.3GHz Cortex-X4 超大核 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 大核+2× 2.96GHz Cortex-A720 大核+2× 2.27GHz A520 小核；

——支持4800MHz LPDDR5x 內(nèi)存，最高 24GB、UFS 4.0 閃存。

◆ Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

◆GPU：Adreno 750?930MHz，核心規(guī)模增加 20%；

——支持硬件光線追蹤、虛幻 5 引擎、Adreno Frame Motion Engine 2.0 插幀技術(shù)和 240 FPS 游戲。

◆ ISP影像技術(shù)：?jiǎn)晤w攝像頭最高支持 200MP，支持 8K 30fps 或 4K 120fps 視頻拍攝；

◆ 5G 調(diào)制解調(diào)器：驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器；

——配備 2.5 倍的 AI 處理能力，10 Gbps 峰值下載速度、3.5 Gbps 峰值上傳速度，支持 8 載波聚合（mmWave）、4x4 MIMO（Sub-6）、2x2 MIMO（mmWave）。

◆ FastConnect 7800 移動(dòng)連接系統(tǒng)：支持高頻段同步（HBS）多鏈路的商用 Wi-Fi 7，速率最高可達(dá) 5.8Gbps，支持藍(lán)牙 5.4，雙藍(lán)牙、LE 音頻和帶有空間音頻的驍龍暢聽(tīng)（支持 48kHz 無(wú)損音樂(lè)串流、48 毫秒低時(shí)延）；

◆ Snapdragon Smart（AI）：Hexagon NPU，AI 性能最高提升 98%，能效提升 40%，同性能功耗下降 43%，可以在設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型，將會(huì)支持 20 多種 AI 模型；

二、理論性能

【1】Geekbench5：

◆ 驍龍8Gen3，在該項(xiàng)目中，CPU單核約1693分／多核約6782分。

——相較驍龍Gen2，單核提升約12.5%／多核約30%。

【2】CPU能效曲線：

◆ 驍龍8Gen3，高頻能效領(lǐng)先蘋(píng)果A17Pro，低頻能效略弱于A16，全頻段領(lǐng)先驍龍8Gen2；

——Geekbench5。

◆ 驍龍8Gen3，高頻能效領(lǐng)先蘋(píng)果A17Pro，低頻能效略弱于A16，全頻段領(lǐng)先驍龍8Gen2；

——Geekbench6。

◆ 據(jù)小白測(cè)評(píng)數(shù)據(jù)，驍龍8Gen3若維持與前代相同的峰值性能，峰值功耗將下降30%。

【3】以單核30%，多核權(quán)重70%。驍龍865為單位基準(zhǔn)，驍龍8Gen3，綜合CPU性能評(píng)分196.1分，領(lǐng)先A16，弱于A17Pro。

【4】取3至5瓦性能計(jì)算能效，以驍龍865為單位基準(zhǔn)，驍龍8Gen3，綜合CPU能效評(píng)分137.9分，領(lǐng)先驍龍8Gen2約12.3%。

【5】CPU小結(jié)：驍龍8Gen3，單核性能超越A15，但功耗控制不佳，多核性能大幅提升，大于或等于a17 Pro，中高頻能效大幅提升，領(lǐng)先A17 Pro。

【6】GFXbench 5.0GPU測(cè)試：

◆ 驍龍8Gen3，在該項(xiàng)目中約84幀，較前代提升21.7%。

——領(lǐng)先A17 Pro約31%。

【7】GPU能效曲線：

◆ 驍龍8Gen3，GPU高頻能效，以及性能，于原有基礎(chǔ)上進(jìn)一步大幅提升。

【8】3DMark Wildlife Extreme：

◆ 驍龍8Gen3（770MHz），在該項(xiàng)目中，峰值性能得分約4632分，峰值功耗約8.2瓦。

——相較A17 Pro， GPU性能進(jìn)一步領(lǐng)先，且整體功耗相對(duì)更低。

◆ 驍龍8Gen3（903MHz），在該項(xiàng)目中，峰值性能得分約5170分，峰值功耗約12.6瓦。

——超頻后，理論算力接近GTX1050Ti?筆電版，基本持平AMD?780M核顯。

【9】以峰值性能權(quán)重50%，持續(xù)性能權(quán)重50%，驍龍865為單位基準(zhǔn)，驍龍8Gen3，綜合GPU評(píng)分390.7分，略強(qiáng)于M1，弱于桌面級(jí)產(chǎn)品M2。

【10】3DMark Wildlife Extreme?GPU壓力測(cè)試：

驍龍8Gen3，在該項(xiàng)目中，整體穩(wěn)定度高達(dá)89.6%。

——降頻后，理論算力接近GTX1050Ti?筆電版，基本持平AMD上代680核顯。

【11】3DMark Solar Bay?GPU光追測(cè)試：

◆ 驍龍8Gen3（770MHz），在該項(xiàng)目中，性能得分約7688分，相較驍龍8Gen2性能提升約43%，功耗提升僅0.4瓦。

◆ 驍龍8Gen3（903MHz），在該項(xiàng)目中，性能得分約8710分，功耗10.9瓦。

【12】驍龍8Gen3極客灣，綜合性能評(píng)分：254.6分，領(lǐng)先A17Pro（242.3分），略弱于桌面級(jí)產(chǎn)品M1（260.4分）。

