榮耀magic 3搭載驍龍888 Plus處理器全系挖孔屏設計8月18日開售
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延期的一個季度的華為P50已與昨晚正式發(fā)布,作為一款華為的旗艦機,雖然在5G方面略有遺憾,但是在新能、拍照、系統(tǒng)等各方面依然是行業(yè)內頂級的,與之對標華為magic 3也即將登場
關于榮耀magic 3的最新消息,此前曾傳聞該系列擁有兩款機型,分別為magic 3和magic 3 Pro,他透露這兩款機型將全系標配挖孔屏方案,此前傳聞的屏下攝像頭將會缺席。

結合此前傳聞和曝光的真機來看,榮耀Magic 3可能會全系采用雙挖孔的屏幕,其中標配版采用雙挖孔的直面屏幕,而榮耀Magic 3 Pro則為雙曲面屏幕,但是Pro版本會帶來更強的配置,可能會引入3D結構光方案,支持更高級別的人臉識別。
榮耀majic3將搭載三星的AMOLED屏幕,材質的話應該會用上三星的E4材質,高刷肯定是會用上的,至于是120HZ的高刷,還是90HZ的高刷,這就不得而知了。
除了屏幕之外,爆料者還表示榮耀Magic 3將會全系配備66W的有線快充,這與此前傳聞的100W快充略出入,畢竟在榮耀50系列上已經配備過100W快充,且體驗更好,因此這則消息的真實性有待確認。
至于核心配置方面,榮耀Magic 3將搭載驍龍888 Plus,這也是全球首款官宣搭載該處理器的新機,同時還擁有12GB超大內存規(guī)格。

榮耀Magic 3系列的大杯和超大杯已獲得了3C認證,均配備與標準版相同的66w充電頭,據(jù)稱此舉是為了獲得更大的電池容量。
榮耀Magic 3系列這次也將影像系統(tǒng)作為了突破方向,不僅承襲了華為Mate 40系列的星環(huán)攝像頭造型,而且均搭載有1/1.28英寸的IMX700傳感器,但由于定位上的差異,標準版則沒有長焦鏡頭和僅支持10倍數(shù)碼變焦。而榮耀Magic 3系列的大杯和超大杯則將配備五倍潛望式長焦和支持100倍數(shù)碼變焦功能。
榮耀Magic 3系列還會新增了電影鏡頭和強化了視頻錄制功能,諸如風格化的調色、動態(tài)范圍極高和大光圈虛化的鏡頭、故事性的構圖等或是榮耀Magic 3系列的電影模式的主要特色,而實現(xiàn)的方式則涵蓋了運鏡構圖的AI指導,ToF等深感鏡頭帶來視頻虛化效果,以及Stagger HDR或者雙原生ISO帶來動態(tài)范圍的提升等等。

對于這款新機,趙明表現(xiàn)出了很大的自信,“我們可以做到比華為P跟Mate系列更好。比如說硬件,我們有比Mate和P更好的硬件基礎能力,Mate和P也是榮耀目前這些開發(fā)人員開發(fā)出來的,不論是在系統(tǒng)、結構設計、拍照技術,還是通訊技術以及整個系統(tǒng)的綜合體驗和調校上,不存在什么我們做不出來的東西?!?/p>