在2023 MWC上海大會(huì)期間的華為產(chǎn)品解決方案創(chuàng)新實(shí)踐發(fā)布會(huì)上，華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品線總裁周躍峰透露，7月份將向全球發(fā)布面向大模型的新款存儲(chǔ)產(chǎn)品。

AI大模型對(duì)存儲(chǔ)帶來了新的挑戰(zhàn)，比如穩(wěn)定性相較傳統(tǒng)AI更差，同時(shí)有大量的數(shù)據(jù)預(yù)處理和準(zhǔn)備工作，需要用近存計(jì)算來系統(tǒng)性處理這個(gè)問題。華西證券認(rèn)為，AI服務(wù)器帶來存力硬件需求上行，存儲(chǔ)器價(jià)格同步高增。隨著ChatGPT等應(yīng)用開啟AI新時(shí)代，加之相關(guān)技術(shù)演進(jìn)，預(yù)計(jì)全球數(shù)據(jù)生成、儲(chǔ)存、處理量將呈等比級(jí)數(shù)增長(zhǎng)。

德明利產(chǎn)品主要包括存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤、固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模組，目前SSD自研主控進(jìn)展順利，有望在2023Q4實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

深科技是國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。