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壁仞科技首款通用GPU芯片BR100首次與公眾見面,并獲評SAIL大獎(jiǎng)

2022-09-02 10:23 作者:IPO早知道  | 我要投稿

"展示國產(chǎn)通用GPU芯片取得的進(jìn)展和成果。"


本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者|Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息,2022世界人工智能大會(huì)(WAIC)于9月1日在上海正式開幕。

在今年的世界人工智能大會(huì)上,壁仞科技以「智算無限,芯生未來」為主題設(shè)置展臺(tái),通過虛實(shí)結(jié)合、多媒體展示、現(xiàn)場技術(shù)專家解讀等互動(dòng)方式,首次向公眾展出:創(chuàng)全球算力紀(jì)錄的BR100系列通用GPU芯片,創(chuàng)全球算力紀(jì)錄的OAM服務(wù)器——海玄,以及OAM模組——壁礪100,PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104。

值得一提的是,壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在本次世界人工智能大會(huì)上首次與公眾見面,其也是今年世界人工智能大會(huì)選出的八大“鎮(zhèn)館之寶”之一。

BR100通用GPU芯片創(chuàng)下全球算力紀(jì)錄,16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上,單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級別,達(dá)到國際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上,創(chuàng)下國內(nèi)互連帶寬紀(jì)錄。

這款芯片基于壁仞科技原創(chuàng)芯片架構(gòu)研發(fā),采用7nm制程,可容納770億顆晶體管,并在國內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù),新一代主機(jī)接口PCIe 5.0,支持CXL互連協(xié)議,具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢。

BR100芯片的誕生,標(biāo)志著全球通用GPU算力紀(jì)錄第一次由一家中國企業(yè)創(chuàng)造,中國的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬億次計(jì)算”新時(shí)代,為數(shù)字化社會(huì)發(fā)展提供了強(qiáng)大國產(chǎn)算力支撐。

此外,壁仞科技原創(chuàng)架構(gòu)「BR100:大算力人工智能通用GPU芯片」同時(shí)獲得世界人工智能大會(huì)最高獎(jiǎng)項(xiàng)SAIL大獎(jiǎng)

SAIL大獎(jiǎng)每年評選一次,今年是自2018年設(shè)立以來的第五年評獎(jiǎng),每年在人工智能領(lǐng)域僅評選4個(gè)有重大創(chuàng)新、影響力的項(xiàng)目和1篇論文。今年與壁仞科技一起獲得SAIL大獎(jiǎng)的還有:英偉達(dá)、中國科學(xué)院、上海微創(chuàng)醫(yī)療、清華大學(xué)。

除BR100外,通過創(chuàng)新性使用Chiplet技術(shù),壁仞科技在實(shí)現(xiàn)大芯片高良率與高性能兼顧的同時(shí),還通過一次流片,得到兩種芯片,另一款單DIE(裸片)芯片——BR104此次也同時(shí)在壁仞科技展臺(tái)展出。

BR104的性能約為BR100的一半,可以覆蓋不同層級市場。算力方面,BR104可提供1024 TOPS INT8 tensor,512 TFLOPS BF16 tensor,256 TFLOPS TF32+ tensor,128 TFLOPS FP32 tensor;它有32GB HBM2E內(nèi)存,超150MB片上緩存。

此外,創(chuàng)全球算力紀(jì)錄的海玄服務(wù)器也在壁仞科技展臺(tái)首次亮相。海玄服務(wù)器搭載了可以提供高達(dá)8PFLOPS(8000萬億次每秒)的浮點(diǎn)峰值算力,超過了此前的任何一臺(tái)8卡加速計(jì)算設(shè)備的能力,配備原創(chuàng)高速互連技術(shù)BLink,最高實(shí)現(xiàn)8卡全互連,支持PCIe 5.0主機(jī)接口與CXL互連協(xié)議,將通過互連實(shí)現(xiàn)計(jì)算集群的能力發(fā)揮到了極致。

而壁礪100為OCP標(biāo)準(zhǔn)的OAM形態(tài),搭載BR100芯片,浮點(diǎn)性能達(dá)到1000T以上,定點(diǎn)性能超過2000T,擁有獨(dú)特散熱設(shè)計(jì)、可以發(fā)揮BR100強(qiáng)大性能。

壁礪104搭載BR104芯片,基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe形態(tài),功耗控制在300W以內(nèi),其形態(tài)較為緊湊,部署廣泛、適應(yīng)性強(qiáng),可以適配多種2-4U的服務(wù)器,與客戶現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施可以做到高度的兼容。

壁仞科技希望以此次世界人工智能大會(huì)為平臺(tái),向公眾充分展示國產(chǎn)通用GPU芯片取得的進(jìn)展和成果,展示BR100系列通用GPU芯片在包括智慧城市、數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)分析、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)等領(lǐng)域,為數(shù)字經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展,提供強(qiáng)大、靈活的國產(chǎn)算力,賦能百業(yè)的美好未來。


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