《臺灣經(jīng)濟日報》指出，AMD正逐漸將其晶圓制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至臺積電。

為什么AMD要將更多的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電？本文從技術(shù)角度解釋了做出了解釋。

在未來，AMD將開始越來越多地依賴臺積電來生產(chǎn)包括CPU、GPU和IO在內(nèi)的芯片。

最近，《臺灣經(jīng)濟日報》發(fā)表了一篇關(guān)于臺積電（股票代碼：TSM）和AMD（股票代碼：AMD）業(yè)務(wù)合作的文章。這篇文章的有趣之處在于，作者認為，與投資者的擔(dān)憂相反，AMD將業(yè)務(wù)從格羅方德半導(dǎo)體公司（GlobalFoundries）轉(zhuǎn)移到臺積電是有道理的。

我們也認為，這對AMD和臺積電都是利好消息，如果這一傳聞屬實的話。

是什么原因?qū)е翧MD希望將業(yè)務(wù)從格羅方德半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)移到臺積電？在臺積電產(chǎn)能已經(jīng)吃緊的情況下，AMD為什么還要把晶圓從格羅方德半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)移到臺積電呢？我們認為，這有幾個很好的理由。

理解流程生命周期

請注意，臺積電大約每兩年就會推出一個領(lǐng)先節(jié)點。2018年7nm制程、2020年5nm制程、2022年3nm制程等等。隨著工藝的成熟，成本迅速下降。對于客戶來說，這是可行的，因為不是每個客戶都負擔(dān)得起前沿的技術(shù)與流程，也不是每個客戶都需要由最新的技術(shù)所提供的性能?？蛻艨赡軙诮?jīng)濟成本等因素轉(zhuǎn)向新工藝——對一些客戶來說，必須處于前沿；而對另一些客戶來說，只有當晶圓價格降至一定水平時，才有意義。隨著時間的推移，新技術(shù)采用的越來越多，曾經(jīng)的領(lǐng)先優(yōu)勢變成了性能主流，然后歸于主流，然后從主流慢慢邊緣化的過程。

臺積電在生產(chǎn)過程中的投資不能產(chǎn)生有吸引力的投資回報，除非生產(chǎn)過程貫穿整個生命周期，并且生產(chǎn)能力在生產(chǎn)過程中幾乎得到充分利用。當像蘋果（AAPL）這樣的大客戶主要使用前沿技術(shù)的能力，或許還使用前沿技術(shù)的一個節(jié)點，但對較老的技術(shù)沒有太大用處時，這就成了一個挑戰(zhàn)。例如，蘋果將在2020年的機型上使用最新的5nm制程，在老型號上使用7nm制程，但在老型號上可能沒有任何有意義的容量。當臺積電推出3nm制程時，蘋果對3nm/5nm晶圓的需求將大大增加，而7nm晶圓的銷量將大幅下降。

一旦蘋果騰出了一個領(lǐng)先的生產(chǎn)流程，臺積電就必須找到其他可以消耗這一產(chǎn)能的客戶。但是，考慮到蘋果的龐大銷量，這個容量缺口很難填補。臺積電需要一些大容量的客戶來填補產(chǎn)能泡沫。CPU和DPU，由于大量的PC容量可以滿足需求。例如，當蘋果騰出7nm的空間時，AMD就可以將這個容量用于中端或低端cpu。當AMD騰出這個容量時，英偉達可以使用它的主流或低端GPU。在英偉達之后，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商可以利用這一能力。這就是如臺積電這樣的代工玩家們的一貫節(jié)奏。

對落后產(chǎn)能加以利用可以提高經(jīng)濟效益

另一件對臺積電有利的事情是，蘋果可能會為其留下的產(chǎn)能泡沫支付不菲的溢價。不是每個人都擁有蘋果那樣的經(jīng)濟實力。對于AMD來說，如果AMD想要的只是領(lǐng)先的產(chǎn)能，那么臺積電就很難為老工藝找到客戶。如果AMD能將其騰出來的處理器容量帶入市場，則臺積電的經(jīng)濟狀況將得到改善，同時臺積電也有可能為AMD提供更好的價格以幫助提高臺積電處理器的利用率。

值得注意的是，AMD并不需要在所有的設(shè)備上都使用這種先進的能力。例如，該公司用于低端筆記本電腦和chromebook的廉價CPU不需要尖端工藝，因為對這些芯片來說，成本已成為比性能更重要的標準。低端顯卡芯片也是如此。利用將高端芯片轉(zhuǎn)移到較新的節(jié)點所產(chǎn)生的產(chǎn)能泡沫，來制造低端芯片，可能對AMD很有吸引力。

全球晶圓廠正慢慢地從領(lǐng)先的工藝圖表上跌落

雖然格羅方德半導(dǎo)體公司過去一直是AMD的一個有能力的合作伙伴，但AMD發(fā)現(xiàn)，前沿產(chǎn)能競爭的成本很高，因此減少了在前沿工藝方面的投資。隨著時間的推移，這種趨勢將迫使AMD將越來越多的設(shè)計轉(zhuǎn)移到臺積電，因為格羅方德半導(dǎo)體公司可能不再是新設(shè)計的可行選擇——即便是低端產(chǎn)品。

將下一代IO芯片轉(zhuǎn)移到臺積電的時機可能已經(jīng)到來

同樣需要注意的是，即使是在高端HEDT和服務(wù)器CPU解決方案上，AMD也只在計算芯片上使用了臺積電的7nm制程處理器，而在IO芯片上卻沒有使用臺積電的7nm制程處理器(見下圖)。

IO芯片是14nm制程的，原因有二。首要的原因，也是最常見的一個原因，就是IO芯片并沒有從7nm制程中得到多少好處，而采用格羅方德半導(dǎo)體公司的14nm制程成本效益要高得多（有猜測稱AMD的一款I(lǐng)O芯片也采用了臺積電的14nm制程）。第二個問題是，AMD可能需要許可特殊的IO設(shè)計，當時AMD正在設(shè)計Zen 2, 需要的是14nm制程而不是7nm制程。

隨著時間的推移，需要的第三方IO設(shè)計可能會在臺積電7nm技術(shù)中得到實現(xiàn)。如果是這樣的話，將IO芯片遷移到7nm并使用增加的晶體管密度來增加新功能，這對AMD未來的產(chǎn)品來說是有意義的。

在臺積電生產(chǎn)的計算和輸入輸出模具可能會提高AMD的操作效率。臺積電一直在尋求擴大其包裝業(yè)務(wù)，正如本文所提到的，此舉也可能為臺積電贏得AMD部分或全部包裝業(yè)務(wù)奠定基礎(chǔ)。這樣也可以幫助減少AMD制造復(fù)雜多模設(shè)備的周期時間。

總結(jié)

根據(jù)上述因素，將增量業(yè)務(wù)從格羅方德半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)移到臺積電是AMD運營的必然趨勢，隨著時間的推移，這可能會降低AMD的運營成本和產(chǎn)品成本。隨著時間的推移，AMD的運營成本將會下降，而利潤率將會上升。

對于臺積電來說，這也是一個利好因素，因為隨著臺積電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場份額不斷擴大，其在領(lǐng)先流程業(yè)務(wù)方面的收入也在增加。

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