-?全新AMD Socket AM5平臺(tái)與全球首款5nm臺(tái)式機(jī)處理器強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，為游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)建者帶來(lái)超強(qiáng)性能。

今日，AMD發(fā)布了基于全新“Zen 4”架構(gòu)的銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器系列產(chǎn)品，引領(lǐng)游戲玩家、發(fā)燒友和內(nèi)容創(chuàng)建者進(jìn)入下一個(gè)高性能時(shí)代。銳龍7000系列處理器基于優(yōu)化的高性能TSMC 5nm工藝構(gòu)建，擁有多達(dá)16核心32線程，具有卓越的性能和領(lǐng)先的能效。與上代產(chǎn)品相比，AMD?銳龍9 7950X處理器的單核性能提升高達(dá)29%，在POV Ray中為內(nèi)容創(chuàng)建者帶來(lái)高達(dá)45%的計(jì)算性能提升，在某些特定游戲中游戲性能提升高達(dá)15%，且每瓦性能提升高達(dá)27%。全新Socket AM5平臺(tái)將成為AMD迄今為止最具擴(kuò)展性的臺(tái)式機(jī)平臺(tái)，其設(shè)計(jì)兼容周期將持續(xù)到2025年。

AMD高級(jí)副總裁兼客戶端業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Saeid Moshkelani表示：“AMD?銳龍?7000系列產(chǎn)品通過(guò)全新AMD Socket AM5平臺(tái)帶來(lái)了領(lǐng)先的游戲性能、非凡的內(nèi)容創(chuàng)建能力和先進(jìn)的可擴(kuò)展性。憑借新一代的銳龍?7000系列臺(tái)式機(jī)處理器，我們自豪地堅(jiān)持著我們的引領(lǐng)地位且踐行持續(xù)創(chuàng)新的承諾，為游戲玩家和創(chuàng)作者提供終極PC體驗(yàn)?！?/p>

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AMD銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器

AMD?銳龍?7000系列處理器在“Zen 3”架構(gòu)基礎(chǔ)上再次實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的IPC提升，進(jìn)一步鞏固了屢獲殊榮的“Zen”架構(gòu)的創(chuàng)新、執(zhí)行和交付記錄。作為全球首款高性能x86 5nm CPU，銳龍?7000系列展示出“Zen 4”架構(gòu)的非凡速度，將游戲和內(nèi)容創(chuàng)作性能提升到了一個(gè)新的水平。

作為該系列的旗艦產(chǎn)品，16核的AMD銳龍9 7950X處理器在V-Ray渲染中的內(nèi)容創(chuàng)建性能極具優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，即使是6核的AMD銳龍5 7600X處理器在特定游戲中的游戲性能表現(xiàn)也非常優(yōu)秀。

令人難以置信的性能改進(jìn)還伴隨著能源效率的驚人進(jìn)步；AMD銳龍9 7950X處理器的能效躍升非常明顯。除了核心之外，銳龍7000系列處理器還配備了全新的6nm I/O?芯片，支持硬件加速視頻編解碼、輕荷載圖形工作和多顯示器支持。在整個(gè)CPU中，銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器還采用了來(lái)自AMD的超高效移動(dòng)處理器的一系列全新電源管理技術(shù)，使自身的運(yùn)行效率達(dá)到了前所未有的高度。

銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器預(yù)計(jì)將于9月27日起在領(lǐng)先的電商和零售商處對(duì)全球發(fā)售，起售價(jià)為299美元。

全新AMD Socket AM5更新?

隨著銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器的推出，AMD還引入了全新Socket AM5平臺(tái)，提供了雙通道DDR5內(nèi)存等先進(jìn)的連接功能。AM5平臺(tái)包括多達(dá)24條PCIe?5.0通道，以此成為AMD迄今為止最具擴(kuò)展性的臺(tái)式機(jī)平臺(tái)。對(duì)PCIe?Gen 5和DDR5內(nèi)存等全新并不斷發(fā)展的技術(shù)的支持，使用戶能夠通過(guò)Socket AM5解決方案實(shí)現(xiàn)其主機(jī)平臺(tái)的進(jìn)化，該平臺(tái)的兼容周期將持續(xù)到2025年以后。?

全新Socket AM5主板系列具有四款全新芯片組，使用戶的選擇更具靈活性和個(gè)性化。四款芯片組的規(guī)格如下:

• AMD X670 Extreme：通過(guò)對(duì)顯卡和存儲(chǔ)的PCIe 5.0支持，實(shí)現(xiàn)豐富的連接性和超凡的超頻能力

• AMD X670：專為發(fā)燒友設(shè)計(jì)，支持超頻，支持PCIe?5.0存儲(chǔ)，可選支持PCIe?5.0顯卡

• AMD B650E：專為高性能用戶設(shè)計(jì)，支持PCIe?5.0存儲(chǔ)，可選支持PCIe?5.0顯卡

• AMD B650：專為主流用戶設(shè)計(jì)，支持DDR5內(nèi)存，可選PCIe?5.0支持

全新主板將于9月開(kāi)始發(fā)售，起售價(jià)為125美元，AMD X670和X670E芯片組將于9月份上市，AMD B650E和B650芯片組將于10月份上市。

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AMD EXPO?技術(shù)

銳龍?7000系列臺(tái)式機(jī)處理器針對(duì)AMD Socket AM5主板進(jìn)行了優(yōu)化，AMD EXPO??技術(shù)為用戶提供了DDR5內(nèi)存超頻的高級(jí)配置文件設(shè)置。當(dāng)針對(duì)高性能游戲進(jìn)行優(yōu)化時(shí)，消費(fèi)者有望在F1?2022中看到AMD EXPO技術(shù)帶來(lái)高達(dá)11%的游戲性能提升。

AMD EXPO技術(shù)旨在通過(guò)預(yù)設(shè)的超頻配置輕松實(shí)現(xiàn)更高的游戲性能。想了解AMD EXPO技術(shù)支持模塊更詳細(xì)信息的PC愛(ài)好者可以查詢公開(kāi)的自鑒定報(bào)告，其中明確列出了模塊的完整時(shí)序表、組件和用于確定內(nèi)存規(guī)格的系統(tǒng)配置。AMD正在向行業(yè)內(nèi)存合作伙伴提供EXPO技術(shù)，無(wú)需支付版稅或授權(quán)費(fèi)。

AMD EXPO技術(shù)將通過(guò)ADATA、Corsair、GeIL、G.SKILL和Kingston的產(chǎn)品，與AMD?銳龍?7000系列處理器一起上市。初始階段將提供超過(guò)15款A(yù)MD EXPO技術(shù)支持的內(nèi)存套件，內(nèi)存速度最高可達(dá)DDR5-6400。