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高通發(fā)布全新驍龍 4 Gen 2 芯片,升級 4nm 工藝

2023-06-27 13:46 作者:切柳斯金  | 我要投稿

IT之家(問舟)


IT之家 6 月 26 日消息,高通剛剛發(fā)布了新的入門級移動芯片組驍龍 4 Gen 2,從上一代的 6nm 升級到了 4nm 工藝,為低端智能手機帶來大幅升級。


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這顆芯片采用了高通 Kryo CPU, 峰值速度可達 2.2 GHz,比上一代提高 10%。此外,它還支持快充技術,高通表示您只需充 15 分鐘電即可獲得 50% 的電量。


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該平臺支持 FHD+ ?120fps 顯示器,并且在相機方面進行了升級,如電子穩(wěn)定器、更快地自動對焦、進一步減少模糊等。此外,該芯片組甚至提供了多攝像頭時間濾波 (MCTF) 以降低視頻中的噪聲。


當然,作為一款 2023 年面世的現(xiàn)代化產(chǎn)品,它的重點同樣放在了 AI 方面,主要表現(xiàn)為更多的相機升級,包括用于在昏暗環(huán)境中利用人工智能來實現(xiàn)亮度調(diào)整、背景消除工具等等。


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高通表示,搭載這顆處理器的設備將于 2023 年下半年上市,并提到小米的 Redmi 子品牌和 vivo 等手機制造商將很快使用這款芯片。參考IT之家此前爆料,小米新機大概率是 Redmi Note 12R (傳聞 6 月 30 日上市,1099 元起)。


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