AMD在銳龍7000平臺(tái)上的升級(jí)可謂相當(dāng)徹底，Raphael升級(jí)為Socket AM5，LGA1718架構(gòu)，完成了主板帶針的凈化。終于不用擔(dān)心再出現(xiàn)“拔散熱器帶出CPU”的窘迫了！此外配合Raphael的X670/B650芯片組，X670E的第一條PICe X16插槽是CPU直出的，支持PCIe 5.0 x16通道；B650的第一條PICe X16插槽同樣是CPU直出，但僅支持PCIe 4.0 x16通道。而在M.2上則大多數(shù)都是PCIe 5.0 x4的固態(tài)特別定制的。

接下來(lái)我們就來(lái)看看R7-7700X擁有8核心16線程，基頻4.5GHz，加速時(shí)鐘頻率可達(dá)5.4GHz，游戲高速緩存（L2+L3）為40MB，最大支持DDR5 5200MT/s。擁有2顆核顯核心，核顯頻率為2200MHz。支持PCIe5.0存儲(chǔ)器、WiFi 6E、AMD EXPO等高速連接技術(shù)。

LGA1718針腳配合八爪魚金屬殼，能看出銳龍7000的這個(gè)殼子相當(dāng)厚，問(wèn)題是這會(huì)不會(huì)導(dǎo)致散熱再度成問(wèn)題呢？今天我們就來(lái)使用R7-7700X和微星B650M MORTAR WIFI看看這家伙的能力值不值得擁有呢？

超頻三K4?挑戰(zhàn)者四熱管多平臺(tái)風(fēng)冷塔式散熱器，它是這個(gè)月才發(fā)布的全新玩家系列，具有獨(dú)特的白橙色包裝設(shè)計(jì)與專屬的玩家系列專屬LOGO，擁有出眾的性能表現(xiàn)與外觀設(shè)計(jì)。

散熱鰭片的表面覆蓋了特制的散熱涂層，可有效防止表面氧化，而且有黑/白兩種顏色可供選擇，散熱效率很高，裝機(jī)搭配更加美觀。

熱管聚合底座，非常規(guī)熱管直觸設(shè)計(jì)，超頻三是國(guó)內(nèi)首家使用HDT工藝的廠商，并擁有實(shí)用型專利。玩家系列K4采用全新特殊工藝使底座所有熱管壓縮聚合，經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試，對(duì)比常規(guī)的熱管直觸與純銅焊接底座熱傳導(dǎo)效率更佳。

130mm大尺寸增壓風(fēng)扇轉(zhuǎn)速優(yōu)化為400-1600RPM，低負(fù)載運(yùn)行時(shí)更加安靜。風(fēng)扇背部搭載10根450傾斜肋條支架，具有增強(qiáng)風(fēng)壓，聚找氣流效果，在同等轉(zhuǎn)速下比常規(guī)的12CM風(fēng)扇風(fēng)量更大，噪音更低，風(fēng)扇的邊緣還增加了大面積的減振橡膠墊，進(jìn)一步降低運(yùn)行震動(dòng)，但是用K4這么一個(gè)四熱管的塔式散熱器壓R7-7700X？你在搞笑嗎？

微星MAG B650M MORTAR WIFI主板，雖然依舊是MATX小板型，但掂量一下就知道它的分量相當(dāng)不錯(cuò)，不但散熱片巨大，而且配置了四條純色的DDR5插槽，在CPU供電上也有著不錯(cuò)的配置。

搭配兩組CPU 8Pin外接供電接口很說(shuō)明問(wèn)題了，AM5的扣具底板是不可拆卸的，能夠兼容AM4平臺(tái)散熱器，扣具沒(méi)有改尺寸還是很良心的。

B650迫擊炮的CPU供電采用了12+2+1 DUET RAIL供電設(shè)計(jì)，其中CPU供電為12相，每相配有一個(gè)90A的DrMos，來(lái)自MPS的MP87670. SOC供電兩相，DrMos與核心供電相同，MISC供電1相，PWM是MPS的MP2857，為了給CPU提供更加穩(wěn)定的散熱環(huán)境，該主板的DrMos上覆蓋了2個(gè)超大散熱模塊。

單側(cè)開合的DDR5內(nèi)存插槽為四根同色配置，支持雙通道模式，但是至今仍然沒(méi)聽說(shuō)容量能達(dá)到256GB，還依舊官方認(rèn)證支持128GB擴(kuò)展，還是要等單條64GB更多些估計(jì)就能出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)了。再就是5200MHz是基本支持頻率，上6000MHz很輕松，超頻冗余大一直是AMD芯片組最值得稱道的地方。

