Chiplet：大周期反轉(zhuǎn)+AI算力，會是下一個風(fēng)口？

AI有三力：算力、存力、封力。

算力受限于COWOS（封力），存力HBM也是封力的一種。

封測：大周期反轉(zhuǎn)+AI算力，會是下一個風(fēng)口？

英偉達(dá)能出多少GPU，完全看臺積電有多少COWOS（3/4nm晶圓廠管夠，但封裝產(chǎn)能奇缺），先進(jìn)封裝決定了H/A100的出貨量，從而決定了光模塊/服務(wù)器/交換機(jī)/水冷/線纜的量。

先進(jìn)封裝決定了整個人工智能的放量節(jié)奏。

先進(jìn)封裝的核心個股：

中富電路:公司目前正在開拓封裝載板、先進(jìn)封裝等市場及產(chǎn)品。

大港股份：已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

甬矽電子SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet模式的重要實現(xiàn)基礎(chǔ)，公司在SiP領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)積累，通過實施晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化布局

晶方科技：晶圓級TSV是Chiplet技術(shù)路徑的一個重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技術(shù)路徑的走向。

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風(fēng)險提示：（該建議僅作為投資參考，據(jù)此操作風(fēng)險自行承擔(dān)。投顧：王志輝 ，證書編號 ：A0690612110001）