TES600是天津拓航科技的一款基于FPGA與DSP協(xié)同處理架構(gòu)的通用高性能實(shí)時(shí)信號(hào)處理平臺(tái)，該平臺(tái)采用1片TI的KeyStone系列多核浮點(diǎn)/定點(diǎn)DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作為協(xié)處理單元，具有1個(gè)FMC子卡接口，具有4路SFP+萬兆光纖接口，處理節(jié)點(diǎn)之間通過高速串行總線進(jìn)行互聯(lián)。該系統(tǒng)通過搭配不同的FMC子卡，可廣泛應(yīng)用于軟件無線電、雷達(dá)信號(hào)處理、基帶信號(hào)處理、無線仿真平臺(tái)、高速圖形圖像處理等應(yīng)用場景。

　FPGA + 多核DSP協(xié)同處理架構(gòu)；

　　接口性能：

　　1.1個(gè)FMC（HPC）接口；

　　2.4路SFP+光纖接口；

　　3.2個(gè)GbE千兆以太網(wǎng)口；

　　4.2路外觸發(fā)輸入信號(hào)；

　　處理性能：

　　1.DSP定點(diǎn)運(yùn)算：40GMAC/Core*8=320GMAC；

　　2.DSP浮點(diǎn)運(yùn)算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

　　存儲(chǔ)性能：

　　1.DSP處理節(jié)點(diǎn)：4GByte DDR3-1333 SDRAM；

　　2.DSP處理節(jié)點(diǎn)：4GByte Nand Flash；

　　3.FPGA處理節(jié)點(diǎn)：2GByte DDR3-1600 SDRAM；

　　互聯(lián)性能：

　　1.DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

　　2.FPGA與FMC接口：1路GTX x8@10Gbps/lane；

　　物理與電氣特征

　　1.板卡尺寸：171 x 204mm

　　2.板卡供電：3A max@+12V（±5%）

　　3.散熱方式：自然風(fēng)冷散熱

　　環(huán)境特征

　　1.工作溫度：-40°~﹢85°C，存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；

　　2.工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)

　　軟件支持

　　1.可選集成板級(jí)軟件開發(fā)包（BSP）：

　　2.DSP底層接口驅(qū)動(dòng)；

　　3.FPGA底層接口驅(qū)動(dòng)；

　　4.板級(jí)互聯(lián)接口驅(qū)動(dòng)

　　5.基于SYS/BIOS的多核處理底層驅(qū)動(dòng)；

　　6.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

　　應(yīng)用范圍

　　1.軟件無線電；

　　2.雷達(dá)信號(hào)處理；

　　3.高速圖形處理；

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