“實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)9697.29萬(wàn)元。”

作者：Kyle

編輯：tuya

出品：財(cái)經(jīng)涂鴉

8月2日，神工股份（688233.SH）發(fā)布2021年半年報(bào)，上半年神工股份營(yíng)業(yè)收入為2.04億元，同比增長(zhǎng)354.80%，實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)9697.29萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)770.50%。

報(bào)告中指出，后疫情時(shí)代”經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，全球范圍內(nèi)對(duì)PC、Pad、汽車、AIoT設(shè)備等終端產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度回升明顯，包括MCU、電源管理、MOSFET與分立器件等芯片甚至出現(xiàn)短缺的情況。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）2021年7月公布的數(shù)據(jù)，截止2021年第二季度，全球硅片的當(dāng)年累計(jì)出貨量為68.71億平方英寸，較2020年同比增長(zhǎng)13.16%。

2021年以來(lái)，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛，供應(yīng)緊張局面加劇。中國(guó)海關(guān)總署進(jìn)口數(shù)據(jù)顯示，上半年中國(guó)進(jìn)口芯片總金額為1978.8億美元，同比增長(zhǎng)28.3%，出口額為673.8億美元，同比增長(zhǎng)33.6%。

神工股份業(yè)務(wù)主要包括大直徑單晶硅材料、硅零部件和半導(dǎo)體大尺寸硅片。

大直徑單晶硅材料尺寸主要為14-19英寸，銷售給半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備硅零部件制造商，經(jīng)一系列精密的機(jī)械加工制作成為芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)所需的核心硅零部件，生產(chǎn)并銷售的集成電路刻蝕用大直徑單晶硅材料純度為10到11個(gè)9，產(chǎn)品核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可滿足7nm及以下先進(jìn)制程芯片刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求，并支持定制化，是公司的主要營(yíng)業(yè)收入來(lái)源。

當(dāng)前國(guó)際先進(jìn)芯片制程已從10nm階段向7nm、5nm方向發(fā)展，然而先進(jìn)芯片加工使用的浸沒(méi)式光刻機(jī)受到波長(zhǎng)限制，需結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝，一定數(shù)量的晶圓制造需要執(zhí)行更多精細(xì)的刻蝕工藝步驟，這意味著需要消耗更多的單晶硅零部件，這亦帶動(dòng)了半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。

硅零部件產(chǎn)品在上半年主要由公司全資子公司福建精工半導(dǎo)體有限公司研發(fā)和生產(chǎn)，已經(jīng)逐步批量生產(chǎn)，公司8英寸、12英寸半導(dǎo)體刻蝕機(jī)用的硅零部件，已獲得某些客戶的批量訂單，同時(shí)還在持續(xù)推進(jìn)其他12英寸客戶的認(rèn)證流程中。同時(shí)開始了直徑22英寸以上的多晶質(zhì)硅零部件用的材料工藝攻關(guān)，取得了一定數(shù)量的試驗(yàn)數(shù)據(jù)，并持續(xù)投入研發(fā)。

在半導(dǎo)體級(jí)大尺寸硅片領(lǐng)域，神工股份8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅拋光片項(xiàng)目有序推進(jìn)，產(chǎn)品初步合格率逐步提升到接近國(guó)際大廠的水平?！鞍雽?dǎo)體級(jí)8英寸輕摻低缺陷拋光片”募投項(xiàng)目已完成月產(chǎn)能50,000片的設(shè)備安裝調(diào)試工作；目前按計(jì)劃以每月8,000片的規(guī)模進(jìn)行生產(chǎn)，以持續(xù)優(yōu)化工藝；產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證流程，進(jìn)展順利。