從iPhone 12系列開始，蘋果再次改用高通提供調制解調器，為此蘋果還向高通支付了數(shù)十億美元和解費當做賠償。雖說經(jīng)過了三代產品的打磨，但即便是iPhone 14系列，實際信號體驗也并不理想，相比當初的英特爾基帶變化似乎并不明顯。

據(jù)悉，iPhone 14系列搭載的是高通最新的驍龍X65基帶，相比iPhone 13系列上的驍龍X60基帶提升很大。要知道，驍龍X65是全球首款符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶，并且將5G最高連接速率提升到了10Gbps，同時首次將5G提速到了萬兆級時代，理論上來說表現(xiàn)更好。

此前，SpeedSmart就使用iPhone 14 Pro測試了美國T-Mobile及Verizon兩家運營商的5G網(wǎng)絡，并與iPhone 13 Pro進行對比。從對比結果來看，iPhone 14 Pro在兩家運營商的網(wǎng)絡下全面領先，下行最高可達255Mbps，上行最高也可達28Mbps，平均網(wǎng)速提升38%。

在網(wǎng)絡延遲方面，iPhone 14 Pro也有非常不錯的表現(xiàn)，T-Mobile的網(wǎng)絡延遲平均52.88毫秒，Verizon則是37.09毫秒，iPhone 13 Pro對應的分別是62.2、52.24毫秒。從這個測試結果來看，驍龍X65基帶確實給iPhone 14 Pro帶來了巨大的提升。但測試基本都是在理想環(huán)境下，而實際體驗又是另一回事了。

如今基帶已經(jīng)成為了蘋果最頭疼的問題之一，所以這也堅定了蘋果自研的決心。但此前天風國際分析師郭明錤就表示，根據(jù)他的調查，蘋果5G芯片的開發(fā)已經(jīng)停滯不前，可能已經(jīng)失敗，2023年的iPhone無法用上自研基帶。

而據(jù)最新的消息顯示，高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機型的調制解調器供應商，這表明蘋果自研的基帶芯片至少要到2025年才會亮相。也就是說，未來的iPhone 15和iPhone 16系列將采用高通驍龍X70和X75基帶。這樣一來高通方面大喜，因為蘋果將繼續(xù)大批量采購高通的5G基帶芯片，直到蘋果研發(fā)獲得成功。

根據(jù)外媒報道，蘋果會率先在風險較小的產品中測試自研基帶芯片，比如iPad。然后再逐步擴大范圍，最終在iPhone上搭載。這一過程可能需要很長一段時間，但蘋果應該不會放棄。

原因在于，自研5G基帶芯片可以擺脫對高通的依賴并降低成本，畢竟高通的專利費太高了。其次，5G技術是未來一項重要的能力，包括 Phone在內，AR/VR、汽車等領域都需要5G加持，有了自研芯片就更能掌握話語權。

更重要的是，在自己的生態(tài)里，自研芯片或許能發(fā)揮更大的作用。其實這一點從蘋果發(fā)布的自研M系列芯片就能看出來，取代了之前的英特爾處理器后，無論是適配程度還是優(yōu)化程度都更好，性能和能效比也是提升非常明顯。

至于信號不好的問題，是受多種因素影響的。不過以蘋果的風格，自研基帶芯片肯定是有能力抗衡同行產品以后，才會出現(xiàn)在iPhone上。最后，你覺得iPhone信號差是什么原因呢？