服務(wù)器大廠美超微（Supermicro）擴(kuò)大AMD平臺服務(wù)器產(chǎn)品陣容，搭載全新處理器，為云原生基礎(chǔ)架構(gòu)和高效能技術(shù)運(yùn)算的最佳首選AMD EPYC 9004系列處理器系統(tǒng)產(chǎn)品組合持續(xù)演進(jìn)，全新最佳化陣容擁有多達(dá)128個全新「Zen 4c」核心，同時搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)，再創(chuàng)密度和能效巔峰。

美超微稱，美超微服務(wù)器搭載第4代AMD EPYC處理器，適合用于云原生運(yùn)算，具有領(lǐng)先的線程密度和每個插槽128個核心，提供出色的機(jī)架密度，以及可擴(kuò)展的效能與能源效率，可在整合性更高的基礎(chǔ)架構(gòu)中部署云原生工作負(fù)載。

這些系統(tǒng)專門幫助云端業(yè)者滿足不斷增長的用戶會話需求，提供支持AI的新型態(tài)服務(wù)。 美超微指出，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的服務(wù)器，在執(zhí)行FEA、CFD和EDA技術(shù)應(yīng)用方面均有卓越表現(xiàn)。 此外，憑借大容量的 Level 3 緩存，這類應(yīng)用程序執(zhí)行速度較以往大幅提升。 過去幾年中AMD EPYC處理器創(chuàng)下50多項(xiàng)基準(zhǔn)測試的世界紀(jì)錄。

美超微總裁暨執(zhí)行長梁見后（Charles Liang）表示，為了滿足客戶的需求，美超微不斷突破產(chǎn)品系列的界限。 公司設(shè)計(jì)并交付節(jié)約資源、專為應(yīng)用優(yōu)化的服務(wù)器，具有機(jī)柜級（rack scale）的整合，能實(shí)現(xiàn)快速部署。

梁見后指出，隨著最新第4代AMD EPYC處理器全面優(yōu)化的系統(tǒng)產(chǎn)品組合不斷擴(kuò)大，云端業(yè)者現(xiàn)在可以為數(shù)量龐大的用戶和云原生服務(wù)實(shí)現(xiàn)極高的密度和效率，即使面對數(shù)據(jù)中心空間受限的情況也是如此。 此外，經(jīng)過強(qiáng)化、高效能、多插槽的多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)可應(yīng)對廣泛的技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載，讓制造公司運(yùn)用內(nèi)存密集型應(yīng)用程序的加速效能來設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證新產(chǎn)品，進(jìn)而大幅縮短上市時間。

AMD 服務(wù)器產(chǎn)品和技術(shù)營銷部公司副總裁Lynn Comp表示，第四代AMD EPYC處理器提供了全世界所有x86處理器中最高的核心密度，將為云原生工作負(fù)載提供出色的效能和效率，最新的數(shù)據(jù)中心處理器系列能讓客戶在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施整合要求的工作負(fù)載增長和靈活性之間取得平衡，通過云原生運(yùn)算徹底改變數(shù)據(jù)中心的當(dāng)下，讓客戶完成更多工作， 同時提高能源效率。