PCB的發(fā)展歷史：

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國的?Charles Ducas?在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（英語：Paul Eisler）在英國發(fā)表箔膜技術(shù)，他在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法成功申請專利。而兩者中?Paul Eisler?的方法與現(xiàn)今的印刷電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而?Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當(dāng)時的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。

1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。?1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi)。?1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時美國國家標(biāo)準(zhǔn)局（NBC）開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。?1948年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。?自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。而當(dāng)時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂(phenolic resins)制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，使樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造聚亞酰胺基板。1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板問世，多層印刷電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。1961年，美國的Hazeltine Corporation（英語：Hazeltine Corporation）參考電鍍貫穿孔法，制作出多層板。1967年，發(fā)表增層法之一的“Plated-up technology”。1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造軟性印刷電路板。1979年，Pactel（英語：Pactel）發(fā)表增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開發(fā)薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年，西門子公司開發(fā)Microwiring Substrate的增層印刷電路板。

1990年，IBM開發(fā)“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。1995年，松下電器開發(fā)ALIVH的增層印刷電路板。1996年，東芝開發(fā)B2it的增層印刷電路板。就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現(xiàn)在。