電路板是在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，并印制元件的印制板，是重要的電子部件。電路板布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化，也有利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)。在電路板的生產(chǎn)加工過程中由于板面清潔問題等原因?qū)е铝舜罅颗菽漠a(chǎn)生，這些泡沫黏度大、數(shù)量多，難以消除，因此需要使用到非硅消泡劑來解決問題。

電路板起泡原因之一是基材工藝處理的問題，在生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)操作控制不當(dāng)，板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；此外，在板面加工中由于水分、油污以及殘留溶劑的混入，也會(huì)導(dǎo)致許多泡沫產(chǎn)生；由于電路板生產(chǎn)加工中會(huì)用到大量的化學(xué)藥劑，這類藥劑中含有許多表面活性物質(zhì)，具有起泡特性，導(dǎo)致大量泡沫產(chǎn)生。

這些泡沫問題需要及時(shí)的解決，否則將會(huì)帶來一系列不利影響。泡沫的產(chǎn)生會(huì)影響到電路板板面的處理工序和清潔度，導(dǎo)致板面清潔效果不佳，影響了后續(xù)電路板生產(chǎn)加工的正常進(jìn)度和工序，降低了生產(chǎn)成本，產(chǎn)生過多生產(chǎn)加工成本；泡沫過多對(duì)電路板的質(zhì)量和性能會(huì)產(chǎn)生一定影響，導(dǎo)致板面質(zhì)量不良、顯影效果不佳，使產(chǎn)品產(chǎn)生質(zhì)量問題。

面對(duì)電路板中大量泡沫的產(chǎn)生，可以使用非硅消泡劑來解決泡沫問題。該消泡劑消泡抑泡能力強(qiáng)，能夠快速消除電路板中的大量泡沫，并且抑止了后續(xù)泡沫再次產(chǎn)生，消泡快、抑泡久；化學(xué)穩(wěn)定性能良好，使用之后不會(huì)影響電路板的質(zhì)量，不會(huì)與其發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)；水洗性好，不會(huì)殘留在板面上，造成后工序品質(zhì)缺陷。