集微網(wǎng)1月20日消息，數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由今日資本領(lǐng)投，上?？苿?chuàng)基金等跟投，本輪融資將用于加大數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品研發(fā)投入。

芯行紀(jì)成立于2020年，是一家數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商，著力于自主研發(fā)新一代數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)和提供高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)解決方案，可大幅度提升芯片設(shè)計(jì)效率，并助力實(shí)現(xiàn)芯片一次性快速量產(chǎn)。企業(yè)團(tuán)隊(duì)擁有平均超過10年的軟件支持經(jīng)驗(yàn)，成員均來自知名國際EDA公司，曾服務(wù)各類亞太重要客戶在7nm、5nm的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的量產(chǎn)項(xiàng)目，涉及汽車電子、AI、5G等領(lǐng)域，從方法學(xué)到流片均有豐富的經(jīng)驗(yàn)。

據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，作為新成立的公司，芯行紀(jì)科技有限公司當(dāng)前共有2件專利申請(qǐng)，均為2021年提交，其中一項(xiàng)專利的公開號(hào)為“CN113792519A”，名為“對(duì)電路進(jìn)行布局規(guī)劃的方法、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)”；另一項(xiàng)專利的公開號(hào)為“CN113569508B”，名為“基于ID進(jìn)行數(shù)據(jù)索引與訪問的數(shù)據(jù)庫模型構(gòu)建方法及設(shè)備”。通過公司專利創(chuàng)新詞云可知，公司的專利關(guān)鍵詞主要專注在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)、構(gòu)建方法、電子設(shè)備等相關(guān)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。?