自從蘋果發(fā)布自研芯片的M系列以來，Mac電腦的性能就有了巨大的飛躍，尤其對于視頻工作者來說。首款M1芯片發(fā)布于2020年11月，M2芯片發(fā)布于2022年6月。

蘋果嚴(yán)格按照18個月更新一次的頻率，這也剛好符合摩爾定律（當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍）。

根據(jù)蘋果芯片的發(fā)布節(jié)奏，今年下半年，M3就會和我們見面。首款產(chǎn)品是代號J504的13英寸MacBook Pro。

目前的M系列芯片使用臺積電的5nm技術(shù)，但升級到3nm技術(shù)將帶來顯著的功率和效率改進(jìn)。臺積電已經(jīng)在進(jìn)行3nm芯片的設(shè)計，正式量產(chǎn)將在2022年第四季度開始。

據(jù)The Information報道，未來基于3nm工藝制造的蘋果硅芯片將具有多達(dá)四個模具，這將支持多達(dá)40個計算核心。原來的M1有一個8核CPU，M1 Pro和Max有10核CPU，所以這將是一個明顯的性能提升。

蘋果正在開發(fā)多個M3芯片，代號為Ibiza、Lobos和Palma。毫無疑問，這是性能更強(qiáng)悍的M3 Pro和M3 Max。不過搭載這兩款的Mac產(chǎn)品最快要到明年秋季發(fā)布會了。

到目前為止，蘋果在入門的MacBook Pro和MacBook Air機(jī)器上使用標(biāo)準(zhǔn)的“M1”和“M2”芯片，而高端的MacBook Pro機(jī)器使用Pro和Max版本芯片。

除了入門款MacBook Pro，傳言已經(jīng)表明，還有一臺M3 iMac正在蘋果總部進(jìn)行測試。這意味著iMac產(chǎn)品線再次迎來更新。外觀或許會有新的設(shè)計，不過目前還沒有太多消息。