文：權(quán)衡財(cái)經(jīng)研究員 余華豐

編：朱莉

池州華宇電子科技股份有限公司（簡稱：池州華宇）擬在深交所主板上市，保薦機(jī)構(gòu)為華創(chuàng)證券。本次擬公開發(fā)行股票不超過2,115.00萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%。擬投入募集資金6.27億元用于池州先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目、合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地大寸晶圓測試及芯片成品測試項(xiàng)目、池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金（1.7億元）。

池州先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目、池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目由公司實(shí)施，合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項(xiàng)目由公司全資子公司合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司實(shí)施，公司擬通過增資或股東借款等合法方式將對應(yīng)募投項(xiàng)目的募集資金投入合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司。

截至2022年9月9日，公司未來可預(yù)見的重大資本性支出除本次發(fā)行募集資金投資項(xiàng)目的投資支出外，公司還于2021年6月在合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)基地合作，約定總投資額10億元，固定資產(chǎn)投資不低于5億元，2023年至2026年累計(jì)設(shè)備投資約3.6億元（本次募集資金投資項(xiàng)目中的合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項(xiàng)目投資額、合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地定向開發(fā)回購資金投入包含在此協(xié)議中），同時(shí)華宇電子封測產(chǎn)業(yè)園三期項(xiàng)目代建的廠房需要回購。

池州華宇業(yè)務(wù)主體不斷變更，實(shí)控人未婚生子；盈利能力下滑，2021年公司集成電路封測市場占有率約為0.20%；研發(fā)費(fèi)用率連續(xù)下滑，低于可比同行均值；依賴進(jìn)口設(shè)備，產(chǎn)品質(zhì)量問題被訴；公司和子公司頻繁受罰。

業(yè)務(wù)主體不斷變更，實(shí)控人未婚生子

公司前身為池州泰美達(dá)，由潛山紀(jì)炳設(shè)立。其中，無錫國騰將業(yè)務(wù)資產(chǎn)轉(zhuǎn)移至池州華鈦，池州華鈦后續(xù)將業(yè)務(wù)資產(chǎn)轉(zhuǎn)移至池州華宇；無錫華宇芯業(yè)將業(yè)務(wù)資產(chǎn)轉(zhuǎn)移至華宇創(chuàng)芯無錫分公司后再轉(zhuǎn)移至無錫華宇光微；潛山華威和潛山紀(jì)炳將業(yè)務(wù)資產(chǎn)轉(zhuǎn)移至華宇創(chuàng)芯深圳分公司后再轉(zhuǎn)移至華力宇。2017年5月，潛山紀(jì)炳將其持有的華宇有限5,000萬元出資額分別轉(zhuǎn)讓給彭勇、高蓮花、趙勇和高新華。

本次發(fā)行前，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華分別持有公司34.03%、25.81%、13.40%和3.99%的股份，彭勇、趙勇和高新華通過華宇芯管理間接持有公司0.13%股份；彭勇?lián)稳A宇芯管理的普通合伙人，通過華宇芯管理間接控制公司3.37%的股份，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華簽署了《一致行動(dòng)人協(xié)議》，為公司的共同控股股東和實(shí)際控制人，合計(jì)控制公司80.60%的股份。

彭勇?lián)喂径麻L、總經(jīng)理，高蓮花擔(dān)任公司董事，趙勇、高新華擔(dān)任公司董事、副總經(jīng)理。本次發(fā)行完成后，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華仍將控制公司60.45%的股份，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華仍將為公司實(shí)際控制人，處于絕對控股地位。彭勇、高蓮花、趙勇和高新華四人的一致行動(dòng)人協(xié)議有效期至公司上市滿60個(gè)月止。

