Q3旺季不旺已成定局,聯(lián)發(fā)科減少晶圓投片量
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據(jù)臺(tái)媒報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科近日決定加快去庫(kù)存,降低在臺(tái)積電以外的晶圓代工廠投片量,上周強(qiáng)勢(shì)要求封測(cè)廠在8月底前產(chǎn)能降載。
聯(lián)發(fā)科雖然提前在第二季中已減少在晶圓代工廠投片量,但未能有效降低庫(kù)存水位,第二季底存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)預(yù)期會(huì)再創(chuàng)新高。業(yè)界傳出,在執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行要求生產(chǎn)管理單位提出具體做法情況下,聯(lián)發(fā)科近日開始加大庫(kù)存去化力道,并要求封測(cè)廠配合進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科下半年?duì)I運(yùn)前景低迷,業(yè)界已經(jīng)傳出聯(lián)發(fā)科向晶圓代工廠延后投片量,同步與封測(cè)廠協(xié)商延后出貨,甚至封測(cè)廠已經(jīng)騰出空間替聯(lián)發(fā)科堆貨的傳言,這也是過去幾年不曾有的狀況,顯示下半年消費(fèi)性市場(chǎng)動(dòng)能相當(dāng)嚴(yán)峻,已經(jīng)開始逐步?jīng)_擊到半導(dǎo)體上游供應(yīng)。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科基于長(zhǎng)約或調(diào)整成本等考慮,沒有出現(xiàn)取消投片的砍單動(dòng)作,但要求投片時(shí)間延后。封測(cè)行業(yè)傳出消息稱,聯(lián)發(fā)科第二季已將晶圓存入庫(kù)存( wafer bank ),在封測(cè)廠的訂單雖有減少但幅度不大。



