在過去的一年里，這個(gè)芯片行業(yè)巨人英特爾過得并不輕松，先是老合作伙伴蘋果宣布從x86架構(gòu)轉(zhuǎn)移到Arm架構(gòu)，再到今年初臺式機(jī)CPU的份額首次被老對手AMD超越，英特爾面臨的挑戰(zhàn)變得越發(fā)嚴(yán)峻。

面對上述壓力，英特爾推出基于Intel?7制程工藝的第12代英特爾酷睿處理器，代號“Alder?Lake”，將包括60款處理器和五百多個(gè)機(jī)型設(shè)計(jì)。英特爾新一代處理器將于11月4日陸續(xù)發(fā)售。

與存在感不強(qiáng)的十一代酷睿相比，它不僅告別了打磨多年的14nm制程工藝，終于用上了10nm。核心與線程數(shù)量也有了大幅提升，力度完全不亞于當(dāng)年的八代酷睿。

在發(fā)布全新產(chǎn)品的同時(shí)，英特爾首席執(zhí)行官帕特·?基辛格(Pat?Gelsinger)表示，該公司將努力超越摩爾定律(Moore’s?Law)，并推出新處理器，并計(jì)劃首先在?2024年趕上競爭對手，然后在?2025年超過競爭對手。

更強(qiáng)大的英特爾帶來新驚喜

第12代英特爾酷睿處理器配備最多16個(gè)核心和24個(gè)線程，可為內(nèi)容創(chuàng)作者在3D建模方面提升37%的性能，多幀渲染速度提升100%。

英特爾將向OEM合作伙伴交付其中的28個(gè)SKU型號的處理器，并首批推出了包括酷睿i9-12900K、酷睿i7-12700K、酷睿i5-12600K、酷睿i9-12900KF、酷睿i7-12700KF和酷睿i5-12600KF六款處理器。

其中，配置最高的是酷睿i9-12900K，它具備8個(gè)基于Golden?Cove架構(gòu)的性能核(Performance?Core)和8個(gè)基于Gracemont架構(gòu)的能效核(Efficient?Core)，組成的16核24線程的設(shè)計(jì)，處理器默認(rèn)主頻為3.2GHz，最大睿頻可達(dá)到5.2Ghz，全核睿頻達(dá)到5.0Ghz，配有30MB的L3緩存和14MB的L2緩存，為游戲發(fā)燒友和專業(yè)創(chuàng)作者釋放更高的多線程性能。

英特爾還公布了一些重要的數(shù)據(jù)：12代芯片的總體速度比11代CPU快19%，在Adobe?After?Effects?Pulse基準(zhǔn)測試中，它們的速度是11代CPU的兩倍。在多線程性能方面，該公司聲稱，酷睿i9-12900K比去年的11900K快50%，而且耗電更少。更棒的是，它可以在只用大約四分之一的電量的情況下實(shí)現(xiàn)相同的性能。

盡管英特爾的每代產(chǎn)品都號稱是“新一代”，但第12代產(chǎn)品系列確實(shí)名副其實(shí)。它不僅代表了英特爾臺式機(jī)芯片多年來最大的飛躍，而且代表了英特爾在設(shè)計(jì)最佳芯片方面的新技術(shù)。

再次贏得蘋果的訂單

此前，蘋果包含MacBook、iMac等在內(nèi)電腦產(chǎn)品均搭載英特爾處理器，在2020年蘋果開發(fā)者大會上，蘋果正式推出首款自研芯片—M1，并隨后發(fā)布了搭載自研芯片MacBook?Air和MacBook?Pro產(chǎn)品，性能表現(xiàn)超過搭載英特爾芯片的產(chǎn)品。今年10月，蘋果再次推出了性能更強(qiáng)的M1?Pro和M1?Max兩款產(chǎn)品。

目前，英特爾在芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位近年來變得步履蹣跚，因?yàn)樵摴疽恢痹谂?shí)現(xiàn)制造里程碑。這導(dǎo)致其失去了蘋果Mac電腦處理器業(yè)務(wù)，也導(dǎo)致英特爾落后于三星和臺積電等競爭對手。

盡管如此，英特爾似乎并沒有放棄戰(zhàn)斗。今年10月初，基辛格甚至說過同樣的話，聲稱他“永遠(yuǎn)不會放棄任何不在英特爾芯片上運(yùn)行的想法”。

從英特爾7月時(shí)披露的先進(jìn)工藝技術(shù)藍(lán)圖來看，2023年下半年將量產(chǎn)3nm工藝，2024年跨入Intel?20A(即臺積電的2nm)、并逐步量產(chǎn);臺積電則是2022年下半年量產(chǎn)3納米工藝，總裁魏哲家并在日前法說會上信心十足表示，2025年臺積電2nm工藝將是最領(lǐng)先技術(shù)。

英特爾近兩年積極轉(zhuǎn)型，盼能奪回半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主地位，基辛格表示，要做出比蘋果更好的芯片與生態(tài)系統(tǒng)，贏回這部分業(yè)務(wù)，甚至是未來更多的業(yè)務(wù)，并說與蘋果重啟合作可能需要數(shù)年時(shí)間，另一個(gè)選項(xiàng)是取得蘋果芯片代工訂單。

基辛格還把芯片代工上升到國家安全層面。他認(rèn)為，芯片制造關(guān)系國家安全，呼吁拜登政府補(bǔ)貼芯片制造，同時(shí)強(qiáng)調(diào)目前美國公司的芯片代工嚴(yán)重依賴中國臺灣或韓國企業(yè)，將面臨地緣政治不穩(wěn)定的問題。

基辛格坦言，決定客戶回到美國生產(chǎn)的關(guān)鍵是成本，美國生產(chǎn)的成本不能比亞洲貴30%或40%。他呼吁美國國會“幫助我們拉近這個(gè)差距，讓我們能在美國境內(nèi)更快地生產(chǎn)更多芯片”。

而且，基辛格還提到，“亞馬遜、高通和美國國防部都已經(jīng)和英特爾簽約，由英特爾生產(chǎn)部分芯片，“我樂見現(xiàn)在的進(jìn)展，我還希望能在代工清單上新添更多品牌，這也可能包含蘋果”。

寫在最后

另外，除了新產(chǎn)品的發(fā)布，英特爾還將加速下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的AI性能，實(shí)現(xiàn)人工智能總性能增益與上一代相比提高30倍。這些性能提升是通過廣泛的軟件優(yōu)化和即將推出的內(nèi)置于處理器的英特爾高級矩陣擴(kuò)展(AMX)引擎實(shí)現(xiàn)，在不需要獨(dú)立GPU的情況下，可執(zhí)行更多的AI用例。

一直以來，張開雙臂去擁抱廣大開發(fā)者，都是英特爾的核心戰(zhàn)略，最新技術(shù)的應(yīng)用和迭代未來，我們希望看到在芯片市場會有更激烈的競爭。