搶不到3nm產能！高通驍龍8 Gen3仍用4nm工藝：升級全新架構！
早在去年年底，臺積電就宣布量產3nm工藝。不過第一代3nm工藝N3成本實在太高，產能也少，所以只有財大氣粗的蘋果才會首發(fā)使用，其它廠商要到明年才會使用上第二代3nm工藝N3E。
也就是說，高通今年的新旗艦驍龍8 Gen3，即第三代驍龍8搶不到3nm產能，所以高通還會繼續(xù)用臺積電4nm工藝。不過4nm工藝也有多個版本，這次高通可能會用上性能更好的N4P，效能提升6%。
與此同時，驍龍8 Gen3的架構也會大改。當前的驍龍8 Gen2是1+4+3的三叢集架構，超大核用的是Cortex-X3核心，而驍龍8 Gen3的超大核會升級為Cortex-X4核心，大核則是五顆Cortex-A720核心，小核是兩顆Cortex-A520核心。
由于超大核和大核架構及數量提升，所以驍龍8 Gen3的性能提升會比上代更明顯，增幅在35%左右，Geekbench 5單核跑分接近2000分，依然是安卓天花板。至于此前傳聞的驍龍8 Gen3頻率可達3.72GHz，考慮到當前的工藝水平，個人認為基本沒可能，依然是在3.2GHz左右。
