在做透射電子顯微鏡（TEM測試）時，科學(xué)指南針檢測平臺工作人員在與很多同學(xué)溝通中了解到，大多數(shù)同學(xué)對tem測試不是很清楚，針對此，科學(xué)指南針檢測平臺團隊組織相關(guān)同事對網(wǎng)上海量知識進行整理，希望可以幫助到科研圈的伙伴們；

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樣品的最終減薄手段通常分電解拋光和離子減薄，電解拋光主要適用于導(dǎo)電的金屬和合金樣品，且對人體有危害。因此我們在此著重討論離子減薄。離子減薄通常使用高能粒子或中性原子轟擊薄的TEM樣品，直至材料薄得能在透射電鏡中觀察。離子減薄有多種設(shè)備，是用途最多的減薄過程，可用于陶瓷、復(fù)合材料、多相半導(dǎo)體和合金以及各種截面樣品，其中最著名當(dāng)屬聚焦離子束FIB （Focus Ion Beam）系統(tǒng)如圖1所示。FIB本質(zhì)是一臺帶有掃描電鏡的離子刻蝕槍，離子槍使用大質(zhì)量的離子，實現(xiàn)對于樣品表面的轟擊粉碎，使其能產(chǎn)生微小的成分碎片或除去不需要的材料。

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在制備TEM樣品時，F(xiàn)IB系統(tǒng)的工作原理與SEM類似，但使用聚焦的鎵離子束代替電子。根據(jù)鎵離子的能量，電子束的強度和掃描時間，F(xiàn)IB可以用于對樣品成像或濺射樣品中的原子，從而將其微加工成不同的形狀。在減薄過程中，SEM用于樣品的導(dǎo)航和評估。圖所示為賽默飛公司的V400ACE聚焦離子束設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體研究方面。

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圖1 賽默飛公司的V400ACE聚焦離子束系統(tǒng)

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