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旗艦藍(lán)牙音頻SoC芯片 OPPO發(fā)布第二顆自研芯片——馬里亞納Y

2022-12-14 17:12 作者:科技健圣  | 我要投稿

OPPO會在每年的IINNO DAY大會發(fā)布最新的科技發(fā)現(xiàn)以及創(chuàng)新成果,今年是第四年。

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INNO DAY 2022開幕式上,OPPO副總裁、OPPO研究院院長劉暢開場致辭,并分享OPPO洞察消費電子七大趨勢:

1. 芯片將朝著多架構(gòu)融合的方向發(fā)展;
2. 跨端協(xié)同技術(shù)將構(gòu)建豐富的服務(wù)生態(tài);
3. 智能云將成為未來云化應(yīng)用的承載主體;
4. 連續(xù)健康監(jiān)測技術(shù)改善生活方式,開啟全新的智能健康時代;
5. 未來5-10年,服務(wù)機(jī)器人將走進(jìn)人們的日常生活;
6. 元宇宙是互聯(lián)網(wǎng)新的發(fā)展機(jī)遇,VR、AR發(fā)展路徑將會融合;
7. 未來10年智能手機(jī)依然是最核心的計算中心。

OPPO的技術(shù)護(hù)城河

OPPO始終踐行“科技為人、以善天下”的企業(yè)使命。自2019年提出“萬物互融”便開始布局硬件、軟件和服務(wù)三個底層技術(shù)領(lǐng)域,構(gòu)建屬于OPPO的技術(shù)護(hù)城河:

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馬里亞納計劃是自研芯片,是OPPO強勁的心臟;
潘塔納爾計劃是智慧跨端系統(tǒng),是 OPPO 與合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新的共用中間件;
安第斯計劃是 OPPO 的終端智能云,它將是OPPO 的智慧大腦和智慧服務(wù)平臺。

這三大技術(shù)是價值最高、最先進(jìn)、也是難度最大的核心技術(shù),是OPPO必須啃下的硬骨頭。

依托三大計劃,OPPO希望以芯片為基礎(chǔ)、以多端為載體、以智能云為大腦,三位一體,共同實現(xiàn)設(shè)備協(xié)同、算力融合、數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn),最終實現(xiàn)一場“芯云一體、多端融合”的智能設(shè)備體驗革命。

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“芯云一體,多端融合”將為智能終端賦予真正的智慧,讓一切科技創(chuàng)新都回到用戶體驗上,這也是OPPO 「All For One」一切以用戶為中心的核心戰(zhàn)略體現(xiàn)。

同時擁有自研芯片、智慧跨端和云服務(wù)的整合能力,預(yù)示著OPPO將成為一家更硬核、更系統(tǒng)、更人文的全球化科技公司。

OPPO Air Glass2首秀

INNO DAY 2022上,OPPO展示了正在研發(fā)的新一代 AR 智能眼鏡——Air Glass2。

今年的Air Glass2從輕便性、普世性、工具性三方面進(jìn)行了全面升級。

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它采用了OPPO研發(fā)的全球首款樹脂衍射光波導(dǎo)鏡片,重量只有38g,Spark微型光機(jī)體積比上一代減小了40%,可定平光、制近視和墨鏡三種款式,能進(jìn)行語音翻譯、導(dǎo)航、提醒和語音轉(zhuǎn)文字功能,可以幫助聽障人士更高效地進(jìn)行日常交流。

第二顆自研芯片——馬里亞納Y

OPPO發(fā)布第二顆自研芯片——馬里亞納Y,旗艦藍(lán)牙音頻SoC芯片。

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OPPO 芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)姜波表示:“馬里亞納?? MariSilicon Y 是 OPPO 的第二顆自研芯片,標(biāo)志著 OPPO 自研芯片能力的再進(jìn)一步。作為一顆技術(shù)超前的旗艦芯片,我們期待這顆芯片的關(guān)鍵技術(shù),能夠解決用戶音頻體驗中“音質(zhì)”與“智能”的關(guān)鍵問題,為下一代旗艦藍(lán)牙音頻設(shè)備,提供芯片動力?!?/p>

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姜波,OPPO 芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)

作為OPPO自主研發(fā)的首顆藍(lán)牙音頻 SoC 芯片,馬里亞納?? MariSilicon Y 通過全球最快的12Mbps藍(lán)牙速率,首次實現(xiàn)192kHz/24bit無損音頻的藍(lán)牙無線傳輸,達(dá)到藍(lán)牙音質(zhì)巔峰;首次集成專用 NPU 單元,馬里亞納?? MariSilicon Y為快速發(fā)展的計算音頻提供高達(dá)590 GOPS的超前 AI 算力,并首次在耳機(jī)端側(cè)實現(xiàn)了聲音分離技術(shù),帶來更具個性化的聆聽體驗;率先應(yīng)用全球最先進(jìn)的N6RF工藝制程,馬里亞納?? MariSilicon Y 能夠兼具超前的高性能與旗艦續(xù)航體驗。

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全球最快12Mbps 超高速藍(lán)牙,藍(lán)牙音質(zhì)躍上 192kHz/24bit 無損巔峰

長期以來,消費者依然無法通過藍(lán)牙耳機(jī)獲得媲美傳統(tǒng)有線耳機(jī)的音質(zhì)。因為藍(lán)牙速率不足,高品質(zhì)音頻(48kHz/24bit無損音頻以上規(guī)格)的大量數(shù)據(jù)目前依然只能通過有線傳輸,無法通過藍(lán)牙無線承載。

