正所謂“成也美國，敗也美國”，日本電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展得益于美國輸入海量資金和技術(shù)，而日本電子產(chǎn)業(yè)走下坡路，美國改變對日本的扶持政策也是重要因素。本文將從產(chǎn)業(yè)政策的角度，回顧日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去五十年的歷史。

特約作者：鐵師傅?

編輯：龍科長

日本東芝公司7日宣布，以日本國內(nèi)基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”（JIP）為主的財團(tuán)將正式向東芝發(fā)起總額約2萬億日元的要約收購。此舉將令東芝退市，并防止海外機(jī)構(gòu)收購造成的技術(shù)外流。業(yè)內(nèi)驚呼，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策回歸了。

東芝創(chuàng)立于1875年7月，是日本最大的半導(dǎo)體制造商之一，曾發(fā)明NAND閃存芯片，也是第二大綜合電機(jī)制造商。在收購美國西屋電氣的核電業(yè)務(wù)之后，東芝十多年來面臨財務(wù)虧損，此前其已賣掉或者停掉多個業(yè)務(wù)，如白色家電和部分芯片業(yè)務(wù)。然而，“賣賣賣”模式仍未能挽救東芝，最終，由20多家日本公司組成的財團(tuán)出手了。

作為在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上唯一曾經(jīng)挑戰(zhàn)過美國、被美國搞過、又被美國拉攏的國家，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策值得觀察。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局下的日本

梳理日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，首先在宏觀上盤一下日本在當(dāng)前全球半導(dǎo)體格局中的地位。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大致可以分為設(shè)備、設(shè)計、原材料、制造、封裝測試五個部分。美國的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)計和半導(dǎo)體設(shè)備，就半導(dǎo)體設(shè)計而言，美國公司市場份額總量占比超過50%。

英特爾、英偉達(dá)、蘋果、AMD、高通、博通、賽靈思、德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、鎂光、西部數(shù)據(jù)等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射頻，以及各類模擬芯片領(lǐng)域均占據(jù)統(tǒng)治性市場地位或優(yōu)勢地位。

就半導(dǎo)體設(shè)備而言，美國應(yīng)用材料、泛林、科壘依次名列全球半導(dǎo)體設(shè)備商前五強(qiáng)，據(jù)統(tǒng)計，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場為1030億美元，應(yīng)用材料、泛林、科壘三家公司營收合計超過500億美元，全球市場占有率達(dá)50%左右。

中國臺灣地區(qū)的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)是制造和封裝測試。就半導(dǎo)體制造而言，全球前五的芯片制造商分別為臺積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際。根據(jù)2023年一季度數(shù)據(jù)，臺積電以60%的市場份額遙遙領(lǐng)先。就技術(shù)水平來說，臺積電的制造工藝已經(jīng)超越了美國老牌公司英特爾，在制造工藝方面處于全球領(lǐng)先水平，是名副其實的行業(yè)霸主。

就封裝測試而言，呈現(xiàn)出臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，入圍2022年上半年全球前十大半導(dǎo)體封測企業(yè)名單中，中國臺灣有5家企業(yè)，中國大陸有3家企業(yè)，美國有1家企業(yè)，新加坡也有1家企業(yè)。

韓國的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)在存儲芯片。三星和SK海力士在DRAM和NAND市場居于優(yōu)勢地位，在DRAM市場份額之和為70%左右，在NAND市場份額之和為50%左右。

日本的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)在原材料和設(shè)備。就半導(dǎo)體設(shè)備而言，日本有東京電子、尼康等設(shè)備公司，2022年，在全球營收排名前10的設(shè)備廠商中，日本公司占據(jù)4家，營收合計超過230億美元，營收總額僅次于美國設(shè)備商。

由于原材料種類繁多，由幾十家公司分別占領(lǐng)不同的細(xì)分環(huán)節(jié)，與半導(dǎo)體設(shè)備形成了應(yīng)用材料、ASML、泛林、東京電子、科壘等寡頭不同，半導(dǎo)體材料除了硅晶圓相對集中之外，其他細(xì)分市場均比較分散。以集中度最高的硅片而言，日本信越、勝高占據(jù)硅片市場半壁江山。就其他細(xì)分市場來說，松下電工、住友金屬、田中貴金屬、東京應(yīng)化、日立化學(xué)等公司均是行業(yè)翹楚。

