在以往，要是問 Android 陣營下半年最強旗艦處理器平臺，你可以毫不猶豫地說出「驍龍 888+」、「驍龍 865+」「驍龍 855+」等等，2020 年還能找到一個華為海思的「麒麟 9000」，但聯(lián)發(fā)科家的所謂旗艦平臺，似乎每年都是雷大雨小。

但今年可不同了，上半年高通口碑再度崩壞了驍龍 8 Gen 1 被認真沖擊旗艦 SoC 的聯(lián)發(fā)科天璣 9000 壓制了；下半年驍龍 8+ 扭轉(zhuǎn)頹勢，聯(lián)發(fā)科也順勢推出了天璣 9000+ 平臺，二者并稱 2022 年下半年最強 SoC。

將 SoC 性能釋放最徹底的，還得是游戲電競向的手機，驍龍平臺不乏此類產(chǎn)品，而驍龍 8+ 平臺如今能找到最強勁的游戲手機當屬「紅魔 7S Pro」了，而聯(lián)發(fā)科一直以來其實并沒有真正意義上的游戲電競手機，直到「ROG 6 天璣至尊版」才真正畫上聯(lián)發(fā)科游戲手機的一筆。

既然「紅魔 7S Pro」和「ROG 6 天璣至尊版」是如今性能釋放最徹底的驍龍 8+ 和天璣 9000+平臺，要不將它們拎出來比拼比拼，看看它們在游戲性能的表現(xiàn)。

除了驍龍 8+ 平臺，紅魔 7S Pro 用的是最高 1TB UFS 3.1 閃存，最高 18GB LPDDR5 運存芯片，還有 Magic GPU 自研穩(wěn)幀引擎，以及 ICE 10.0 的 10 層多維立體散熱系統(tǒng)，其中 VC 均熱板面積 4124mm2，并內(nèi)置 20000r/min 的散熱風扇。

華碩的 ROG 6 天璣至尊版是聯(lián)發(fā)科平臺第一款真正意義上的「游戲電競手機」，除聯(lián)發(fā)科的天璣 9000+ 平臺外，與之搭配的還有 512GB 的 UFS 3.1 閃存芯片，和 16GB 的 LPDDR5X 運存芯片，理論上要比紅魔 7S Pro 的 LPDDR5 更快些；散熱方面有矩陣式液冷散熱架構(gòu) 6.0 Plus，還有獨家的酷冷風洞系統(tǒng)外接專用的酷冷風扇。

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王 者 榮 耀

無論是基本的 60fps，還是進階的 90fps、120fps 模式，國民游戲《王者榮耀》對紅魔 7S Pro 和 ROG 6 天璣至尊版這類定位的手機來說都是小兒科，全程都是頂著滿幀來，無錄得任何畫面幀率抖動，只不過 ROG 的平均幀率會稍微高那么一丟丟，平均功耗也低那么一丟丟。

沒有內(nèi)置風扇的 ROG 6 天璣至尊版在散熱上會稍有吃虧，雖然游戲最高溫能維持在 40℃ 以內(nèi)，60fps 模式下正、背面也僅 36.2℃、35.1℃；但在有內(nèi)置風扇主動散熱加成的紅魔 7S Pro 面前，機身最高溫僅 36.4℃ 就像是對一切被動散熱手機的魔法壓制。

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和 平 精 英

騰訊的另一款受眾較廣的吃雞游戲《和平精英》對手機 GPU 性能需求會更高，不過測試的 60fps 和 90fps 模式對于這兩款手機來說還是太小兒科了，紅魔 7S Pro 和 ROG 6 天璣至尊版均頂著滿幀跑，且畫面幀率無一抖動，只不過這次紅魔 7S Pro 平均幀率要稍高于 ROG 6 天璣至尊版，且二者的發(fā)熱控制表現(xiàn)差距并沒《王者榮耀》的大。