馬里亞納?? MariSilicon Y 通過創(chuàng)新的藍(lán)牙底層硬件帶寬設(shè)計,首次實現(xiàn)了全球最快的12Mbps超高速藍(lán)牙解決方案,達(dá)到了傳統(tǒng)藍(lán)牙速率的 4 倍。結(jié)合性能領(lǐng)先的 URLC 無損編解碼技術(shù),馬里亞納?? MariSilicon Y 是目前唯一支持 192kHz/24bit 無損音頻的藍(lán)牙芯片,幫助每一位熱愛音樂的用戶,以最便捷的無線方式,聆聽最豐富的、一覽無遺的音樂細(xì)節(jié)。

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馬里亞納?? MariSilicon Y 支持動態(tài)碼率自適應(yīng)技術(shù),能夠自動在 80Kbps-10Mbps 的超寬區(qū)間內(nèi)靈活調(diào)整編解碼速率,無論在信號復(fù)雜的商場,還是安靜的書房,始終提供穩(wěn)定、不卡頓的音頻質(zhì)量。通過支持主流編解碼技術(shù),馬里亞納?? MariSilicon Y 幫助用戶在跨品牌設(shè)備連接的時候,始終保證一流的音質(zhì)體驗。

首次集成專用 NPU 單元,590 GOPS 最強 AI 新動力支持下一代個性化聽感

馬里亞納?? MariSilicon Y 是音頻體驗邁入全新 AI 時代的重要里程碑。相比于目前芯片普遍采用傳統(tǒng) DSP(數(shù)字信號處理器)單元處理音頻數(shù)據(jù),馬里亞納?? MariSilicon Y首次集成專用的NPU計算單元,以 590 GOPS 的超前 AI 算力為音頻計算提供最強大的動力。相比于目前最先進(jìn)的DSP單元,馬里亞納?? MariSilicon Y 通過高性能 NPU 單元,可以提供23倍以上的算力,以及16倍以上的計算能效,可以高效運行此前 DSP 單元甚至無法執(zhí)行的先進(jìn) AI 音頻算法。

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足夠強大的 AI 算力,讓馬里亞納?? MariSilicon Y 首次具備聽懂聲音的能力,也首次在音頻端側(cè)實現(xiàn)聲音分離技術(shù),開啟下一代的個性化音頻體驗。通過聲音分離技術(shù),馬里亞納?? MariSilicon Y 支持自定義全景聲的特性,可以智能識別和分離音樂中的人聲和樂器組,幫助用戶可自定義控制人聲、鼓聲、貝斯等每一個音軌的音量和空間位置,比如將人聲放大并且拉近到自己耳邊,或?qū)⒐穆曌笥覍φ{(diào),創(chuàng)造完全屬于自己的獨特聽感。

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基于聲音分離技術(shù),馬里亞納?? MariSilicon Y 還支持萬能全景聲的特性,可以將傳統(tǒng)雙聲道音樂,轉(zhuǎn)化升級為全景聲的全新效果,將這一高級聽感的選擇權(quán)從制作端交給用戶端。傳統(tǒng)上,如果音樂在制作時沒有采用全景聲格式,用戶則無法體驗到這一效果。萬能全景聲則可以讓用戶更靈活地匹配自己喜愛的音樂與全景聲效果,實現(xiàn)更具沉浸感的聽覺感受。

馬里亞納?? MariSilicon Y 充沛的計算能力可以無需依賴手機(jī)的算力,在用戶使用多終端設(shè)備時,獲得一致的音頻體驗。比如基于聲音分離技術(shù)的萬能全景聲和個性化全景聲,在搭配手機(jī)、電腦、電視、平板等不同的硬件設(shè)備時,依然可以實現(xiàn)相同的功能與效果。

全球最先進(jìn)的N6RF 射頻工藝制程,超前性能與旗艦續(xù)航兼得

面對傳統(tǒng)低功耗藍(lán)牙音頻芯片存在性能與功耗的矛盾,馬里亞納?? MariSilicon Y率先應(yīng)用全球最先進(jìn)的 N6RF 射頻工藝制程,實現(xiàn)了全新的能效表現(xiàn)。N6RF 是迄今為止最先進(jìn)的射頻工藝制造技術(shù),相比于目前主流射頻芯片采用的16nm工藝,N6RF 技術(shù)領(lǐng)先2代,幫助射頻晶體管能效提升66%,同時減小33%的射頻晶體管尺寸。

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通過行業(yè)領(lǐng)先工藝,馬里亞納?? MariSilicon Y 在實現(xiàn) 192kHz/24bit 無損音頻以及先進(jìn) AI 音頻能力的同時,實現(xiàn)旗艦水平的續(xù)航表現(xiàn)。

從第一顆到第二顆,OPPO 自研芯片更進(jìn)一步

馬里亞納?? MariSilicon Y是OPPO 首個SoC芯片解決方案,完整地負(fù)責(zé)一個藍(lán)牙音頻設(shè)備的所有功能。這不僅標(biāo)志著OPPO首次打開了連接芯片設(shè)計的新領(lǐng)域,具備了藍(lán)牙連接的軟硬件全套能力,也意味著OPPO首次具備計算+連接能力的藍(lán)牙SoC平臺設(shè)計能力。

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在前代6nm的基礎(chǔ)上,馬里亞納?? MariSilicon Y更近一步拓展至 N6RF 工藝制程,代表OPPO掌握了將先進(jìn)制程工藝應(yīng)用于射頻系統(tǒng)的能力,拓展了先進(jìn)制程下的芯片設(shè)計專長。

更重要的,馬里亞納?? MariSilicon Y 幫助OPPO拓寬了以自研芯片為中軸的垂直整合的領(lǐng)域,在前一代自研芯片影像整合的基礎(chǔ)上,增加了藍(lán)牙連接的整合,為萬物互融奠定必備的底層連接能力。


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