當今智能手機外觀千篇一律，高端旗艦往往采用后置圓形鏡頭模組，為了更好拍照犧牲設計和質感，因為影像規(guī)格妥協(xié)太多。現(xiàn)在，一家電競手機廠商宣布打破潛規(guī)則，紅魔9Pro采用屏下前置鏡頭與純平機身設計，算得上顏值天花板嗎？

今天上午，紅魔9Pro電競手機外觀設計終于揭曉，正面采用屏下前置鏡頭直屏設計，邊框采用直角邊方案，后置影像模組與機身齊平，成為當前行業(yè)唯一“純平”智能手機。即便如此，機身厚度也只有8.9毫米，與上一代完全相同，沒有因為把機身做平而增加厚度，這一點確實值得點贊。

先來看正面，紅魔9Pro延續(xù)中興系旗艦機屏下鏡頭設計，目前已經(jīng)經(jīng)歷了四年迭代，正常情況下幾乎察覺不到屏下鏡頭的存在，只有在特殊角度才能隱約感受到。不過，屏下鏡頭畢竟有著物理遮擋，自拍效果可能只相當于千元機水準，好在這是一款主打電競市場手機，恐怕目標用戶很少會用來自拍，完全可以接受因此產生的代價。

背部采用純平機身設計，影像模組與機身持平?jīng)]有任何突出，紅魔9Pro為此獨家定制一塊一體化玻璃，在保證透光偏光效果的同時增加耐磨抗刮能力。也就是說，紅魔9Pro機身與鏡頭采用相同玻璃，這在行業(yè)內也是極為大膽的存在，以往廠商為了帶來更好的拍照效果，也是為了節(jié)省成本，鏡頭保護玻璃與后蓋不會采用同一種材質。

盡管把鏡頭做到與機身齊平，當然影像規(guī)格卻沒有太多縮水，其采用5000萬像素三攝鏡頭，雖然與主流高端旗艦有著不小差距，但在主打性能手機中表現(xiàn)不算短板。紅魔9Pro被網(wǎng)友譽為當前顏值最高的手機，希望更多的同行可以學習效仿，避免把鏡頭做得太大、太凸，但考慮到主流廠商把拍照作為主要噱頭，應該很少有人跟進。

最后是性能，紅魔9Pro無疑搭載最新驍龍8Gen3處理器，這是地表最強安卓旗艦芯片，跑分可以到達220萬左右。紅魔9Pro保留經(jīng)典主動式風冷散熱系統(tǒng)，通過內置渦輪風扇物理降熱，幾乎完全榨干芯片的全部潛能?；仡櫱皫啄?，紅魔是罕見可以把驍龍888、驍龍8Gen1發(fā)熱壓制到合理范圍廠商，今年驍龍8Gen3性能和功耗表現(xiàn)都非常亮眼，再加上物理散熱應該會有不錯發(fā)揮。

小伙伴們，你覺得當今廠商為了追求更好的影像規(guī)格，把鏡頭用的又大又凸方向是對是錯呢？假如可以選擇，更高的影像規(guī)格與平直機身你會怎么選呢？