主板一共有3條PCIe插槽，靠近CPU的支持PCIe4.0×16，帶金屬裝甲，40系顯卡都比較重，AMD RX7900XTX也輕不到哪兒去，它可以對(duì)插槽提供更穩(wěn)固的保護(hù)。另外顯卡插槽一端是快拆的小扳手，拆裝顯卡很是輕松。另外一些小設(shè)計(jì)都相當(dāng)?shù)轿唬瑑蓚€(gè)固態(tài)硬盤插槽（免螺絲鎖扣設(shè)計(jì)），都支持PCI-E 4.0全部都有金屬散熱板，提供了4個(gè)SATA 3.0接口，作為高端芯片組的板子可能有點(diǎn)少，不過(guò)我只給它配備了一塊4TB 機(jī)械硬盤，個(gè)人是足夠用了。

整體式背部I/O接口，從左到右配置分別是FLASH PLUS按鈕、HDMI 2.0+DP2.0接口、兩組USB 3.2 GEN 2 Type A、一組USB 3.2 GEN2 Type-C、2.5G RJ45網(wǎng)口；四組USB 3.1 GEN 1、Wi-Fi 6E天線以及超規(guī)帶光纖口的7.1音頻口，接口配置還是相當(dāng)充裕的。

大家可以看一下配置，絕對(duì)沒(méi)有任何偷梁換柱，就是用超頻三K4壓R7-7700X，MAG B650M MORTAR WIFI上插著XPG LANCER DDR5 6000 32G(16G*2)以及XPG翼龍S11 1TB固態(tài)盤，還有一塊RTX3070 GAMINGX 8G LHR顯卡。

我說(shuō)K4能壓住7700X當(dāng)然是要設(shè)置一下BIOS的，其實(shí)設(shè)置的項(xiàng)目很少，菜鳥也能輕松搞定，首先我們開機(jī)DEL進(jìn)BIOS，這里需要說(shuō)一下，微星的A芯片組自檢時(shí)間依舊很長(zhǎng)，BIOS版本已經(jīng)升到最新。進(jìn)入OC界面在CPU Ratio選項(xiàng)將倍頻設(shè)為52，也就是100×52的5.2GHz，在DRAM Frequency選項(xiàng)設(shè)為6000，Memory Try It！設(shè)為DDR5 6000 32-40-40-86，感覺(jué)還是有些保守，最后就是CPU Core Voltage設(shè)為Overeide Mode，電壓手動(dòng)設(shè)為1.2V！這樣就將7700X設(shè)為全核5.2GHz，電壓1.2V，內(nèi)存頻率6000MHz，時(shí)序86-40-40-32。

全核5.2GHz采用了HWINFO和AIDA64一起對(duì)7700X的發(fā)熱來(lái)一番拷問(wèn)，我就直接使用的AIDA64 FPU拷機(jī)。結(jié)果在待機(jī)狀態(tài)下1.198V的CPU電壓，CPU功率為47W，CPU溫度保持著40.4℃；FPU單拷狀態(tài)下5分鐘后的測(cè)試成績(jī)?yōu)?.200V的CPU電壓，CPU功率為120W，CPU溫度保持著79.9℃。有沒(méi)有些驚喜？是不是有些意外？80℃，用K4壓得噢！風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為1486R/Min，看到這個(gè)溫度表現(xiàn)放心啦！

據(jù)說(shuō)銳龍跑CineBench R15總會(huì)出現(xiàn)閃藍(lán)屏，而我測(cè)試的結(jié)果沒(méi)有問(wèn)題，在R23中也同樣完美跑完，不過(guò)19366這個(gè)分?jǐn)?shù)實(shí)在是不敢恭維，要知道13700K跑這個(gè)測(cè)試輕松接近30000了！

超頻三K4挑戰(zhàn)者散熱器帶來(lái)不小的驚喜。沒(méi)想到這款百元級(jí)的風(fēng)冷散熱的表現(xiàn)能讓我如此省心，雖然7700X簡(jiǎn)單設(shè)置以后拷機(jī)功耗120W，但是拋開CPU的金屬蓋積熱不講，K4能壓到80℃的確是個(gè)驚喜了！而K4的全金屬扣具，耐用度更高，130mm大尺寸增壓風(fēng)扇，在提升散熱效率的前提下還降低了運(yùn)行噪音。