X-RAY檢測(cè)為什么能夠取代傳統(tǒng)芯片檢測(cè)方式?-卓茂科技
IC芯片,大家或多或少有所了解吧?我們手上的手機(jī)、使用的電腦等器件里都有芯片,也稱為集成電路。小小的一塊芯片,其實(shí)包含了很多東西,比如電容、電阻等,所有的元件在一塊基片上組成了一個(gè)整體,如此精密的電路,如果產(chǎn)生不良該如何檢測(cè)呢?

傳統(tǒng)的芯片檢測(cè)方法是把芯片層層撥開(kāi),使用顯微鏡對(duì)芯片的每一層表面進(jìn)行觀察,這種方式不僅不能全面地觀察芯片缺陷,還會(huì)對(duì)芯片造成一定的損壞。
而現(xiàn)在流行的X-RAY無(wú)損檢測(cè),不僅不會(huì)破壞芯片,還可以實(shí)現(xiàn)100%檢測(cè),完全解決了傳統(tǒng)的芯片檢測(cè)方式的弊端。X-RAY檢測(cè)是利用X射線的穿透性,穿透被檢物后在成像系統(tǒng)上顯示出高清圖像,人們可以清楚地看到芯片缺陷的位置以及大小。

X-RAY無(wú)損檢測(cè)除了能夠應(yīng)用在芯片檢測(cè)上,還可以應(yīng)用于LED燈珠、鋰電池以及半導(dǎo)體等缺陷的檢測(cè)。
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