7月26日，中國國家市場監(jiān)管總局發(fā)布公告稱，附加限制性條件批準(zhǔn)美國邁凌公司收購慧榮科技公司股權(quán)，而在這一審查決定宣布不久后，邁凌表示終止收購慧榮科技的嘗試，結(jié)束價值38億美元的現(xiàn)金加股票交易。

7月12日，博通以690億美元收購VMware的交易案獲歐盟委員會批準(zhǔn)，這是目前全球芯片行業(yè)最大的收購案。

7月12日，羅姆與Solar Frontier達(dá)成基本協(xié)議，收購該公司原國富工廠的資產(chǎn)，則是眾多碳化硅領(lǐng)域并購中最新發(fā)生的一項。

數(shù)起數(shù)落的西部數(shù)據(jù)和鎧俠并購案，有消息稱將于8月之前達(dá)成合并協(xié)議。

據(jù)鎂客網(wǎng)整理，近2個月，半導(dǎo)體幾乎始終處在硬科技領(lǐng)域投融資的尖端，僅次于生物醫(yī)藥和今年大火的人工智能，甚至在新能源、新材料、人工智能領(lǐng)域中也有大量半導(dǎo)體相關(guān)的細(xì)分產(chǎn)業(yè)。

據(jù)企查查數(shù)據(jù)，2022年中國吊銷、注銷的芯片企業(yè)超過5700家，相比于2021年多70%。在9月到12月這四個月內(nèi)，國內(nèi)增加了2300多家吊/注銷芯片企業(yè)。這意味著，平均每天就有超15家芯片企業(yè)注銷工商信息。

2022年，5700家倒閉的企業(yè)或許僅是一個開始，未來五年很顯然將會有更多的企業(yè)由于周期波動、經(jīng)營策略失誤、技術(shù)及產(chǎn)品落后等原因消失在歷史的長河中。

2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購活躍

汽車芯片領(lǐng)域

2022年7月，英飛凌收購了一家工程公司NoBug，該公司主要是為半導(dǎo)體產(chǎn)品中的數(shù)字功能提供驗證和設(shè)計服務(wù)；

2022年9月2日，瑞薩電子宣布以全現(xiàn)金交易方式收購位于印度無晶圓半導(dǎo)體公司Steradian；

2月中旬，美國汽車電子半導(dǎo)體上市公司indie Semiconductor宣布擬收購汽車攝像頭視頻處理器廠商GEO Semiconductor，將擴(kuò)大獨立圖像處理程序的規(guī)模；

2023年3月2日，英飛凌宣布以8.3億美元的價格收購加拿大公司GaN Systems，這是迄今為止功率 GaN 行業(yè)最大的一筆交易；

3月7日，美國自動測試及量測系統(tǒng)廠商NI(National Instruments,國家儀器)宣布收購SET GmbH，SET將幫助NI擴(kuò)大在車用功率半導(dǎo)體可靠性系統(tǒng)領(lǐng)域的商業(yè)機(jī)會；

3月22日，瑞薩電子宣布收購?qiáng)W地利半導(dǎo)體企業(yè)Panthronics，將擴(kuò)展其連接技術(shù)產(chǎn)品組合，進(jìn)一步涉足金融科技、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域；

5月8日，高通公司宣布收購以色列的Autotalks，Autotalks專注于車聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)（V2X）的專用芯片，旨在減少碰撞并提高機(jī)動性以提高汽車安全；

5月16日，英飛凌又宣布，已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創(chuàng)公司Imagimob AB 100%的股份，打算提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣 AI 功能。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域

1月31日，全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Cohu宣布收購半導(dǎo)體測試分選機(jī)自動化設(shè)備供應(yīng)商MCT Worldwide；

2月1日，日本半導(dǎo)體測試設(shè)備公司Advantest宣布收購臺灣印刷電路板廠商興普科技。

晶圓代工領(lǐng)域

2月2日，半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商MACOM宣布通過其法國子公司以約3850萬歐元，收購晶圓制造和外延領(lǐng)域半導(dǎo)體制造商OMMIC SAS的資產(chǎn)和運營；

2月9日，格芯宣布收購了瑞薩電子的導(dǎo)電橋接隨機(jī)存取存儲器（CBRAM）技術(shù)，用于家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能移動設(shè)備的應(yīng)用；

2月16日，安森美正式收購格芯位于美國紐約州的12英寸晶圓廠，同時獲得格芯相關(guān)的工藝技術(shù)和授權(quán)協(xié)議。

4月27日博世官宣，表示其將收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)；

6月28日，電路保護(hù)廠商Littelfuse與混合信號芯片公司Elmos Semiconductor達(dá)成協(xié)議。增強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體方面的能力，適用于可再生能源、能源存儲和電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施等高增長功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。

EDA & IP、軟件等領(lǐng)域

1月13日，IP供應(yīng)商Arteris收購了一家EDA公司Semfore。Mobileye、地平線、芯擎、寒武紀(jì)、芯馳、黑芝麻、杰發(fā)、宸芯這些汽車SoC芯片廠家背后都有Arteris的IP；

