電子部件故障是指某個(gè)部件不能正常工作或按預(yù)期執(zhí)行。它最終會(huì)破壞產(chǎn)品。這些缺陷可能導(dǎo)致設(shè)備性能的完全損壞或退化。

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進(jìn)行根本原因分析是找出部件失效模式的關(guān)鍵。這項(xiàng)研究需要一些信息，包括:

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?電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，包括尺寸，應(yīng)力，負(fù)載等

?零件、材料和工藝規(guī)范。

制造過(guò)程報(bào)告，包括化學(xué)分析，機(jī)械性能，檢查和性能測(cè)試。

?有關(guān)工作環(huán)境的信息。

維護(hù)記錄包括振動(dòng)分析和以前的故障。

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如何準(zhǔn)備PCB貼片放置的因素?

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PCB開發(fā)的主要目標(biāo)是設(shè)計(jì)功能和性能符合預(yù)期的PCB。然而，設(shè)計(jì)的可制造性同樣重要，如果不是更重要的話。當(dāng)然，各種決定因素可能會(huì)影響PCB的可制造性，包括:

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貼片:如果一個(gè)貼片是獨(dú)特的或具有挑戰(zhàn)性的獲取，它將增加制造成本。此外，如果某些貼片的交貨期導(dǎo)致生產(chǎn)延誤，將增加成本。

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放置:貼片放置影響如何制造PCB，甚至影響是否能制造PCB。不恰當(dāng)?shù)馁N片放置會(huì)極大地增加電路板的成本。事實(shí)上，設(shè)計(jì)決策就像一個(gè)貼片的方向可以影響它的可焊性。

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布局:原理圖布局將貼片放置和其他考慮因素置于設(shè)計(jì)過(guò)程的中心。然而，未能考慮到與其他pcb的可能連接或接口將增加整個(gè)系統(tǒng)的制造成本。

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常見的PCB貼片故障有哪些?

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電子部件故障是指某個(gè)部件不能正常工作或按預(yù)期執(zhí)行。它最終會(huì)破壞產(chǎn)品。這些缺陷可能導(dǎo)致設(shè)備性能的完全損壞或退化。

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不受保護(hù)的貼片

電路板在安裝運(yùn)行前要經(jīng)受各種條件的考驗(yàn)。這些包括電路板制造，PCB組裝，運(yùn)輸和存儲(chǔ)。在所有這些階段，污染的可能性是存在的。對(duì)于關(guān)鍵電路板的制造，例如那些用于某些醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用的電路板，離子污染可能是一個(gè)主要問(wèn)題。在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中，未受保護(hù)的電路板容易受到氧化和其他污染，最終可能導(dǎo)致電路板和/或貼片過(guò)早失效。

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濕度敏感元件

威脅電路板上電子元件的主要污染源之一是濕氣。水分可以在貼片和/或電路板制造過(guò)程中獲得。此外，單板和貼片包內(nèi)部也會(huì)發(fā)生冷凝。當(dāng)電路板存儲(chǔ)在內(nèi)部溫度比外部環(huán)境低的包裝中時(shí)，這是最常見的。某些成分比其他成分更容易受潮，在選擇時(shí)應(yīng)該考慮到這一點(diǎn)。

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溫度敏感元件

現(xiàn)在到處都在安裝pcba。這包括極端環(huán)境，溫度、壓力和腐蝕會(huì)影響操作，損壞電路板和貼片。例如，用于航空航天電子設(shè)備的貼片必須能夠承受從極冷(熱層低至零下184華氏度)到極熱(火箭發(fā)射時(shí)約5792華氏度)的溫度。在選擇這些貼片時(shí)，特別是在實(shí)施COTS解決方案時(shí)，熱敏性必須是主要考慮因素。

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易受電涌影響的部件

電路板上的過(guò)熱會(huì)導(dǎo)致幾種故障模式問(wèn)題。其中包括結(jié)構(gòu)疲勞和電流峰值。后者也可能是由于電源浪涌或在工業(yè)應(yīng)用中使用的高壓pcba的情況下，電弧。無(wú)論來(lái)源如何，大電流都可能對(duì)電路板造成嚴(yán)重破壞，并破壞易受保護(hù)的貼片。以上翻譯結(jié)果來(lái)自有道神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)翻譯（YNMT）· 通用領(lǐng)域