彭勇、高蓮花兩人為未婚生子，高蓮花和高新華為兄妹關(guān)系，雙方不存在婚姻關(guān)系卻生育一子，這在一系列IPO企業(yè)的夫妻檔搭配中較少見。

截至2022年12月31日，公司短期借款本金余額為8,450.00萬元，計(jì)提的未到期應(yīng)付利息為9.65萬元。公司應(yīng)付賬款主要為原材料和設(shè)備采購款。報(bào)告期各期末，公司應(yīng)付賬款余額分別為1.349億元、1.769億元和1.537億元。2021年末，公司應(yīng)付賬款余額較2020年末增加4,195.23萬元，增幅為31.09%，主要系2021年集成電路行業(yè)景氣度持續(xù)高企，第四季度公司訂單金額較多，且受銅價(jià)大幅上漲影響引線框架等主要原材料供應(yīng)緊張，原材料采購較多，處在信用期內(nèi)的應(yīng)付賬款增加所致。

盈利能力下滑，2021年公司集成電路封測市場占有率約為0.20%

池州華宇主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試。公司總部設(shè)立于池州，在深圳、無錫、合肥設(shè)有子公司，2019年-2022年1-6月，公司的營業(yè)收入分別為2.229億元、3.212億元、5.633億元和2.792億元，各期凈利潤分別為3543.83萬元、6132.86萬元、1.316億元和3417.24萬元。

2022年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.572億元，較上年度降低1.08%，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤8,284.61萬元，較上年同比降低37.06%；實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為6,315.09萬元，較上年同比變動(dòng)比例為49.76%，公司盈利能力下滑。

2022年以來，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化、國際事件等影響，下游終端產(chǎn)品需求放緩，公司產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)下調(diào)，銷售收入增速下降；公司于2021年加大了固定資產(chǎn)投資并新增了較多員工，導(dǎo)致固定資產(chǎn)折舊及人力成本大幅攀升，疊加訂單增速低于產(chǎn)能增長率導(dǎo)致2022年產(chǎn)能利用率下降，使得公司單位產(chǎn)品制造成本、人工成本上升；2021年10月，公司實(shí)施了員工股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，2022年度股份支付費(fèi)用為1,588.12萬元，此部分費(fèi)用作為經(jīng)常性損益列示，導(dǎo)致扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤較去年同期下降。

報(bào)告期內(nèi)，公司主要封裝測試（含單獨(dú)封裝）業(yè)務(wù)收入和利潤來源于SOP、SOT、TO等常規(guī)封測產(chǎn)品，主要專業(yè)測試收入和利潤來源于中端專業(yè)測試平臺，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的中高端封測產(chǎn)品有QFN/DFN、LQFP，高端專業(yè)測試平臺實(shí)現(xiàn)的收入較少。

公司常規(guī)封裝測試產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的主營業(yè)務(wù)收入分別為1.108億元、1.660億元、2.885億元、1.553億元，占當(dāng)期封裝測試（含單獨(dú)封裝）業(yè)務(wù)收入的比例分別為98.07%、91.40%、80.61%、82.96%；公司中端測試平臺產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的主營業(yè)務(wù)收入分別為9,918.04萬元、1.222億元、1.587億元、6,096.67萬元，占當(dāng)期專業(yè)測試業(yè)務(wù)收入的比例分別為98.98%、96.08%、87.27%、75.08%。

受公司在先進(jìn)封裝測試技術(shù)方面的研發(fā)投入和人才儲(chǔ)備限制，公司在FC、BGA、WLCSP、SiC/GaN等先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝等與國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)存在較大的技術(shù)差距，公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、市場占有率也因此受限，公司在先進(jìn)封裝測試產(chǎn)品市場的競爭力相對較弱。