2月23日，Keysight宣布收購Cliosoft，擴(kuò)展了是德科技的EDA軟件產(chǎn)品，增加了過程和數(shù)據(jù)管理 (PDM) 功能；

4月，美國艾默生電氣公司以82億美元收購美國國家儀器公司（National Instruments）。將加強(qiáng)艾默生在自動化行業(yè)的地位，并推動其在測試和測量領(lǐng)域的發(fā)展；

5月17日，仿真軟件供應(yīng)商Ansys收購了一家EDA廠商Diakopto， 專注于幫助解決布局寄生效應(yīng)引起的關(guān)鍵問題；

5月，EDA巨頭Cadence低調(diào)收購了英國布里斯托爾的一家EDA公司Pulsic，收購條款尚未公開披露；

7月20日，Cadence 又收購一家芯片設(shè)計商Rambus的PHY IP資產(chǎn)，進(jìn)一步擴(kuò)大Cadence領(lǐng)域豐富的人才基礎(chǔ)。

Fabless/IDM:功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

3月3日，英飛凌和氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems）簽署最終協(xié)議，英飛凌將斥資8.3億美元收購GaN Systems，將進(jìn)一步增強(qiáng)其在功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位；

7月12日，日本半導(dǎo)體大廠羅姆宣布，將收購Solar Frontier原國富工廠資產(chǎn)；

7月19日，羅姆公司再次表示，將向私募股權(quán)公司Japan Industrial Partners（JIP）牽頭的財團(tuán)提供總計3000億日元（約21.6億美元）的資金，用于擬議收購東芝；

國內(nèi)半導(dǎo)體收購進(jìn)展：汽車、EDA、電源領(lǐng)域都有切入

近年，全球產(chǎn)業(yè)競爭加劇，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正通過并購來拓展自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈新一輪并購潮似乎正在開啟：

2月6日，盛美上海公告，擬以1673.73萬美元受讓Choi Moon-soo、Kang Young-sook和Choi Ho-yeon分別持有的Ninebell 13%、5%及2%股權(quán)；

3月7日，湖南芯力特電子有限公司官宣，已正式加入豪威集團(tuán)。在汽車應(yīng)用領(lǐng)域，芯力特率先成為國內(nèi)首家同時擁有CAN、LIN收發(fā)器芯片的模擬芯片廠商；

4月15日，晶豐明源公告，擬與凌鷗創(chuàng)芯股東廣發(fā)信德、舟山和眾信簽署《購買資產(chǎn)協(xié)議》，約定以現(xiàn)金方式收購上述股東持有的凌鷗創(chuàng)芯38.87％股權(quán)；

5月22日，芯華章參與了以色列汽車電子EDA公司Optima Design Automation的戰(zhàn)略投資，這是繼去年9月并購瞬曜電子之后的又一大戰(zhàn)略舉措；

5月27日，思瑞浦發(fā)布，正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司的股權(quán)，同時募集配套資金；

7月18日，納芯微公告擬收購昆騰微控33.63%股權(quán)，標(biāo)的整體估值不超過15億元；

7月19日，興森科技宣布，公司全資子公司廣州興森投資有限公司對揖斐電株式會社持有的揖斐電電子（北京）有限公司已收購?fù)瓿?，目前有望打開公司CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)與頭部消費電子行業(yè)客戶的合作空間；

7月26日，航順芯片官方宣布，并購32位MCU研發(fā)公司成都蓉芯微，并在不久后繼續(xù)布局采取投資控股和并購等方式圍繞航順HK32MCU生態(tài)和愿景快速擴(kuò)張賦能生態(tài)企業(yè)得以更加快速發(fā)；

據(jù)概倫電子報告，2022年通過多種方式投資的EDA產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)近10家；

華大九天在2022年財報里表示，將通過加大研發(fā)投入、并購或者技術(shù)引進(jìn)等方式，加快補齊產(chǎn)品缺項，迭代升級已有產(chǎn)品，加強(qiáng)EDA 技術(shù)產(chǎn)品與加工工藝的結(jié)合。

未來并購挑戰(zhàn)如何

中國擁有全球最大的半導(dǎo)體市場。

據(jù)統(tǒng)計，2021年國內(nèi)僅半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的投資額達(dá)到了73.11億元，2022年，半導(dǎo)體行業(yè)單筆融資金額達(dá)到了3.3億元。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球科技發(fā)展的支柱，其并購活動在塑造行業(yè)競爭格局、提高技術(shù)水平和拓展市場份額方面起著至關(guān)重要的作用。

然而，玩家眾多的火熱行業(yè)表現(xiàn)之下，也埋藏著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“企業(yè)多而不強(qiáng)、人才多而不聚”的冰冷事實。

技術(shù)層面，國內(nèi)企業(yè)往往面臨著高難度跨越與低水平重復(fù)之間的矛盾，眾多小規(guī)模企業(yè)做著類似的產(chǎn)品，又難以實現(xiàn)技術(shù)上的革命性突破。如果技術(shù)融合不順利，可能導(dǎo)致產(chǎn)品延期、技術(shù)衰退，甚至造成企業(yè)業(yè)務(wù)的嚴(yán)重?fù)p失。