我們看到，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造、封裝測試領(lǐng)域全面潰敗，但在原材料和設(shè)備領(lǐng)域，依然有不俗的實力。之所以是現(xiàn)在這樣的格局，可謂是“成也美國、敗也美國”，而日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策貫穿了整個周期。

第一幕：興起

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長得益于冷戰(zhàn)時代的政治紅利。在朝鮮戰(zhàn)爭爆發(fā)后，美國全面支援日本，向日本提供了大量資金、轉(zhuǎn)讓了大量的民用和軍用技術(shù)，其中就包括半導(dǎo)體技術(shù)，同時還向日本開放了美國市場，這就為日本民用電子產(chǎn)品進(jìn)入美國市場進(jìn)一步創(chuàng)造了條件。

日本以收音機(jī)、電視機(jī)等產(chǎn)品的對美出口，拉動了整個電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，“官產(chǎn)學(xué)”結(jié)合的發(fā)展模式成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的秘訣。

“官產(chǎn)學(xué)”中，官指的是政府，產(chǎn)指的是產(chǎn)業(yè)界，學(xué)指的是高校?！肮佼a(chǎn)學(xué)”就是充分整合政府、產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的力量發(fā)展經(jīng)濟(jì)。

日本政府在日本電子工業(yè)騰飛的過程中扮演了關(guān)鍵角色。日本政府于1971年和1978年先后頒布了《特定電子工業(yè)及特定機(jī)械工業(yè)振興臨時措施法》和《特定機(jī)械情報產(chǎn)業(yè)振興臨時措施法》，為日本半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和電子工業(yè)的發(fā)展奠定了法律保障。

通產(chǎn)省作為主管工商貿(mào)易的機(jī)構(gòu)，聯(lián)合日本財團(tuán)投入了700億日元，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展保障資金。同時，通產(chǎn)省把學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的大公司全部整合起來，從日本各大高校，以及富士通、NEC、日立、東芝和三菱等公司遴選技術(shù)骨干建立“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”，共享研究成果，使平時互相競爭的企業(yè)能夠擰成一股繩齊心協(xié)力。

這項政策實施4年之后，日本的高校、研究所和科技公司共取得了約1200多項專利，使日本在超大規(guī)模集成電路技術(shù)上與美國并駕齊驅(qū)。

在產(chǎn)業(yè)規(guī)劃上，通產(chǎn)省進(jìn)行了計劃和協(xié)調(diào)，讓各家公司都選擇了各自的主攻方向，比如通產(chǎn)省把光刻機(jī)研發(fā)任務(wù)交給尼康和佳能，把存儲芯片攻關(guān)任務(wù)交給東芝、NEC……

這樣一來，既避免了技術(shù)上重復(fù)投入，又避免了門檻高的技術(shù)領(lǐng)域無人問津的尷尬局面。這使日本整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在原材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)全面發(fā)展。讓NEC、東京電子、尼康、佳能、日立、東京精密、索尼、富士通、三菱電機(jī)等一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)在技術(shù)上和商業(yè)上都取得了顯著進(jìn)步。

從1970年至1985年，日本電子產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值增加了5倍，內(nèi)需增加了3倍，出口增加了11倍。在很多領(lǐng)域，美國科技公司被日本企業(yè)打的節(jié)節(jié)敗退。比如，在存儲芯片領(lǐng)域，日本公司強(qiáng)有力的競爭力，讓美國英特爾公司不得不放棄該項業(yè)務(wù)，把主營業(yè)務(wù)改為CPU。

第二幕：幻滅

在戈爾巴喬夫當(dāng)選蘇聯(lián)領(lǐng)導(dǎo)人之后，美蘇關(guān)系也逐漸緩和。在蘇聯(lián)解體之后，扶持日本牽制蘇聯(lián)就顯得非常多余。在這種大背景下，美國必然會對日本收緊枷鎖，避免自己圈養(yǎng)的“惡犬”反噬主人。

同時，日本成在蘇聯(lián)解體后為世界第二經(jīng)濟(jì)大國，也不再甘心唯美國馬首是瞻，開始在經(jīng)濟(jì)上頻頻挑戰(zhàn)美國。當(dāng)時，美國哈佛大學(xué)一位教授還撰寫了一本極力吹捧日本，唱衰美國的書，這本書的書名叫《日本第一》。此書暗合很多日本人的心理，一度在日本非常暢銷。

既然日本越來越“不聽話”，美國隨即轉(zhuǎn)變了對日政策。作為日本經(jīng)濟(jì)支柱之一的電子電子產(chǎn)業(yè)，也是美國的重點(diǎn)打擊對象。

