當(dāng)前球形硅微粉在大規(guī)模集成電路封裝上應(yīng)用較多，并逐步滲透到航空、航天、精細(xì)化工及特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域中，是環(huán)氧樹(shù)脂體系中的一種重要填料，可以減少至少30%環(huán)氧樹(shù)脂消耗量，有著良好的市場(chǎng)前景。隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)向高集成度、高密度和小型化方向快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)大規(guī)模與超大規(guī)模集成電路的環(huán)氧塑封料中球形硅微粉的需求越來(lái)越大，要求也越來(lái)越高。但是由于日本、美國(guó)等國(guó)外生產(chǎn)廠商對(duì)球形硅微粉的生產(chǎn)設(shè)備與生產(chǎn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)壟斷和封鎖，導(dǎo)致我國(guó)高端球形硅微粉長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，相關(guān)國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)設(shè)備與研發(fā)進(jìn)展較緩慢，球形硅微粉制備難度較大，僅有少數(shù)國(guó)家及企業(yè)擁有這項(xiàng)技術(shù)。

這項(xiàng)工作獲得了卡林型金礦中“不可見(jiàn)金”具有合理統(tǒng)計(jì)意義的化學(xué)狀態(tài)，可能為卡林型金礦研究中的許多困惑性問(wèn)題帶來(lái)新的曙光，并且該分析方法包括采用非氧化性酸蝕進(jìn)行深度剖析法也有望用于分析低品位金礦石以及其他地質(zhì)樣品。

該研究成果近期以封面文章的形式發(fā)表在光譜學(xué)一區(qū)期刊Journal of Analytical Atomic Spectrometry上，本成果由中國(guó)科學(xué)院戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專項(xiàng)（B類）XDB41000000、國(guó)家自然科學(xué)基金（41902041、41872046、41173074）與貴州省特色重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目（KY[2018]004）聯(lián)合資助。文章信息如下：Yang MZ, Wan Q*, NieX, Luo SX, Fu YH, Zeng P, Luo WQ, Quantitative XPS characterization of"invisible gold" in Carlin-type gold ores through controlled aciderosion. Journal of Analytical Atomic Spectrometry, 2021, 36, 1900-1911.公眾號(hào):新世界大管道