當我們設(shè)計PCB時，我們認為其最終厚度為離散值:0.2mm, 0.8mm, 1.55mm, 2.4mm等。但現(xiàn)實是，我們幾乎永遠不會得到一個PCB與那些精確的厚度。在這里，我將討論為什么會這樣，影響板最終厚度的許多因素，我們可能期望的公差，我們測量的位置和方式，以及如何相應(yīng)地規(guī)劃您的項目。

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我們習慣于從路由層的角度來討論PCB的層:頂層、底層、內(nèi)部-1等。但是在中間、上面和下面還有許多其他的“層”:芯、預(yù)浸料、電鍍、表面處理、焊罩、絲印等，這些都有助于板的最終厚度。兩層板很簡單，因為它有一個層壓核心(通常是FR-4)，頂部和底部有兩個銅片。它的來源為生產(chǎn)做好了準備，它的厚度在我們開始制造之前就已經(jīng)很大程度上知道了。然而，當我們添加內(nèi)部銅層時，事情變得更加復(fù)雜。

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為了幫助我們的討論，讓我們首先定義三種不同的厚度:

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標稱:這是我們開始使用的離散厚度，如1.0mm, 1.55mm, 3.2mm等。我們可以將其視為一個標簽，用于指代“圍繞”該值的不同堆積厚度的集合。

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計算:這是對厚度的預(yù)測，是基于添加所有預(yù)期的單個原材料層來組成堆積。計算可能會考慮到它們在制造過程中如何膨脹或收縮。這一數(shù)字包括上層壓板到下層壓板以及上和下銅板，但不包括電鍍、拋光、焊敷和絲印。

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測量:這是測量的制造板的厚度，從頂部層壓板到底部層壓板加上頂部和底部銅的原材料厚度。這個值不包括電鍍、拋光、焊罩和絲印。

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我們可能會天真地認為，既然我們知道原材料的厚度，我們就可以很容易地預(yù)測成品板的厚度，甚至可以更好地控制最終厚度，使其更接近標稱厚度。這其實很難做到。首先，材料供應(yīng)商期望的厚度公差約為10%(因此1.55mm的板可以在1.4mm到1.7mm之間)。其次，實際厚度取決于設(shè)計!與大部分是固體銅的內(nèi)層相比，在擠壓過程中，稀疏的銅內(nèi)層將“接受”更多的預(yù)浸樹脂。此外，表面銅片的厚度可能是已知的，但鍍層和光潔度的厚度和分布將根據(jù)銅的分布而不同;這就是為什么當測量完成時，銅的材料厚度被添加到測量厚度(如上所述)中，而不是與其余的堆積在一起。

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我們能更好地控制PCB厚板嗎?

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由于芯材和預(yù)浸料有許多不同的厚度，一個合理的問題是，為什么不使用使計算厚度盡可能接近標稱的材料厚度?這是不實際的主要原因有兩個。

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首先，較薄的芯和預(yù)浸料——0.1毫米或更薄——很脆，很難可靠地工作。此外，薄預(yù)浸片不能很好地粘附在銅和層壓板上，只使用一塊預(yù)浸片會增加分層的發(fā)生(在歐洲電路公司，我們幾乎總是使用兩塊預(yù)浸片)。

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其次，芯材和預(yù)浸板的保質(zhì)期有限，大約只有幾個月，因此保留多種厚度的庫存既昂貴又浪費。保留少量“標準”最常見的厚度，可以組成大多數(shù)所需的構(gòu)件，既具有成本效益，又確保可用性，因為它們可以從多個供應(yīng)商處采購。

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電路公司的電路板厚度

讓我們總結(jié)一下要點:

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標稱板厚往往只是一個標簽。

計算板的厚度是每一層的標稱厚度的加法，構(gòu)成了積累(層壓板加銅)。測量的厚度是實際層與層之間的厚度，加上外部銅的原始厚度。

板厚不包括電鍍、表面處理、焊敷和絲印。

大多數(shù)制造商將保證計算厚度的10%公差。

最重要的是:如果板厚是你產(chǎn)品的一個關(guān)鍵尺寸，永遠不要期望得到一個精確的厚度，并確保有足夠的余量，考慮到所有最壞的公差。盡管如此，如果有嚴格的厚度要求，請盡早與我們合作，以確保可靠地實現(xiàn)這一要求。