美國通過美元相對日元貶值、反侵銷訴訟、扶持韓國企業(yè)和中國臺灣企業(yè)打擊日本電子產(chǎn)業(yè)。

經(jīng)過一系列組合拳，日本電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度大幅放緩，從1985年至2000年，日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值只增長了1.5倍。作為對比，從1970年至1985年，日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值足足增長了5倍有余。

在2000年后，隨著臺積電、三星、LG、日月光等韓國和中國臺灣企業(yè)崛起，日本電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入衰退期。至2013年，電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值只有11萬億日元，還不到巔峰時期產(chǎn)值的一半。貿(mào)易收支也連續(xù)多年處于赤字狀態(tài)。

進(jìn)入20世紀(jì)后，索尼、夏普、東芝等曾經(jīng)的明星企業(yè)，紛紛遭遇滑鐵盧：

2014年，索尼虧損1700億日元。而且索尼在之前的7年中6年處于虧損狀態(tài)，很大程度上靠賣大樓和債轉(zhuǎn)股續(xù)命，已然成為僵尸企業(yè)。

2015年，夏普虧損超過1000億日元。同年，日本東芝虧損5500億日元，裁員10600人。更要命的是東芝被曝出連續(xù)6年財務(wù)造假，虛報利潤1700億日元，而且涉及四大業(yè)務(wù)部門，

3任社長參與其中......為填補(bǔ)巨額虧損，東芝將核電業(yè)務(wù)全部出售。

2016年，夏普被鴻海收購，但在收購過程中爆出夏普之前通過財務(wù)造假，隱瞞了3500億日元的債務(wù)。

同年，東芝虧損再創(chuàng)新紀(jì)錄，高達(dá)9500億日元。為了彌補(bǔ)財務(wù)虧空，東芝不得不在2017年把存儲芯片業(yè)務(wù)賣給了貝恩資本等財團(tuán)。

第三幕：挽救

不過，隨著中美矛盾升級，美日之間又融洽了起來。2022年1月，哈里斯訪問日本期間集中會見了富士通、東京電子、尼康等日本半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)高管，宣講美國芯片法案優(yōu)惠政策，游說設(shè)備材料領(lǐng)域優(yōu)勢日企在美投資。

對此，日本方面態(tài)度相當(dāng)積極，前后兩任經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一、西村康稔積極接洽，達(dá)成了美日合作開展2nm制程先進(jìn)制造工藝聯(lián)合開發(fā)的雙邊協(xié)議，雙方將合資建設(shè)一條試驗產(chǎn)線，2025年前開始運(yùn)轉(zhuǎn)。

日本政界、商界之所以比較積極，主要是希望借助Chip 4這一平臺，實現(xiàn)其自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興。2022年5月，時任經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一訪美時就曾感慨“在半導(dǎo)體領(lǐng)域與美國合作，感覺到了命運(yùn)的奇異”，充分流露出對八十年代日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高光時刻的無比眷念。

綜合來看，日本政界、商界的所作所為，從引進(jìn)臺積電合資建設(shè)晶圓廠，到與美國合作開發(fā)先進(jìn)制程制造工藝，及至近期昭和電工等12家日本設(shè)備材料巨頭組建JOINT2聯(lián)盟，攻關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，無不體現(xiàn)出日本搶抓外部機(jī)遇發(fā)展本國產(chǎn)業(yè)的用意。

只不過天意弄人，在失去發(fā)展機(jī)遇期后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)無力回天。

他山之石 可以攻玉

正所謂“成也美國，敗也美國”，日本電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展得益于美國輸入海量資金和技術(shù)，而日本電子產(chǎn)業(yè)走下坡路，美國改變對日本的扶持政策也是重要因素。

在本土市場狹小，人口有限，且技術(shù)上對美國有依賴的情況下，美國的態(tài)度，很大程度影響著日本電子產(chǎn)業(yè)的命運(yùn)。

當(dāng)下，中國正處于轉(zhuǎn)型升級的發(fā)展機(jī)遇期，中國的勞動密集型產(chǎn)業(yè)正向本國中西部地區(qū)和東南亞、非洲轉(zhuǎn)移，與此同時，中國在半導(dǎo)體、通信、汽車、光伏、造船、裝備制造等產(chǎn)業(yè)向西方國家發(fā)起沖擊。

