? ? ? ? 各散熱器廠商都是根據(jù)TDP（熱設(shè)計功耗）來進行散熱器規(guī)模的設(shè)計和生產(chǎn)的。那么，TDP真的靠譜嗎，他能不能客觀體現(xiàn)散熱需求的大小呢。為什么我200w功耗的顯卡溫度比隔壁300w功耗的還要高？

? ? ? ? 其實這是個老生常談的話題了。自從AMD吃了臺積電7nm工藝的紅利之后，核心面積減小，功耗大幅降低，但是溫度不僅沒有下降，還比以前的電老虎還高。主要就是晶體管密度提升，核心面積過小，與其接觸的散熱器面積減小，有效散熱區(qū)域減小。自然，散熱效率下降，溫度升高。這也是zen2和navi?10溫度居高不下的原因。

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TDP或者實測功耗都不太能準(zhǔn)確且合理的體現(xiàn)出散熱需求，也就是散熱器的散熱壓力。功耗越大，核心面積越小，散熱壓力越大，你的散熱器就越難壓住核心溫度。同時，晶體管密度越大，越容易積熱。

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????? ?TDP或?qū)崪y功耗要與單位面積功耗和晶體管密度一起關(guān)注，才能有效判斷散熱性能。切不可只看某一個參數(shù)。

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下表是我精心整理的主流顯卡型號的功耗，核心面積，單位面積功耗，以及晶體管密度。數(shù)據(jù)來源：GPU-Z

圖注：紅框為旗艦型號

1.?GDDR5/GDDR5X功耗相對較小，溫度也不算高。?對GPU散熱不會產(chǎn)生過多的負面影響

2.?GDDR6/GDDR6X功耗相對較大，溫度也相當(dāng)高，會加重散熱壓力。

3.?AMD和NVIDIA對TDP的定義不同，AMD更接近滿載實測功耗，NVIDIA的TDP僅供參考。

4.?TDP并非實際滿載功耗，越高端的型號，滿載功耗比TDP高的越多（15%-30%），60級別的甜品卡功耗則與TDP幾乎一致。

5.?單位面積功耗或晶體管密度若為紅色，表示散熱器若按當(dāng)前TDP設(shè)計很難滿足散熱需求。（5700xt頂級非公基本都是按照300w以上TDP設(shè)計的）

6.?重點：我個人的理解是，如果單位面積功耗和晶體管密度都是未標(biāo)紅的，那么按照滿載功耗或TDP來進行散熱器匹配就足矣。每多一項標(biāo)紅，散熱器對應(yīng)功耗需求就要提高50w?。

例如GTX 1660ti?, 滿載功耗130W，無標(biāo)紅，則需要選擇130W TDP的散熱器即可。

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例如RX 590, 滿載功耗250W，單位面積功耗標(biāo)紅，則需要選擇300W TDP的散熱器來壓。

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例如RX 5700, 滿載功耗225W，單位面積功耗標(biāo)紅，晶體管密度標(biāo)紅，則需要選擇325W TDP的散熱器來壓。