C21000黃銅

黃銅化學成份

銅Cu：95.0～97.0

鋅Zn：余量

鉛Pb：≤0.03

磷P：≤0.01

鐵Fe：≤0.10

銻Sb：≤0.005

鉍Bi：≤0.002

注：≤0.2(雜質(zhì))

采用 CS350 型電化學工作站進行電化學實驗， 三電極體系分別測量基材、Ta 涂層與 TaC/Ta 復(fù)合涂層的電化學性能， 實驗溫度為 25±1 ℃。 試樣的工作面積為 1×1cm 2 ， 參比電極為 Hg/Hg 2 SO 4 電極， 輔助電極為鉑電極， 試樣為工作電極。 選用的電解質(zhì)溶液為 10 %、 20 % H 2 SO 4 溶液， 分別用去離子水和濃度為 99 %的濃硫酸以質(zhì)量比 90：10、 80： 20 的比例配制。 試樣在腐蝕液中浸泡 15 min， 電化學系統(tǒng)穩(wěn)定后， 首先進行開路曲線的測定， 待電位隨時間的變化逐漸穩(wěn)定后， 進行交流阻抗試驗。 激勵信號為振幅為 5 mV 的正弦信號波， 掃描頻率為 10 5 Hz 到 10 -2 Hz。實驗結(jié)束后使用 Cview 和 Zview軟件分析數(shù)據(jù)， 用 Zsimpwin 軟件擬合出等效電路， 繼而確定等效電路中的各種基本元件及組合方式， 模擬計算出阻抗數(shù)值， 分析電化學系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及電極過程。

力學性能

抗拉強度σb(MPa)：≥205

伸長率δ10(%)：≥35

伸長率δ5(%)：≥42

注：管材的室溫縱向力學性能

用 TESCAN MIRA3 LMH 型掃描電鏡（SEM） 和上海光學儀器一廠制造的 11XD-PC型光學顯微鏡（OM） 觀察 C17200 基材、 Ta 涂層、 TaC/Ta 復(fù)合涂層及其摩擦學及電化學腐蝕試驗后的組織形貌， 用 SEM 附帶的 X 射線能譜儀（EDS） 分析樣品的元素分布。X 射線衍射（ XRD） 采用 Cu-Kα靶輻射， 波長λ=1.5406 ?， 步進角度 0.03 °/s， 借助PDF(ASTM)卡片及索引進行物相標定。 用 SHIMADZU/KRATOS AMICUS 型 X 射線光電子能譜分析（XPS） 對涂層表面元素的組成及元素化學鍵合進行分析。 基材以及不同工藝處理試樣的硬度用 SHIMADZU 型顯微硬度計測量， 每個試樣測 7 組數(shù)據(jù)， 計算其表面平均硬度值。

試樣尺寸：公稱外徑3～200

熱處理規(guī)范

熱加工溫度775～850℃

退火溫度540～600℃。

雙輝滲金屬技術(shù)（DGPSA） 產(chǎn)生的低溫等離子體濺射基材在其表面形成空位等缺陷層， 可以在涂層與基體間形成一層擴散層， 提高涂層與基體間的結(jié)合強度。 本章利用DGPSA 滲 Ta， 在 C17200 鈹銅合金表面制備 Ta 涂層。 通過優(yōu)化工藝試驗， 分析滲金屬溫度和時間對 Ta 涂層組織、 結(jié)構(gòu)、 成分、 結(jié)合強度以及摩擦學性能的影響， 確定了較為合理的滲 Ta 工藝參數(shù)， 并對 Ta 涂層形成機制進行了探討。