報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為37.80%、36.70%、40.49%、29.77%，其中封裝測試（含單獨(dú)封裝）業(yè)務(wù)毛利率分別為28.80%、25.32%、32.03%、23.56%，專業(yè)測試毛利率分別為47.96%、52.94%、57.13%、44.09%。公司封裝測試產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子等領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化等的影響，2022年以來，手機(jī)、筆記本電腦等終端產(chǎn)品需求放緩，公司產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)下調(diào)，銷售收入增速下降；2021年公司加大了固定資產(chǎn)投資并新增了較多的人員，固定資產(chǎn)折舊及人力成本大幅攀升。由于終端應(yīng)用領(lǐng)域需求放緩，公司訂單增速低于產(chǎn)能增長率，使得公司2022年1-6月產(chǎn)能利用率下降，相應(yīng)的公司2022年1-6月主營業(yè)務(wù)毛利率出現(xiàn)較大程度的下降，凈利潤出現(xiàn)較大幅度的下滑。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的有關(guān)中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)營情況的數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國集成電路封測實(shí)現(xiàn)收入2,763億元，公司實(shí)現(xiàn)集成電路封測收入5.63億元，以此測算2021年公司集成電路封測市場占有率約為0.20%。

報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為37.80%、36.70%、40.49%和29.77%，高于可比同行均值26.26%、28.57%、32.47%和20.90%。

研發(fā)費(fèi)用率連續(xù)下滑，低于可比同行均值

報(bào)告期內(nèi)，池州華宇的研發(fā)費(fèi)用分別為1,851.49萬元、2,010.66萬元、3,102.52萬元和1,828.35萬元，占營業(yè)收入的比例分別為8.31%、6.26%、5.51%和6.55%，低于可比同行均值8.34%、7.44%、7.10%和7.77%；公司2019年-2021年研發(fā)費(fèi)用率連續(xù)下滑。

截至各報(bào)告期末公司員工人數(shù)分別為669人、855人、1,147人和1,427人。2019年末、2020年末，子公司華力宇及無錫華宇光微使用被勞務(wù)派遣人員數(shù)量超過其用工總量的10%。

公司的核心技術(shù)人員為彭勇、韓彥召、謝兵、王釗、禹乾勛、廖鈺、藍(lán)習(xí)麟。2021年度，公司董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員在公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取的薪酬。

依賴進(jìn)口設(shè)備，產(chǎn)品質(zhì)量問題被訴

報(bào)告期內(nèi)，池州華宇因市場需求增長、國內(nèi)進(jìn)口替代等因素進(jìn)行了產(chǎn)能擴(kuò)張，固定資產(chǎn)投資規(guī)模呈現(xiàn)快速增長趨勢。截至2022年6月末，公司固定資產(chǎn)中機(jī)器設(shè)備原值為70,643.73萬元。公司現(xiàn)有機(jī)器設(shè)備以進(jìn)口設(shè)備為主，主要供應(yīng)商包括東京精密、DISCO、KS、ASM等國際知名設(shè)備廠商。公司進(jìn)口設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓減薄、切割、鍵合等生產(chǎn)工序，對于公司的生產(chǎn)經(jīng)營至關(guān)重要。

報(bào)告期內(nèi)，公司支付的質(zhì)量賠償金分別為1.56萬元、4.04萬元、9.34萬元和23.53萬元。2022年1月20日，成都豆萁集成電路設(shè)計(jì)有限公司（以下簡稱“成都豆萁”）因加工承攬合同糾紛向池州市貴池區(qū)人民法院提起訴訟，要求判令發(fā)行人向成都豆萁賠償因產(chǎn)品質(zhì)量問題造成的經(jīng)濟(jì)損失88,054.40元。2022年5月25日，池州市貴池區(qū)人民法院作出一審判決，認(rèn)定公司交付的封裝測試后的產(chǎn)品良品率達(dá)到97.03%，符合《測試計(jì)劃》中良率下限的要求，但存在4顆致焊盤臟污產(chǎn)品和4顆未焊線產(chǎn)品，造成了8塊模板損壞的事實(shí)，判決公司賠償成都豆萁模板損失1,087.32元，差旅費(fèi)5,000元，合計(jì)賠償成都豆萁因產(chǎn)品質(zhì)量問題造成的損失6,087.32元,判決成都豆萁支付公司貨款209,028.33元及利息。截至目前，該案正在二審審理中。

公司主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試，面向的主要客戶群體為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。報(bào)告期各期末，公司應(yīng)收賬款凈額分別為4,435.59萬元、6,380.31萬元、7,069.94萬元和7,041.00萬元，壞賬準(zhǔn)備分別為375.67萬元、501.00萬元、537.00萬元和487.54萬元。