人才層面，大量中小規(guī)模企業(yè)分散了產(chǎn)業(yè)人才密度，極大限制了人才的勞動生產(chǎn)效率。

而并購案的失敗也是時常發(fā)生，2022年發(fā)生了幾起以失敗告終的并購案。

英偉達(dá)計劃收購Arm公司一事引發(fā)全球關(guān)注。因為該收購案牽涉重大，也引發(fā)了美國、英國和歐盟等監(jiān)管機(jī)構(gòu)以及眾多業(yè)界廠商的反對。

2022年11月，原本塵埃落定了的安世半導(dǎo)體收購英國晶圓制造廠Newport Wafer Fab案也徒增變數(shù)。英國商業(yè)、能源和工業(yè)戰(zhàn)略部以可能構(gòu)成國家安全風(fēng)險為由，要求安世半導(dǎo)體在一定時間內(nèi)按相應(yīng)流程至少剝離NWF 86%的股權(quán)。

綜上所述，半導(dǎo)體并購面臨著技術(shù)融合、文化融合、人才流失、市場監(jiān)管、政治風(fēng)險、資金壓力、市場占有率和反壟斷等多方面的挑戰(zhàn)。企業(yè)在進(jìn)行并購時，必須認(rèn)真評估和應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，以確保并購的成功和產(chǎn)生價值。

?國內(nèi)企業(yè)并購，展望未來

針對目前的行業(yè)現(xiàn)狀，多位專家都提到“未來，半導(dǎo)體行業(yè)的并購重組將持續(xù)升溫”。

王林認(rèn)為，要把公司當(dāng)成女兒來養(yǎng)，看重公司未來的發(fā)展與前途，及時“出嫁”，不要錯失發(fā)展的機(jī)遇?！熬芙^內(nèi)卷，拒絕低水平重復(fù)”。

北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶表示，和國際巨頭之間的整合相比，中國半導(dǎo)體的并購量級小，普遍是“大吃小”的形式，且發(fā)生在同類企業(yè)之間，先壯大的企業(yè)聚集更多資源，去收購后面追趕的、有一定成長瓶頸的企業(yè)。

從行業(yè)趨勢上看，并購整合是產(chǎn)業(yè)規(guī)律下的必然結(jié)果。半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、MCU、功率半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體成為業(yè)內(nèi)布局熱點。?

國內(nèi)半導(dǎo)體材料趨勢：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率整體偏低，國產(chǎn)材料使用率僅在15%左右，國內(nèi)企業(yè)大多單一環(huán)節(jié)產(chǎn)品布局，未來有望在國內(nèi)Fab廠擴(kuò)產(chǎn)的趨勢下實現(xiàn)產(chǎn)品突破，并結(jié)合外延并購，實現(xiàn)快速的平臺化建設(shè)。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備趨勢：目前國內(nèi)設(shè)備上市企業(yè)大多在單一環(huán)節(jié)布局，并購是設(shè)備企業(yè)更新技術(shù)，快速擴(kuò)充產(chǎn)品品類的重要路徑之一。

國內(nèi)模擬IC并購趨勢：相較于數(shù)字芯片，模擬IC相對不追逐高端制程，適合規(guī)模效應(yīng)發(fā)展。競爭格局來看，全球大廠的排名和市占率變化主要來自兼并收購，對于國內(nèi)模擬芯片公司而言，未來勢必要通過并購來增加產(chǎn)品線。

國內(nèi)MCU芯片并購趨勢：國內(nèi)企業(yè)規(guī)模較小，產(chǎn)品數(shù)量較少，中低端消費領(lǐng)域布局較多，國內(nèi)MCU芯片在工業(yè)和汽車剛起步，消費領(lǐng)域有望率先出現(xiàn)整合機(jī)會。

數(shù)據(jù)中心/云計算領(lǐng)域聚焦：云服務(wù)器AI芯片、GPU芯片、數(shù)據(jù)中心DPU芯片、服務(wù)器高速網(wǎng)卡、RISC-V架構(gòu)IP和芯片設(shè)計。

汽車智能化與新能源化產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域聚焦：激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá)、level4級自動駕駛、自動駕駛用深度學(xué)習(xí)芯片、車用MCU控制器芯片、儲能及車用BMSAFE芯片。

智能終端與邊緣計算領(lǐng)域聚焦：DVS傳感器、Wi-FiSoC芯片、小功率無線充電芯片、視覺AISoC、VR/AR/XR設(shè)備用協(xié)處理器芯片。

在中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，短期內(nèi)在政策和資本支持下，半導(dǎo)體各賽道涌現(xiàn)，半導(dǎo)體公司紛紛卡位，行業(yè)呈現(xiàn)小而分散。眼下，小規(guī)模的并購已經(jīng)在上演，伴隨著更大規(guī)模的半導(dǎo)體上市公司出現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來大額整合拆分期。

同時，據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 日前發(fā)布對該國半導(dǎo)體行業(yè)的年度行業(yè)狀況盤點，中國是全球最大的半導(dǎo)體單一市場，占全球總市場的31%，占據(jù)了美國半導(dǎo)體公司總銷售額的36%，且中國發(fā)展機(jī)會較大。