他山之石，可以攻玉，中國完全可以借鑒日本的成功經(jīng)驗發(fā)展本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

一是重視頂層設(shè)計。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的過程中，日本政府發(fā)揮了巨大作用，從法律、資金和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃上，日本政府提供了全方位的引導(dǎo)和服務(wù)。

近些年來，雖然國家出臺各種政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但從實際情況看，基本處于野蠻生長狀態(tài)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展缺乏具體規(guī)劃。從集成電路大基金的使用情況看，由于用人不當(dāng)，所托非人，大量應(yīng)當(dāng)原本用于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金沒有用在刀刃上，反而誘發(fā)一系列貪腐問題。

從核高基01專項看，專項資金基本被用于引進(jìn)X86和ARM處理器，對自主CPU的扶持微乎其微，引進(jìn)的ARM處理器在中美科技戰(zhàn)后“斷供”、“絕版”，相比之下，拿風(fēng)投機(jī)構(gòu)資金，從工控和嵌入式行業(yè)賺錢的自主CPU反而在性能上追平了10代酷睿四核處理器。

政策上“重引進(jìn)，輕自主”也就罷了，發(fā)展規(guī)劃也非?；靵y，國內(nèi)CPU公司光指令集就有X86、ARM、RISC-V、Power、MIPS、LoongArch、SW64、Sparc，即便是信創(chuàng)市場，依然有5種指令集，各種指令集之間互不兼容，不僅大幅加重軟件廠商適配成本，還形成生態(tài)壁壘，嚴(yán)重限制了CPU廠商的市場競爭，使一些CPU廠商雖然在性能上大幅落后于競爭對手，但依然可以依靠軟件生態(tài)壁壘收割利潤。

就AI芯片、GPU、FPGA等芯片來看，基本處于自由生長狀態(tài)，一大堆初創(chuàng)公司依靠PPT融資，不少公司燒光錢后一地雞毛，造成了資源的巨大浪費(fèi)。

從結(jié)果上看，在CPU、GPU、FPGA、NPU等方面，要么產(chǎn)業(yè)政策效費(fèi)比很低，要么壓根就沒有發(fā)展規(guī)劃，甚至有些產(chǎn)業(yè)政策還在幫倒忙。

因此，在頂層設(shè)計上，必須重點(diǎn)扶持真正掌握核心技術(shù)，真正能夠獨(dú)立自主實現(xiàn)技術(shù)迭代的公司，不應(yīng)給予“馬甲芯片”公司，“PPT芯片”公司政策紅利，國家專項資金應(yīng)當(dāng)扶持那些真正和外商拼刺刀的公司，政府應(yīng)當(dāng)引導(dǎo)社會資本投資那些真正的實干者。

二是全國一盤棋協(xié)作。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的頭號功臣就是通產(chǎn)省，近乎是采取了具有濃厚社會主義色彩的全國大協(xié)作實現(xiàn)了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破和全面發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長，設(shè)計、設(shè)備、原材料、制造、封裝測試任何一個環(huán)節(jié)掉鏈子就是滿盤皆輸，因此，必須以全國一盤棋的方式引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈齊心協(xié)力。

過去，大陸IC設(shè)計公司習(xí)慣于購買ARM授權(quán)，習(xí)慣于購買臺積電工藝，習(xí)慣于購買歐美EDA工具，然后抱怨整機(jī)廠青睞英特爾、AMD、高通的芯片；大陸的晶圓廠習(xí)慣于購買日本原材料，習(xí)慣于購買歐美日的設(shè)備，然后抱怨大陸IC設(shè)計公司青睞臺積電；大陸的設(shè)備商習(xí)慣于從歐美購買零部件，然后抱怨大陸晶圓廠青睞國外設(shè)備.......

這種現(xiàn)狀導(dǎo)致本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都是“外循環(huán)”，很難形成“內(nèi)循環(huán)”。正是因此，在中美科技戰(zhàn)后，一批大陸半導(dǎo)體公司非常窘迫。

誠然，中芯國際等一批本土企業(yè)已經(jīng)開始重視扶持本土供應(yīng)商，局部已經(jīng)有了一些國產(chǎn)化替代，但這更多是不得已而為之，是在中美科技戰(zhàn)后，受局勢所迫退而求其次，只能選國產(chǎn)。

未來，必須降低本土企業(yè)之間的內(nèi)耗，進(jìn)一步加強(qiáng)彼此之間的合作，逐步形成完全自主化的產(chǎn)業(yè)鏈。