TAg0.1銀銅合金

標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4423-1992

將處理好的 C17200 試樣和 Ta 靶分別放置于工件支撐臺(tái)和源極吊掛裝置上， 調(diào)整試樣與 Ta 靶極間距為 18-20 mm， 蓋上輔助陰極蓋， 封閉真空室。 然后抽真空至 3 Pa 以下，通入 Ar。 當(dāng)氣壓穩(wěn)定在 35 Pa 后， 調(diào)節(jié)電源電壓或電流， 加熱工件， 工件升溫到指定溫度后保溫一定時(shí)間， 實(shí)驗(yàn)結(jié)束后， 通入 Ar， 在 Ar 氛圍中冷卻 2 h 后， 關(guān)閉電源。

特性及適用范圍

具有很好的耐磨性，電接觸性和耐蝕性。有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導(dǎo)電、導(dǎo)熱性雜質(zhì)較少,微量的氧對(duì)導(dǎo)電、導(dǎo)熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

工作氣壓： 工作氣壓是維持輝光放電以產(chǎn)生空心陰極效應(yīng)的基本條件。氣壓影響電流密度、 源極濺射量、 活性原子的運(yùn)輸以及粒子在基體表面的吸附與擴(kuò)散等。 氣壓的綜合作用表現(xiàn)在對(duì)于源極欲滲金屬的供給及基體的吸附能力， 影響 Ta 涂層的形成。根據(jù)前期工藝優(yōu)化實(shí)驗(yàn)結(jié)果， 本課題研究氣壓為 35 Pa。

化學(xué)成份

銅+銀 CuAg：≥99.5 Ag 0.06——0.12

鉍 Bi：≤0.002

鈹 Sb ：≤0.005

砷 As ：≤0.01

鐵 Fe：≤0.05

鎳 Ni：≤0.2

鉛 Pb：≤0.01

錫 Sn ：≤0.05

硫 S ：≤0.01

氧 O：≤0.01

滲 Ta 溫度： 滲金屬溫度對(duì)合金層的組織成分產(chǎn)生較大影響。 根據(jù) Cu-Ta 二元 相圖 ， 1084 ℃以下時(shí)， Cu 與 Ta 互不固溶， 因此 C17200 銅基合金滲 Ta 后， 表面應(yīng)形成以 Ta 為主要元素的沉積層（本文稱 Ta 涂層） 。 鈹銅的熱處理溫度一般為780-820 ℃， 為避免滲金屬溫度過(guò)高造成基材組織粗大， 本課題選擇 750 ℃、 800 ℃、850 ℃分別進(jìn)行滲 Ta 研究。

參考對(duì)應(yīng)鋼號(hào)

我國(guó)GB——TAg0.1，美國(guó)ASTM—C10400,德國(guó)DIN標(biāo)準(zhǔn)CuAg0.1，日本JIS標(biāo)準(zhǔn)—C10400，國(guó)際ISO標(biāo)準(zhǔn)—CuAg0.1

滲金屬時(shí)間： 滲層厚度與滲金屬時(shí)間之間呈拋物線規(guī)律。 在滲金屬溫度試驗(yàn) 基礎(chǔ)上， 本課題選擇 800 ℃不同時(shí)間滲 Ta， 時(shí)間系列為 0.5 h、 1 h、 2 h 和 3 h， 研究 Ta涂層生長(zhǎng)機(jī)理及較為適宜的工藝參數(shù)。

力學(xué)性能

抗拉強(qiáng)度 σb (MPa)：≥275

伸長(zhǎng)率 δ10 (%)：≥5

伸長(zhǎng)率 δ5 (%)：≥10

注 ：棒材的縱向室溫拉伸力學(xué)性能

試樣尺寸：直徑或?qū)吘嚯x5～40

試樣與源極距離： 極間距主要影響合金元素在輝光放電空間中的運(yùn)輸過(guò)程，從而影響滲層形成過(guò)程。 DGPSA 中， 極間距通常在 10-30 mm 范圍內(nèi)， 本課研究極間距為 18 mm。

熱處理規(guī)范

熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結(jié)晶開始溫度200～300℃。

滲 C 設(shè)備用太原理工大學(xué)自主研發(fā)的 TYUT 型微波等離子化學(xué)氣相沉積裝置 ，由矩形波導(dǎo)、 圓柱形諧振腔、 沉積臺(tái)、 環(huán)形石英介質(zhì)窗口等組成。