報(bào)告期內(nèi)，香港天微電子有限公司、深圳市晶揚(yáng)電子有限公司、深圳市晶宏電科技有限公司、深圳市萬微微電子技術(shù)有限公司、深圳市雅欣控制技術(shù)有限公司因認(rèn)為封裝成品存在品質(zhì)問題，延期支付公司貨款。因無法確定是客供晶圓還是封裝問題，公司與客戶多次協(xié)商仍無法收回。截至2022年6月30日，公司已經(jīng)核銷了香港天微電子有限公司、深圳市晶揚(yáng)電子有限公司的相關(guān)應(yīng)收賬款41.11萬元，對深圳市晶宏電科技有限公司、深圳市萬微微電子技術(shù)有限公司、深圳市雅欣控制技術(shù)有限公司的相關(guān)應(yīng)收賬款12.75萬元全額計(jì)提了壞賬準(zhǔn)備。

此外，公司報(bào)告期各期末存貨凈額分別為1,896.37萬元、3,234.69萬元、6,987.86萬元、8,100.19萬元，占當(dāng)期流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為13.67%、15.14%、21.32%、25.28%，存貨占流動(dòng)資產(chǎn)的比例較高且呈較快增長趨勢。報(bào)告期各期末，公司計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額分別為13.87萬元、17.68萬元、86.87萬元、409.26萬元。

公司和子公司頻繁受罰

2019年9月20日，華宇電子因“2019年1月22日、2019年2月20日向海關(guān)申報(bào)出口其他集成電路（已封裝）過程中，先后兩次將其他集成電路芯片（項(xiàng)號1）錯(cuò)報(bào)為其他集成電路芯片（項(xiàng)號2）”被池州海關(guān)處以警告的行政處罰。

2021年4月27日，中華人民共和國池州海關(guān)出具《行政處罰決定書》（池關(guān)簡單違字[2021]0001號），華宇電子因“于2020年5月15日至2021年3月5日期間，向海關(guān)申報(bào)成品出口過程中，將成品1（耗料比5：1）報(bào)成成品2（耗料比1：1）,將成品2（耗料比1：1）報(bào)成成品1（耗料比5：1）,于2020年4月23日向海關(guān)申報(bào)料件進(jìn)口過程中，將進(jìn)口料件1報(bào)錯(cuò)為進(jìn)口料件1、料件2、料件3”事項(xiàng)被罰款13,000元。

2020年3月2日，中華人民共和國福田海關(guān)出具《行政處罰決定書》（福田關(guān)簡決字[2020]0007號），華宇福保因“2020年2月26日，以進(jìn)料對口方式進(jìn)境一批其他集成電路（已封裝），進(jìn)境貨物備案清單號為532120201210010057。經(jīng)查，該批貨物的第11項(xiàng)至第19項(xiàng)未實(shí)際進(jìn)口，與申報(bào)不符。貨值約為6.7萬人民幣?！笔马?xiàng)被罰款3,000元。

2020年12月15日，深圳市福田區(qū)應(yīng)急管理局出具安全生產(chǎn)行政執(zhí)法文書《行政處罰決定書》（（深福）應(yīng)急罰[2020]270號）、《行政處罰決定書》（（深福）應(yīng)急罰[2020]271號），華宇福保因“生產(chǎn)經(jīng)營單位生產(chǎn)經(jīng)營場所和員工宿舍未設(shè)有符合緊急疏散需要、標(biāo)識明顯、保持暢通的出口，或者鎖閉、封堵生產(chǎn)經(jīng)營場所或者員工宿舍出口（共兩處：生產(chǎn)車間內(nèi)部東側(cè)出口門前堆放貨物，堵塞出口；東南角安全出口前方通道處堆放大量雜物，堵塞通道）”事實(shí)被罰款20,000元，公司總經(jīng)理趙勇被罰款2,000元?！?/p>