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原 神

最后再看著名專業(yè)跑分工（游）具（戲）《原神》，更能反映機器的游戲性能調(diào)度水平。

我們在紅魔 7S Pro 和 ROG 6 天璣至尊版身上分別跑了 30 分鐘原神，圖像質(zhì)量設置為「極高」，幀率為「60fps」，二者都能跑在 720p 的渲染分辨率上 —— 最終前者紅魔錄得平均幀率 59.90fps，后者 ROG 錄得 59.46fps，都是「業(yè)界領先」的水平，不過還是紅魔的水平稍高一丟丟。

畢竟紅魔 7S Pro 是我們測過的手機里，《原神》平均幀率、幀率抖動控制、機身溫度控制綜合表現(xiàn)最好的一款。

不僅如此，紅魔的輸出也要比 ROG 的穩(wěn)定些，紅魔 7S Pro 半小時內(nèi) 18 次幀率抖動里僅錄得 2 次較嚴重的，而隔壁 ROG 6 天璣至尊版半小時 33 次的幀率抖動中有 6 次，而且 ROG的背部最高溫已飆到了 49.1℃，有風扇主動散熱的紅魔背部最高只有 43.1℃ —— 主動散熱的「魔法技能」果然直接且有效。

其實 ROG 6 天璣至尊版也是有這個「技能」的，只不過實現(xiàn)的方法要麻煩些 —— 它是出廠隨機附配一個專用散熱風扇背夾的，名叫「酷冷風扇6」，跟市面上其它散熱背夾不同，它是 ROG 6 專用的，無需另外供電，扣上手機直接用側(cè)面的 Type-C 口供電直接使用，與手機有最大的兼容性。ROG 6 專用的散熱背夾除了帶走機身背部的熱量外，還有個自動打開的風洞，直接將機身內(nèi)部的散熱組件風道連接，一定程度上帶走機內(nèi)的熱量。

這里我們也裝上散熱背夾，將風扇風力調(diào)到「智能」檔，對 ROG 6 天璣至尊版做了相同的半小時《原神》測試，來看這外置的散熱系統(tǒng)游戲性能釋放成效。

對比使用散熱背夾前后的原神幀率趨勢圖，確實能發(fā)現(xiàn)用了背夾的曲線下墜的零星波谷其實變少了，平均幀率由之前的 59.46fps 提升到 60.64fps，甚至要比紅魔 7S Pro 的高一些，錄得的 26 次幀率抖動里，「嚴重」程度的抖動也僅 2 次，因為多了一層外設設備，阻擋了機身的溫度的測量，這里就不對機身溫度做記錄了，不過風扇風口對手吹，手部感知的 ROG 6 天璣至尊版背部還算冷靜的，金屬邊框的熱量會相對突出些。

效果是有的，但這背夾的設計并不完美，用它玩過一段時間游戲后實在有點不吐不快：加了散熱背夾后整體重量、厚度提升明顯是一方面，它的占地面積實在有點大，把整個 ROG 6 背部的一半給占去了，華碩雖然給它融入了手感還算不錯的 4 個游戲鍵，但似乎一直找不到最舒服且方便觸屏的握持姿勢，一只手至少會有一根手指不舒服，玩原神的時候一個握持姿勢堅持不到 5 分鐘，個人覺得作為一個隨機標配的配件，愿意長期接背夾玩游戲的還是少數(shù)。

就紅魔 7S Pro 和 ROG 6 天璣至尊版看，驍龍 8+ 和天璣 9000+ 性能和功耗打得有來有回；下半年的高通借驍龍 8+ 挽回上半年驍龍 8 Gen 1 崩壞的功耗口碑，而聯(lián)發(fā)科用天璣9000+ 鞏固上半年天璣 9000 自家「真·旗艦」的地位。

根據(jù)現(xiàn)有的信息，明年高通驍龍 8 Gen 2 繼續(xù)「穩(wěn)」，而天璣 9200 性能會更激進，二虎上山，明年的旗艦想必將更有看頭。