——評(píng)分權(quán)重占比：以CPU70%，GPU權(quán)重30%，驍龍865為單位基準(zhǔn)。

三、游戲?qū)崪y(cè)

【1】《原神》

◆ 注釋：標(biāo)準(zhǔn)模式下，小米14默認(rèn)最高740P渲染精度，高質(zhì)量模式下，最高渲染精度可達(dá)1220P（約720P三倍負(fù)載壓力），而小米14Pro版本最高渲染精度可達(dá)1440P，原生2K！

——此外，以下數(shù)據(jù)均基于小米14素皮版，預(yù)計(jì)玻璃后蓋版本將獲得進(jìn)一步提升。（僅2k原神測(cè)試基于小米14Pro版本）

? 小米14運(yùn)行，全高畫(huà)質(zhì)，1220P?30幀原神時(shí)，整機(jī)功耗僅3.9瓦，整體壓力較低。

? 60幀模式，2K、1.5K畫(huà)質(zhì)原生原神：

◆ 據(jù)小白測(cè)評(píng)數(shù)據(jù)，若解鎖1220P，60幀，整體平均幀率約56.2幀，平均功耗約7瓦。

◆ 佩戴散熱背夾后，該場(chǎng)景下平均幀率高達(dá)59幀，平均功耗6.9瓦。

◆ 據(jù)小白測(cè)評(píng)數(shù)據(jù)，若解鎖14400P，60幀，佩戴散熱背夾后，整體平均幀率約57.5幀，平均功耗約9.2瓦。

??常態(tài)環(huán)境：

◆ 測(cè)試條件：25度室溫，300尼特屏幕亮度，WIFI環(huán)境，最高畫(huà)質(zhì)，測(cè)試時(shí)長(zhǎng)30分鐘，默認(rèn)模式。

◆ 驍龍8Gen3，在該項(xiàng)目中，平均59.2幀，平均功耗5.7瓦。

? 溫度控制：小米14，整機(jī)最高溫度45.4度，整體控制良好。

??高溫壓力測(cè)試：

◆ 測(cè)試條件：30度室溫，300尼特亮度，5G網(wǎng)絡(luò)，極高畫(huà)質(zhì)，測(cè)試時(shí)長(zhǎng)30分鐘。

◆ 驍龍8Gen3，在該項(xiàng)目中，平均45.7幀。

? 溫度控制：小米14，整機(jī)最高溫度47.5度。

【2】《星穹鐵道》

◆ 25度室溫，300尼特亮度，WIFI環(huán)境，極高畫(huà)質(zhì)，30分鐘測(cè)試時(shí)長(zhǎng)。

——1680×755P分辨率。

◆ 驍龍8Gen3，在該項(xiàng)目中，高達(dá)平均55.2幀，平均功耗6瓦。

【3】《王者榮耀》

? 60幀低負(fù)載測(cè)試：

◆ 驍龍8Gen3，在該項(xiàng)目中，平均功耗僅2.31瓦 ！

? 120幀中負(fù)載測(cè)試：

◆ 驍龍8Gen3，在該項(xiàng)目中，平均119.4幀，平均僅功耗2.9瓦 ！

四、機(jī)身散熱能力測(cè)試：

◆ 小米14，整體機(jī)身解熱能力可達(dá)6.2瓦，領(lǐng)先小米13，以及小米13Pro。

五、續(xù)航

◆ 得益于驍龍8Gen3能效的大幅增強(qiáng)，小米14標(biāo)準(zhǔn)款（8時(shí)59分）在分辨率進(jìn)一步提高的前提條件下，依舊獲得了可觀的續(xù)航增強(qiáng)。

◆ 小米14Pro（8時(shí)53分）也在實(shí)際電池容量大體無(wú)變化的前提條件下，獲得了可觀的續(xù)航增強(qiáng)。

六、架構(gòu)分析：

【1】SPEC2017?CPU測(cè)試：

?INT整數(shù)：Cortex-X4（7.67分／5.7瓦），性能提升約18%，功耗提升約39%；

?FP浮點(diǎn)：Cortex-X4（11.37分／6.7瓦），性能提升約8%，功耗提升約24%；

【Cortex-X4超大核】

◇ 物理尺寸 進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來(lái)到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【2】SPEC2017?CPU測(cè)試：

?INT整數(shù)：Cortex-A720（4.42分／1.9瓦），性能提升約18%，功耗提升約39%；

?FP浮點(diǎn)：Cortex-A720（4.26分／1.8瓦），性能提升約12.1%，功耗提升約5.8%；

【Cortex-A720性能核】

◇ 縮短流水線長(zhǎng)度，優(yōu)化分支預(yù)測(cè)，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

【3】SPEC2017?CPU測(cè)試：

?INT整數(shù)：Cortex-A520（1.24分／0.7瓦），性能提升約6.8%，功耗提升約16%；

?FP浮點(diǎn)：Cortex-A520（1.36分／0.8瓦），性能提升約5.4%，功耗提升約14%；

【Cortex-A520能效核】

◇ 采用合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。

◇ 優(yōu)化前端分支預(yù)測(cè)，并移除或縮減了一些性能特性。