上午有消息稱Redmi K70系列一款機(jī)型已經(jīng)備案，和小米14系列一樣，都用的驍龍8 Gen3旗艦，Redmi K70系列將會(huì)發(fā)布兩款機(jī)型，Pro版本將會(huì)搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片采用臺(tái)積電N4P工藝，CPU部分是1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)。

Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%，是有史以來(lái)最高效的Cortex-X內(nèi)核。2MB的L2緩存大小帶來(lái)更高的性能，高通驍龍8 Gen3跑分將會(huì)再創(chuàng)新高，Redmi K70跑分可能超過(guò)160萬(wàn)分。