用于將材料加熱至一定溫度，并施加壓力使其在熱狀態(tài)下形成所需的形狀、連接或封裝。

根據(jù)熱壓的媒介不同，可以分為錫焊，ACF（異向?qū)щ娔z帶），ACP（異向?qū)щ娔z水），TBF（熱熔膠膜）。適用于FPC（柔性線路板）,HSC（斑馬紙），TAB與LCD及PCB的連接。

脈沖加熱原理，由于焊頭表面的特殊設(shè)計(jì)，焊接面的電阻非常小，電流會通過電阻最小的截面。

通過不斷變換電壓，調(diào)整電流等級，通過焊頭令其迅速發(fā)熱。

能夠提供高精度的溫度和壓力控制，以滿足不同封裝要求。

通常配備自動化控制系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)自動化的工作流程，提高生產(chǎn)效率。

通常具有多種工作模式和封裝選項(xiàng)，可以適應(yīng)不同尺寸、形狀和材料的FPC封裝需求。

通常采用高效的加熱元件和節(jié)能設(shè)計(jì)，以降低能源消耗和運(yùn)行成本。

通過精確的溫度和壓力控制，可以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的封裝效果，并確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。